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意法半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升

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2009-12-22 08:39:46726

ST推出家電控制產(chǎn)品陣容的智能功率模塊

ST推出家電控制產(chǎn)品陣容的智能功率模塊 半導(dǎo)體ST推出其家用電器和低功率電機驅(qū)動設(shè)備半
2010-04-14 16:49:251388

半導(dǎo)體發(fā)布全新微型封裝技術(shù)SMBflat

半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ,據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%,能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590

半導(dǎo)體推出高穩(wěn)健性的高壓整流器STPS60SM200C

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)商 半導(dǎo)體 (ST)近日推出新款高壓蕭特基二極體(Schottky diode),有助于提高電信基地臺和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 半導(dǎo)體的新款200V功率蕭特基
2011-10-08 09:05:281566

半導(dǎo)體ST推出世界首款3軸汽車陀螺儀

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST推出市場上首款符合汽車集成電路標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100)的3軸數(shù)字輸出陀螺儀。
2012-03-08 08:44:002158

半導(dǎo)體ST) 采用思源VIA平臺建立客制化的驗證應(yīng)用

  全球EDA廠商思源科技宣布,半導(dǎo)體ST) 已採用思源新推出的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自動偵錯系統(tǒng)中的客製化驗證應(yīng)用程式,
2012-03-29 13:45:511639

半導(dǎo)體ST推出全新機頂盒IC

半導(dǎo)體ST推出針對高畫質(zhì)地面電視、有線IP電視及衛(wèi)星電視的新一代機上盒系統(tǒng)單晶片,讓營運業(yè)者和零售業(yè)者能夠為價格敏感市場提供創(chuàng)新的網(wǎng)路服務(wù)。
2012-04-05 09:40:351231

半導(dǎo)體ST)引領(lǐng)下一代車用資訊娛樂系統(tǒng)潮流

半導(dǎo)體ST推出全球首個可同時接收處理AM/FM廣播和多重標(biāo)準(zhǔn)數(shù)位廣播(例如DAB+)的數(shù)位收音機晶片組。半導(dǎo)體的新一代數(shù)位收音機晶片組配備完整的軟體堆疊,可支援
2012-08-01 10:37:411204

半導(dǎo)體ST)加快健康和健身監(jiān)控技術(shù)發(fā)展

半導(dǎo)體ST)以自有的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)造福社會及提高人類生活品質(zhì)。目前健康和健身監(jiān)控裝置和器材均已開始採用該公司的半導(dǎo)體産品,例如Nike+FuelBand創(chuàng)新腕帶採用了半導(dǎo)體
2012-08-07 14:49:551248

半導(dǎo)體ST)引領(lǐng)聯(lián)網(wǎng)家庭發(fā)展

半導(dǎo)體ST)展示其在家庭多媒體技術(shù)上取得的巨大進(jìn)步。半導(dǎo)體的聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案整合了STiH416(Orly)聯(lián)網(wǎng)家庭系統(tǒng)單晶片與PacketVideo的Twonky Server軟體,為用戶實現(xiàn)極致的聯(lián)
2012-10-23 11:04:561918

半導(dǎo)體ST)與Soitec攜手CMP提供28納米FD-SOI CMOS制程

半導(dǎo)體ST)、Soitec與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣佈,大專院校、研究實驗室和設(shè)計公司將可透過CMP的硅中介服務(wù)採用意半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,
2012-10-25 09:42:501589

半導(dǎo)體ST)為Windows 8平板電腦提供定位感測器解決方案

半導(dǎo)體ST)與微軟(Microsoft)合作,開發(fā)出支援Windows 8 作業(yè)系統(tǒng)的人機互動介面(HID)定位感測器解決方案。半導(dǎo)體的MEMS感測器和感測器模組解決方案將與Windows 8同步上市。
2012-10-30 09:33:221355

ST半導(dǎo)體無意分裂

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 [翻譯/vincent] 本周四(11月15日)消息,針對某國際新聞社關(guān)于公司正在計劃進(jìn)行拆分的報道,芯片供應(yīng)商半導(dǎo)體發(fā)表了一份聲明,有力地否定了拆分之說。
2012-11-16 16:59:551253

半導(dǎo)體ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計劃

半導(dǎo)體ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計劃 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2012年12月10日
2012-12-06 09:26:33846

ST半導(dǎo)體)V2X技術(shù)資料

ST半導(dǎo)體)V2X技術(shù)資料
2017-03-10 14:27:3762

ST半導(dǎo)體)V2X開發(fā)板

ST半導(dǎo)體)V2X開發(fā)板
2017-03-10 14:27:5552

半導(dǎo)體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機內(nèi)置驅(qū)動器或其它的空間受限的驅(qū)動器

半導(dǎo)體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節(jié)省高能效電機驅(qū)動電路的空間。
2017-09-21 16:14:226997

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體ST推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進(jìn)行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。半導(dǎo)體獨步業(yè)界的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133

英飛凌收購ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體)取得重大進(jìn)展

半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為
2018-12-29 10:31:5729771

半導(dǎo)體對汽車電子市場的趨勢分析

半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導(dǎo)體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府一直對英飛凌收購半導(dǎo)體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

半導(dǎo)體在深圳舉辦首屆工業(yè)峰會

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在中國深圳君悅酒店舉辦首屆ST工業(yè)峰會。
2019-05-28 13:53:082530

ST 半導(dǎo)體官網(wǎng)最近新聞

ST半導(dǎo)體官網(wǎng)最近新聞
2020-03-06 15:57:0917686

針對電源需求,半導(dǎo)體推出1050V MOSFET VIPer轉(zhuǎn)換器

半導(dǎo)體VIPer26K發(fā)布高壓功率轉(zhuǎn)換器,集成一個1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET,使離線電源兼?zhèn)鋵拤狠斎肱c設(shè)計簡單的優(yōu)點。
2020-03-18 15:24:513098

半導(dǎo)體第二代SiC功率MosFET特性

半導(dǎo)體ST推出了第二代SiC功率MosFET,具有單位面積極低的導(dǎo)通電阻(RDSon)和優(yōu)良的開關(guān)性能,開關(guān)損耗在結(jié)溫范圍內(nèi)幾乎沒有變化。 ST提供廣泛的第二代S MOSFET:額定擊穿電壓
2020-11-26 16:33:521805

半導(dǎo)體氮化鎵功率半導(dǎo)體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄

半導(dǎo)體推出了一個新系列—— 氮化鎵(GaN) 功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

半導(dǎo)體推出氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體新系列

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一個新系列——氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標(biāo)應(yīng)用包括消費類電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543358

半導(dǎo)體推出基于紅外信號的TMOS人體存在檢測傳感器

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出基于紅外信號的TMOS(溫度感應(yīng)半導(dǎo)體金屬氧化物)人體存在檢測傳感器,助力智能產(chǎn)品實現(xiàn)性能和功能新飛躍。
2022-05-09 16:10:403639

半導(dǎo)體ST60A3連接器優(yōu)勢分析

半導(dǎo)體ST60A3 的設(shè)計與機械連接器的行為相似, 用高速無線射頻鏈路替代了機械連接器需要的金屬觸點。ST60A3 可以在兩個設(shè)備靠近時進(jìn)行連接,能夠以高達(dá)每秒480Mbps的速度發(fā)送和接收信號。
2022-09-27 11:28:402077

半導(dǎo)體推出100W無線充電接收器芯片,業(yè)內(nèi)額定功率最高

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當(dāng)前市場上最快的無線充電。使用意半導(dǎo)體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:041588

半導(dǎo)體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113010

半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導(dǎo)體要到2025年才開始推出
2023-03-14 11:22:393150

基于ST 半導(dǎo)體ST-ONE和MASTERGAN4的超高功率密度65W USB Type-C PD 3.1解決方案

ST-ONEMP與半導(dǎo)體的MasterGaN功率技術(shù)配套使用。 MasterGaN技術(shù)包含意半導(dǎo)體的集成柵極驅(qū)動器的氮化鎵(GaN)寬帶隙功率晶體管。半導(dǎo)體GaN技術(shù)的開關(guān)頻率比傳統(tǒng)硅 MOSFET更高,使適配器能夠提供更高的功率密度和符合最新生態(tài)設(shè)計規(guī)范的高能效。
2023-03-16 10:29:162011

ST半導(dǎo)體stm8l052c6規(guī)格書下載

ST半導(dǎo)體stm8l052c6規(guī)格書下載半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471

ST半導(dǎo)體stm8l052r8規(guī)格書下載

ST半導(dǎo)體stm8l052r8規(guī)格書下載半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362

半導(dǎo)體推出功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器

半導(dǎo)體(下文為ST)的功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器旨在提供穩(wěn)健性、可靠性、系統(tǒng)集成性和靈活性的完美結(jié)合。
2024-02-27 09:05:361813

半導(dǎo)體推出新型功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器

半導(dǎo)體ST)近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器,這些產(chǎn)品不僅在設(shè)計上追求穩(wěn)健性和可靠性,還致力于提供高度的系統(tǒng)集成性和靈活性,以滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2024-03-12 10:54:431511

半導(dǎo)體推出一款ST4E1240 RS-485收發(fā)器芯片

半導(dǎo)體推出ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出,以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。
2024-04-24 11:11:131410

半導(dǎo)體推出ST4E1240 RS-485收發(fā)器芯片

半導(dǎo)體推出ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出,以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。
2024-05-09 09:58:491276

半導(dǎo)體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)

半導(dǎo)體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),標(biāo)志著公司在高效能半導(dǎo)體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術(shù),在能效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹立了新的市場標(biāo)桿,將為汽車和工業(yè)市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331622

半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時,半導(dǎo)體還針對
2024-10-12 11:30:592195

半導(dǎo)體高壓功率MOSFET研討會即將來襲

???????? 即刻報名誠邀您參加意半導(dǎo)體高壓功率(HV)MOSFET研討會 - 11.19杭州站/11.21深圳站!了解更多ST HV MOSFET技術(shù)及產(chǎn)品,助力增強產(chǎn)品,潛力和市場優(yōu)勢。
2024-11-07 14:11:36991

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計

為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計。該設(shè)計基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),是一款諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導(dǎo)體推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151135

半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501644

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導(dǎo)體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導(dǎo)體推出ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071442

半導(dǎo)體與新加坡能源集團(tuán)共同開發(fā)新型雙溫冷卻系統(tǒng)

半導(dǎo)體(簡稱ST)委托新加坡能源公司(SP集團(tuán))升級半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率,預(yù)計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541601

半導(dǎo)體推出EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計

為提供卓越的效率和功率密度,半導(dǎo)體加快了氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計進(jìn)程,推出了基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-07-18 14:40:16942

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