一、via與pad的區(qū)別

　　1、via

　　via稱為過(guò)孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件。其中：

　　1）盲孔是是用于表層線路和內(nèi)層線路的連接（多層板中才有，就是只能看到孔的一個(gè)頭，另一個(gè)頭沒(méi)有穿透板子）。

　　2）埋孔是內(nèi)層線路和內(nèi)層線路的連接（多層板中才有，在外面不能看到埋孔）

　　3）通孔是穿透表層和底層的孔，用于內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。

　　只用于線路的連接的就是通常說(shuō)的過(guò)孔，尺寸較小。用于安裝焊接元件的孔一般都比過(guò)孔大。

　　過(guò)孔由鉆孔和焊盤組成。

　　最簡(jiǎn)單的理解是：焊盤是大一點(diǎn)的焊接元件用的孔。導(dǎo)孔是很小的，僅僅將不同層的線路進(jìn)行連接的孔。

　　既專業(yè)又簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)：

　　1)過(guò)孔就是雙層或者多層中層與層之間連接導(dǎo)通的孔；特點(diǎn)是有電氣導(dǎo)通性能，不用于焊接；

　　2)鉆孔是PCB板上的機(jī)械孔，用于裝配，不一定有電氣性能，也不能焊接；

　　3)焊盤是用來(lái)固定電子器件的穿孔或者鍍金表面（表面焊盤SMD PAD），特點(diǎn)是有電氣導(dǎo)通性能，可以焊接。

　　2、pad

　　pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分；插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件；而表貼焊盤沒(méi)有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

　　3、via主要起到電氣連接的作用，via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機(jī)械固定的作用，pad的孔徑（當(dāng)然是指插腳焊盤）則必須要足夠大到能穿過(guò)元件的引腳，否則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)問(wèn)題；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因?yàn)檫@會(huì)影響焊接，并且一般在制板時(shí)還要在pad表面涂上助焊劑；還有pad的孔徑（當(dāng)是指插腳焊盤）的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標(biāo)準(zhǔn)，否則不僅影響焊接，而且還會(huì)導(dǎo)致安裝不牢固。

　　二、處理方法的不同

　　1、VIA的孔在設(shè)計(jì)中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后 的實(shí)際孔徑大概會(huì)比設(shè)計(jì)孔徑小0.1mm。比如設(shè)定過(guò)孔0.5mm，實(shí)際完成后的孔徑只有0.4mm。 2.、PAD的孔徑在鉆孔時(shí)會(huì)增加0.15mm，經(jīng)歷過(guò)沉銅工藝后，孔徑比設(shè)計(jì)孔徑稍大一 點(diǎn)，約0.05mm。比如設(shè)計(jì)孔徑0.5mm，鉆孔會(huì)是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3、 VIA在某些默認(rèn)的PCB工藝中會(huì)覆蓋綠油，它可能會(huì)被綠油堵住，無(wú)法進(jìn)行焊接。 測(cè)試點(diǎn)也做不了。

　　4、 VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5、 PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm（通用工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。