印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印制板又稱軟性印制電路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮?？衫肍PC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而實現(xiàn)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。FPC廣泛應(yīng)用于電子計算機、通信、航天及家電等行業(yè)。

　　撓性線路板特點：

　?。?）FPC體積小，重量輕。

　　（2）FPC可移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)。

　?。?）FPC具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性。

　?。?）FPC具有跟高的裝配可靠性和裝配操作性。

　?。?）FPC可進行三位連接安裝。

　?。?）FPC有利于熱擴散。

　?。?）低成本。

　?。?）加工的連續(xù)性。

　　撓性線路板產(chǎn)品特性：

　　軟板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。

　　產(chǎn)品體積小，重量輕，大大縮小裝置的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度，小型化，輕量化， 薄型化，高可靠方向發(fā)展的需要。 具有高度撓曲性，可自由彎曲，卷繞，扭轉(zhuǎn)，折迭，可立體配線，依照空間布局要求任意 安排，改變形狀，并在三維空間內(nèi)任意移動和伸縮，從而達到組件裝配和導(dǎo)線連接一體化。

　　具有優(yōu)良的電性能，耐高溫，耐燃?；瘜W(xué)變化穩(wěn)定，安定性好，可信賴度高。具有更高的裝配可靠性，為電路設(shè)計提供了方便，并能大幅度降低裝配工作量，而且容易 保證電路的性能，使整機成本降低。 通過使用增強材料的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一 定程度上彌補了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。

　　剛性線路板特點：

　　可高密度化。100多年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。

　　高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

　　可設(shè)計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機械等）要求，可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。

　　可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進行標準化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

　　可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

　　剛性電路板作用：

　　電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

　　撓性電路板和剛性電路板區(qū)別：

　　剛性電路板與柔性電路板兩者之前既有相似之處，也同時存在著差別。對于柔性電路板來說，剛性電路板的應(yīng)用更為廣泛，因為剛性電路板出現(xiàn)地更早，所以剛性電路板的大部分設(shè)計要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性電路板的設(shè)計中，那么剛性電路板與柔性電路板之前存在著怎樣的區(qū)別呢？小編與你分享一下吧。

　　1、導(dǎo)線的載流能力：相對于剛性電路板來說，柔性電路板的散熱性能相對差一點，因而必須提供足夠的導(dǎo)線寬度。由于考慮柔性電路板的散熱問題，就需要給導(dǎo)線額外寬度或間距了。

　　2、形狀。在一般的情況下都會選擇矩形，可以很好的節(jié)省基材，在接近邊緣處應(yīng)該留有足夠的自由邊距。若是尖形的內(nèi)角可能引起板的撕裂。因而較小的導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)該盡可能最小化，必須盡可能的平滑過渡。尖角會使應(yīng)力自然集中，引起導(dǎo)線故障。

　　3、柔度：剛性電路板的柔度當(dāng)然是比不上柔性電路板的，對于大量的彎曲循環(huán)，柔性電路板具備了更好的性能。