先進半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關(guān)交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:45
2058 日前據(jù)彭博援引知情人士表示，英飛凌（Infineon Technologies AG）去年曾就收購意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics NV）舉行早期會談，若該并購成功完成，英飛凌將一躍
2018-08-03 11:32:567617 圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:192898 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工
2023-11-30 09:23:243833 
在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:093633 
我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133875 
半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，簡稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。
2011-12-31 09:45:371760 誤差電壓范圍可以從幾十微伏到幾千微伏。
放大器及其它半導(dǎo)體器件通過化學(xué)制造工藝構(gòu)建。在制造過程中，數(shù)千個放大器構(gòu)建在晶圓硅片上。每個放大器都包含數(shù)千個晶體管、電阻器以及電容器。輸入失調(diào)誤差產(chǎn)生的原因是
2018-09-18 07:56:15
意法半導(dǎo)體的STM32 F0系列 MCU集實時性能、低功耗運算和STM32平臺的先進架構(gòu)及外設(shè)于一身。STM32F0x0超值系列微控制器在傳統(tǒng)8位和16位市場極具競爭力，并可使用戶免于不同架構(gòu)平臺
2020-09-03 14:59:55
中國，2018年2月26日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布與遠(yuǎn)創(chuàng)達科技公司簽署一份
2018-02-28 11:44:56
? 意法半導(dǎo)體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡(luò)軟件，適用于各種產(chǎn)品，按照物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員的需求專門設(shè)計 ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發(fā)器、安全單元、傳感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
中國，2018年4月10日 ——意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差（LDO）穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題，為設(shè)計人員帶來更大的自由設(shè)計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
鼓勵其他大學(xué)的教授改編補充這套課程。 這套由8個自定進度的教程組成的入門課程圍繞意法半導(dǎo)體的SensorTile設(shè)計。SensorTile是一個獨一無二的具有物聯(lián)網(wǎng)功能的實時嵌入式系統(tǒng)，集成在一個只有
2018-02-09 14:08:48
還有豐富的功能，能夠評測最新一代高分辨率工業(yè)級MEMS傳感器，例如，意法半導(dǎo)體最近推出具16位加速度計輸出和 12位溫度輸出的IIS3DHHC 三軸低噪加速度計。在開啟項目前，用戶先將目標(biāo)傳感器模塊插入
2018-05-22 11:20:41
半導(dǎo)體的其它MEMS傳感器一樣，意法半導(dǎo)體掌控ASM330LHH的整個制造過程。從傳感器設(shè)計到晶圓制造、封測、校準(zhǔn)和供貨，端到端的全程控制讓意法半導(dǎo)體能夠研制高性能的傳感器，并為客戶提供強大而響應(yīng)迅速
2018-07-17 16:46:16
生成優(yōu)化的C代碼。開發(fā)人員云版本使用與可下載版本相同的核心工具，但增加了與意法半導(dǎo)體github模型庫的接口，并能夠在連接到云的ST板上遠(yuǎn)程運行模型，以便在不同硬件上測試性能?！癧我們希望]解決一類
2023-02-14 11:55:49
報告。 該報告包含意法半導(dǎo)體2017年可持續(xù)發(fā)展的實施細(xì)節(jié)與重要成果，并提出其在可持續(xù)發(fā)展方面的計劃和2025目標(biāo)， 陳述了公司為聯(lián)合國全球盟約十項原則和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)所作的貢獻。意法半導(dǎo)體
2018-05-29 10:32:58
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡化手機與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，為
2011-11-24 14:57:16
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈?，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場上的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體和MACOM為提高意法半導(dǎo)體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年，按照目前時間安排，意法半導(dǎo)體預(yù)計2018年開始量產(chǎn)樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
? 軟硬件包包含意法半導(dǎo)體的開發(fā)板和定位技術(shù)，以及連接TomTom在線服務(wù)的專用軟件? 軟硬件將于2018年10月底前在ST.com上架中國，2018年9月6日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先
2018-09-07 11:12:27
產(chǎn)品和解決方案，意法半導(dǎo)體正在積極的影響人們的生活。 智慧家居和智慧城市是意法半導(dǎo)體戰(zhàn)略的主要框架，這恰好與印度在全國發(fā)展智慧城市的計劃相吻合”了解意法半導(dǎo)體的先進的創(chuàng)新的智慧城市解決方案
2018-03-08 10:17:35
ST意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34
其它反光物體在光路中的準(zhǔn)確位置和運動，能夠同時跟蹤多個物體，并精確地轉(zhuǎn)換成觸控動作或手勢，坐標(biāo)轉(zhuǎn)發(fā)速率達到每秒500次，幾乎沒有延遲。Neonode首席執(zhí)行官Andreas Bunge表示：“意法半導(dǎo)體
2018-02-06 15:44:03
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
大家好，首次發(fā)帖。本人為意法半導(dǎo)體工程師，因為下面一個molding工程師要辭職，繼續(xù)補充新鮮血液。要求：一.熟悉molding制程，需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
小弟物理學(xué)本科應(yīng)聘到深圳賽意法，想從事半導(dǎo)體封裝這個行業(yè)，這家公司怎么樣？
2013-06-14 19:24:04
意法半導(dǎo)體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
意法半導(dǎo)體官方的庫怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-10-30 17:14:24
意法半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位
中國，2008年5月27日 — 意法半導(dǎo)體（
2008-07-15 15:52:371217 表面形貌的參數(shù)。非接觸測量方式在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000半導(dǎo)體晶圓量測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)
2024-09-09 16:30:06
，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08
晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ，據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590 半導(dǎo)體封裝工程
2017-10-17 13:03:36
51 據(jù)最新消息稱：德國半導(dǎo)體公司英飛凌（Infineon）擬收購意法半導(dǎo)體（ST），雙方已舉行了早期會談。若收購成功，將誕生一家新的歐洲半導(dǎo)體巨頭！
2018-08-05 10:26:045685 如何評價英飛凌半導(dǎo)體收購意法半導(dǎo)體的傳聞或成最大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商？8月1號外媒傳出英飛凌半導(dǎo)體收購意法半導(dǎo)體的傳聞。英飛凌這家源于西門子的半導(dǎo)體公司，屬于半個德國國企，而意法半導(dǎo)體又算半個法國
2018-11-22 16:31:072296 electronica 2018最火展區(qū)之一，意法半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393 近日Cree科銳宣布，其與意法半導(dǎo)體簽署了一份多年供貨協(xié)議，為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。
2019-01-11 16:21:505022 意法半導(dǎo)體(ST)集團于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為
2018-12-29 10:31:5729771 
科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909 意法半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商，業(yè)界多次有傳聞，英飛凌將收購意法半導(dǎo)體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份，而法國政府一直對英飛凌收購意法半導(dǎo)體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690 SiC功率器件大勢所趨，國際巨頭競相布局，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體擬通過并購整合進一步擴大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。日前，意法半導(dǎo)體宣布，公司已簽署協(xié)議，收購瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商
2019-04-06 16:41:362673 可以說此次收購是ST在SiC晶圓產(chǎn)能緊缺之下作出的又一應(yīng)對舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協(xié)議，在當(dāng)前SiC功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協(xié)議。
2019-02-14 14:34:515274 
科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。
2019-11-25 09:34:224302 據(jù)了解，Norstel將被完全整合到意法半導(dǎo)體的全球研發(fā)和制造業(yè)務(wù)中，繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務(wù)研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。
2019-12-03 15:39:146916 工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:069622 據(jù)介紹，半導(dǎo)體分為集成電路（IC）和分立器件兩大類，其中分立器件領(lǐng)先廠家基本都是IDM模式，有自己的芯片設(shè)計、晶圓和封測。國外以TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體為代表，安世半導(dǎo)體就是中國的代表。
2020-08-27 09:42:064349 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
2021-08-20 17:08:141660 
在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612 
技術(shù)方面，意法半導(dǎo)體與Soitec就碳化硅晶圓制造技術(shù)合作達成協(xié)議。意法半導(dǎo)體希望通過此次合作，使其未來200mm晶圓生產(chǎn)可以采用Soitec的Smart碳化硅技術(shù)。
2023-02-06 16:25:171392 將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%；營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。 意法公司銷售收入在
2023-02-08 14:24:113010 來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:432743 
? ? ?? 本報訊 6月7日，中國領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體公司三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體聯(lián)合宣布：雙方已簽署協(xié)議，擬在中國重慶合資共同建立一個新的碳化硅器件制造工廠。同時，三安光電將在
2023-06-08 19:05:021041 
6月7日，中國領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體制造平臺三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體聯(lián)合宣布：雙方已簽署協(xié)議，擬在中國重慶合資建立一個新的8英寸碳化硅器件制造工廠。同時，三安光電將在當(dāng)?shù)鬲氋Y建立一個
2023-06-09 08:37:421013 
當(dāng)前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上，首先對讀出電路的晶圓片進行加工，在讀
2022-10-13 17:53:274945 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細(xì)介紹，并分析各自的優(yōu)缺點。
2023-04-28 11:28:365428 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:052457 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-07-19 09:47:493919 
8月11日報導(dǎo)顯示，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭升級，英飛凌（Infineon）宣布將在馬來西亞興建全球最大的8英寸SiC晶圓廠，為長期合約訂單背書，此舉頗有跟不久前才宣布在重慶建8英寸晶圓
2023-08-11 16:16:471016 晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575860 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)管
2024-02-25 11:58:101911 
共讀好書 在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
羅姆與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡稱ST）宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，
2024-04-23 10:17:57957 （以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。 擴大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓，預(yù)計合同期間的交易額將超過2.3億美元
2024-04-23 17:25:25969 ，SiCrystal公司將對意法半導(dǎo)體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度，預(yù)計協(xié)議總價不低于2.3億美元。 意法半導(dǎo)體
2024-04-26 11:30:001058 
羅姆集團與全球知名的半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（簡稱ST）近日共同宣布，雙方將深化合作關(guān)系，進一步擴展在碳化硅（SiC）襯底晶圓領(lǐng)域的合作。此次合作基于雙方現(xiàn)有的針對150mm（6英寸）碳化硅襯底晶圓的多年長期供貨協(xié)議，意法半導(dǎo)體將獲得羅姆集團旗下SiCrystal公司更大量的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)。
2024-05-07 10:16:491123 全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的兩大巨頭——ROHM Co., Ltd.（簡稱“羅姆”）和意法半導(dǎo)體（簡稱“ST”）近日宣布了一項重要協(xié)議。羅姆旗下的SiCrystal GmbH（簡稱“SiCrystal”）將擴大
2024-05-08 14:44:051159 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入探討半導(dǎo)體封裝工藝工程師的職責(zé)、技能要求以及他們在行業(yè)中的挑戰(zhàn)與機遇。
2024-05-25 10:07:383870 
、前端晶圓制造，乃至后端封測在內(nèi)的全部研發(fā)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，提升碳化硅產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。 意法半導(dǎo)體將對這一項目累計投資 50 億歐元，意大利政府則將在《歐盟芯片法案》的框架內(nèi)為該項目提供約 20 億歐元的資金支持。 意法半導(dǎo)體的新碳化硅工廠
2024-06-04 09:34:281496 在國際環(huán)境愈加敏感的階段，歐洲三大芯片巨頭的英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦在近期密集表態(tài)，指出中國市場的重要性，更直言計劃在中國生產(chǎn)芯片，以更好地服務(wù)中國客戶。 英飛凌：將在中國本地化生產(chǎn)芯片 英飛凌
2024-12-12 18:24:271678 為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設(shè)計，意法半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝（SiP）的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151135 三安光電和意法半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安意法半導(dǎo)體有限公司，簡稱安意法)，全面落成后預(yù)計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341590 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
意法半導(dǎo)體（簡稱ST）委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是意法半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率，預(yù)計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541601 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30200 
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