電鍍鎳金線路板省鎳金工藝方法詳細介紹
摘要｜本文旨在為業(yè)界介紹一種可節(jié)省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法，該方法包
2009-12-22 09:25:06
4638 側(cè)面指紋識別方案都將面臨哪些技術(shù)難度呢？下面我們就簡單的聊一聊側(cè)面指紋識別的技術(shù)難點。
2016-01-07 10:51:501449 印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
插頭（俗稱“金手指”） 和某些特殊部位鍍耐磨的Au-Co或Au-Ni。插頭電鍍鎳與金一般由自動生產(chǎn)線來完成。其工藝流程如下： 上板→清洗→微蝕→刷洗→活化→漂洗→電鍍→低應(yīng)力鎳→漂洗→活化→漂洗
2023-04-20 15:25:28
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍
2015-04-10 20:49:20
噴砂是否會造成金鎳peeling
2018-01-25 21:25:10
`請問FPC化學(xué)鎳金對SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
些卻不能保證這些應(yīng)用所需的高可靠性。下面列出了一些可以用于從直流電路到毫米波頻段電路以及高速數(shù)字（HSD）電路的PCB表面處理：?化學(xué)鎳金（ENIG）?化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）?熱風(fēng)整平（HASL
2023-04-19 11:53:15
非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB對非電解鎳涂層的要求非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度
2013-09-27 15:44:25
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理
2018-09-14 16:33:58
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
！ 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在
2018-11-21 11:14:38
P C B（是英文Printed Circuit Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭
2011-12-22 08:43:52
開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯
2018-09-11 15:19:30
電解鍍鎳或浸鍍金工藝，能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。 三、外部連接 對外的連接，主要有以下幾種： 1、導(dǎo)線焊接 用導(dǎo)線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件
2019-06-28 16:12:14
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
作用與特性 在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大
2019-11-20 10:47:47
五金：鋼或一些有色金屬加工出來的零件，加工手段：冷/熱沖壓、擠壓、滾壓、焊接、切削等等還包括其他一些工藝，定義比較廣。沖壓件：五金加工里面用的最多的，指的是在室溫條件下，鋼/有色金屬等板材用模具，由壓力機提供加工所需壓力而成形為指定形狀。
2019-10-11 09:11:01
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機保焊膜）→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。
2018-09-13 16:13:34
) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 -->
2018-09-14 11:26:07
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
應(yīng)在刀具離開切削狀態(tài)時，考慮停機。4.刀具監(jiān)控刀具的質(zhì)量很大程度決定了五金模架的加工質(zhì)量。在自動加工切削過程中，要通過聲音監(jiān)控、切削時間控制、切削過程中暫停檢查、工件表面分析等方法判斷刀具的正常磨損
2019-08-15 11:45:23
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊力影響。銅箔軟連接選用T2銅箔，經(jīng)分條成客戶要的寬度，經(jīng)過高分子分散焊或氬弧焊技術(shù)進行熔壓焊接，全體或外表可鍍銀鍍錫鍍鎳處理。銅箔軟連接的加工方式：1、平頭、磨頭（1
2018-10-12 10:46:25
工藝絕緣銅排圖片：加工工藝：多為用無氧銅桿、經(jīng)連續(xù)擠壓機擠壓后、用冷拉機冷拉成型。鍍鎳抗氧化銅排絕緣套管工藝絕緣銅排圖片：技術(shù)參數(shù)：客戶可提供特殊寬度、長度和鉆孔，均可按用戶要求加工，容許載流量是參考值
2020-06-19 21:30:42
鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產(chǎn)品實物拍攝原圖：`
2018-08-28 16:43:14
，機器人配件的需求也在快速增長，預(yù)計到 2031 年，核心配件的市場份額將占據(jù)整體市場的 65%。
然而，面對市場上眾多的五金加工廠家，如何選擇一家技術(shù)實力雄厚、產(chǎn)品質(zhì)量可靠的機器人配件生產(chǎn)廠家成為
2025-12-09 18:22:03
和技術(shù)要求分析。機械工藝本來就對精密度和準確性的要求非常高，所以只有在各部分材質(zhì)以及技術(shù)都非常吻合的條件下，通過嚴密的流程，才能加工出精確度較高的產(chǎn)成品。
2018-11-15 17:55:38
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑?！ ? 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征 印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞
2018-11-27 09:58:32
密切相關(guān)。目前，印制板表面涂覆有：熱風(fēng)整平、鍍錫、化學(xué)鎳金、有機防氧化保護、化銀等。熱風(fēng)整平或鍍錫焊接時對形成Cu6Sn5IMC，長期使用不會發(fā)生變化，焊點牢固，其可靠性高；化學(xué)鎳金因布線不均勻性不可避免
2013-09-16 10:33:55
鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產(chǎn)品實物拍攝原圖：`
2018-10-16 14:35:30
使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)?！ ∮袡C涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測
2018-11-22 17:15:40
而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)?！ ∮袡C涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至
2012-10-18 16:29:07
使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測
2018-09-07 16:26:43
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環(huán)保的復(fù)雜，貫孔技術(shù)的產(chǎn)生可彌補了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導(dǎo)電印料的網(wǎng)印達到雙面印制板連接技術(shù)，已被愈來愈多的印制板生產(chǎn)廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
是最強的永磁材料，但隨著鐵氧體永磁和稀土永磁的相繼問世，鋁鎳鈷永磁在眾多應(yīng)用中逐步被取代，所占比例呈下降趨勢。鋁鎳鈷的分類鋁鎳鈷永磁材料的機械強度低，硬度高、質(zhì)脆，可加工性較差，因此不能作為結(jié)構(gòu)件來
2021-08-31 06:27:14
與防水插頭規(guī)格。 防水插頭的分類 金屬電纜防水插頭，俗稱金屬電纜葛蘭頭，金屬電纜固定頭，金屬電纜鎖緊頭，金屬填料函?！ 〔馁|(zhì)：黃銅鍍鎳，304不銹鋼 防護等級：加防水圈，在規(guī)定的卡口范圍內(nèi)，可達
2016-11-18 10:43:52
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現(xiàn)簡述如下：5.1、無金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
化鎳浸金量產(chǎn)之管理與解困:化鎳浸金 ENIG 大批量生產(chǎn)之自動聯(lián)機可分為三大部份:(1)前處理綠漆后之刷磨微蝕或酸洗水洗吸水滾輪與熱風(fēng)吹干之水平聯(lián)機將烤綠漆造成待鍍銅面
2009-08-27 23:28:02
0 當(dāng)遇到Hastelloy、waspaloy、Inconel和Kovar等難加工材料時，加工知識與經(jīng)驗就顯得非常重要。但另一方面，也使這些材料變地特別難于銑削加工。我們知道，在鎳系合金中鎳和鉻是兩個主
2010-07-08 13:42:5112 之工藝流程、化學(xué)鎳金之工藝控制、化學(xué)鎳金之可焊性控制及工序常見問題分析進行了較為詳細的論述。[關(guān)鍵詞] 印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝1
2006-04-16 21:24:271211 A.電鍍---- 鎳層金層要求厚度 B. 成形加工---
2006-04-16 21:24:521281 凡從事過印制電路板加工的人都會有所體會，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251349 電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調(diào)整： 1. 電
2006-04-16 21:56:042802 3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:293036 在五金加工行業(yè)中，企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)系統(tǒng)的選擇至關(guān)重要。一個合適的ERP系統(tǒng)可以顯著提高生產(chǎn)效率、降低成本并增強企業(yè)的競爭力。那么，五金加工廠大多選擇哪種ERP呢? 一、行業(yè)特點決定ERP
2025-04-16 10:34:29
PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進行分析。
2009-11-17 13:59:582683 鍍銅、
鎳、
金、錫和錫鉛制程
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴?/div>
2010-01-11 23:26:403371 鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡
2010-02-21 10:09:462551 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《[印制電路技術(shù)].金鴻.陳森.掃描版.txt》資料免費下載
2012-07-27 23:21:110 探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善，有興趣的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:570 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（上），下來看看
2017-01-12 12:43:080 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2017-01-28 21:32:490 化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學(xué)鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5116932 化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對策進行探討，分別從滲鍍、漏鍍、鎳層“發(fā)白”、金層“粗糙、發(fā)白”等十個方面詳細解說，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 15:13:4254319 作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。
2019-01-01 08:53:0010160 鈑金加工行業(yè)的提升是最能體現(xiàn)一個國家制造業(yè)綜合能力的主要評價方面，該行業(yè)的發(fā)展將是提高國發(fā)經(jīng)濟整體素質(zhì)的體現(xiàn)。我國加入世界貿(mào)易組織已經(jīng)有多年，而目前的鈑金加工行業(yè)，仍然是一盤散沙，新興的民族工業(yè)剛剛
2019-03-30 10:00:006891 
氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應(yīng)力。有多種不同配方的氨基
2019-07-05 14:52:113149 
化學(xué)鎳金又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
2019-04-29 14:09:0515793 化學(xué)鎳金簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
2019-06-11 15:23:2316425 PCB也就是我們眾所眾知的線路板用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對一些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。
2019-08-16 14:15:004505 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。
2020-04-13 15:10:542088 1J85鐵鎳軟磁合金特性及作用綜述
2021-09-08 15:47:073 4j50鎳鐵合金特性及作用綜述
2021-09-10 15:17:1713 Electroless Nickel/Immersion Gold，簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金，是指在PCB裸銅上進行化學(xué)鍍鎳，然后浸金的一種表面處理工藝，用來防止
2021-10-12 16:48:352163 鎳腐蝕是指發(fā)生在化學(xué)鎳金的化鎳、沉金過程中發(fā)生的金對鎳的攻擊過度造成局部位置或整體位置鎳腐蝕的現(xiàn)象，嚴重者則導(dǎo)致“黑PAD”的出現(xiàn)，嚴重影響PCB的可靠性。報告通過評估鎳腐蝕影響的因數(shù)，提出相應(yīng)的改善方法，改善流程的穩(wěn)定性。
2021-10-15 16:32:5012683 
化學(xué)鍍金是印制電路板制作過程中較為常見的表面處理方式，金缸中金濃度的穩(wěn)定性為關(guān)鍵控制參數(shù)和指標，從而能嚴格控制產(chǎn)品鍍金厚度，達到穩(wěn)定生產(chǎn)品質(zhì)并降低生產(chǎn)成本的目的。本文介紹X射線熒光光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。
2022-05-07 15:29:073215 
對于多層印制電路板來說，出于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進行內(nèi)層加工。具體細分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學(xué)檢驗。
2022-08-15 10:30:1316944 鈑金機箱是包括傳統(tǒng)的切割下料、沖裁加工、彎壓成形等方法及工藝參數(shù)，又包括各種冷沖壓模具結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)、各種設(shè)備工作原理及操縱方法，還包括新沖壓技術(shù)及新工藝。零件金屬板材加工就叫鈑金機箱加工。那么鈑金
2022-11-08 13:40:191528 著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進，沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。
沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接
2022-11-28 17:21:124182 針對鎳鐵合金薄壁零件車削加工出現(xiàn)的問題，從零件材料特性、零件加工易產(chǎn)生變形等方面進行分析，通過改進零件熱處理工藝、設(shè)計裝夾夾具及零件裝夾方法，合理選擇刀具材料和刀具角度、切削用量，從而達到減小加工變形、保證零件加工精度的目的。
2023-02-09 09:21:371957 的側(cè)面焊盤不上錫或者是爬錫高度達不到要求等問題。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下。部分人認為QFN的側(cè)面焊盤也需要和QFP的引腳一般爬錫飽滿才能算是焊接正常
2023-06-13 09:20:053677 
摘要 ?化學(xué)鍍金是印制電路板制作過程中較為常見的表面處理方式，金缸中金濃度的穩(wěn)定性為關(guān)鍵控制參數(shù)和指標，從而能嚴格控制產(chǎn)品鍍金厚度，達到穩(wěn)定生產(chǎn)品質(zhì)并降低生產(chǎn)成本的目的。本文介紹X射線熒光光譜分析
2023-08-11 14:52:590 印制板的外形和各種各樣的孔（引線孔、過孔、機械安裝孔、定位孔、檢測孔等）都是通過機械加工完成的，尺寸必須滿足一定的要求，并且隨著電子技術(shù)的發(fā)展，要求會越來越高。印制板機械加工方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等。根據(jù)加工零件的形狀，可把印制板的機械加工分為孔加工和外形加工。
2023-08-22 14:25:23958 PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。
2023-10-08 15:15:393952 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（上）
2022-12-30 09:21:112 化鎳浸金量產(chǎn)之管理與解困
2022-12-30 09:21:111 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2022-12-30 09:21:494 QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結(jié)和頭疼的問題。接下來就由佳金
2023-11-08 17:18:104242 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:0730 在高端電子制造領(lǐng)域，化學(xué)鍍鎳金工藝猶如一位精工巧匠，為高難度PCB披上華麗而實用的外衣。這項表面處理技術(shù)不僅賦予PCB優(yōu)雅的外觀，更重要的是提供了卓越的電氣性能和可靠的焊接特性。捷多邦小編整理
2025-03-05 17:06:08943 已全部加載完成
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