近來半導(dǎo)體行業(yè)并購頻頻，14日早間剛傳出西門子收購Mentor Graphics，晚間就有消息稱三星80億美元現(xiàn)金收購哈曼國際。再回想起此前的高通收購NXP、瑞薩收購Intersil、ADI收購凌力爾特等案例，一個比一個精彩。

　　此前有評論稱：半導(dǎo)體行業(yè)的并購浪潮主要驅(qū)動因素是物聯(lián)網(wǎng)，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的演進，單純的數(shù)字或者模擬芯片廠商的產(chǎn)品失去競爭力，同時具備模擬及數(shù)字SOC芯片供應(yīng)能力的廠商方能在物聯(lián)網(wǎng)時代取得成功。那在各大芯片制造商掀起的并購浪潮下，芯片格局將帶來哪些改變？

　　中國核“芯”實力仍待提升

　　根據(jù)SIA的發(fā)布資料顯示，2016年9月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3億美元。近幾個月，半導(dǎo)體銷售額更是急速增長。僅2016年第三季度（7～9月）銷售額就達到883億美元，創(chuàng)下該季度銷售額歷史最高記錄。

　　由此可見，企業(yè)巨頭這些收購動作無非是為了擴張生存版圖，搶占更大的市場份額。但無論是出于何種目的，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的一場廝殺在所難免。而在這場競爭中，誰將稱霸群雄，最終還是要以銷售利潤說話。綜觀近年來的半導(dǎo)體行業(yè)，一方面是全球半導(dǎo)體行業(yè)格局的巨變，全球巨頭紛紛進行資源的并購整合；另一方面是國內(nèi)大舉投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，力爭芯片的國產(chǎn)化。

　　目前，半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多，主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。盡管國內(nèi)企業(yè)在這四大類中均有產(chǎn)品，但高端產(chǎn)品仍嚴(yán)重依賴進口。國內(nèi)需求充足，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大是我國半導(dǎo)體行業(yè)的一大特點。

　　我國集成電路市場規(guī)模雖然大，但不可回避的是自給率偏低。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2015年中國集成電路進口金額比去年同期增長6%，達到2307億美金，而出口金額僅為693.1億美元，進出口逆差高達1613.9億美元，這表明國內(nèi)有極大的進口替代空間，因此我國半導(dǎo)體行業(yè)仍有發(fā)展空間。

　　汽車芯片成大熱門

　　隨著汽車的電子化及數(shù)字化，汽車已是電子產(chǎn)業(yè)的第4C，且隨著資訊、通訊及消費性電子這3C的成長爆發(fā)力減弱，汽車儼然已成為許多電子業(yè)者亟欲跨入的領(lǐng)域，誠如IHS半導(dǎo)體及電子零組件市場分析師Alex Liu所言，有越來越多汽車廠商聚焦于節(jié)能與綠色能源，以及追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗；基于以上理由，各種汽車應(yīng)用對于更高性能半導(dǎo)體元件的需求越來越多，例如直噴式（direct injection）引擎、先進駕駛?cè)溯o助系統(tǒng)以及安全性應(yīng)用等等。

　　另根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IDC于所發(fā)布的全球半導(dǎo)體展望，在汽車與工業(yè)客戶強勁需求的帶動下，預(yù)估半導(dǎo)體業(yè)總產(chǎn)值規(guī)模將來到3，520億美元，年增率達5個百分點。據(jù)IDC預(yù)估，直至2019年，汽車用半導(dǎo)體產(chǎn)值每年平均將以兩位數(shù)，也就是11%成長，就今年（2015）而言，成長率預(yù)估達23.1%，總銷售額達到320億美元。

　　談到車用半導(dǎo)體的貢獻，當(dāng)然就一定要提到大陸市場對于車用半導(dǎo)體的需求情況。根據(jù)IHS的最新報告指出，大陸車用IC市場營收估計在2015年占據(jù)整體車用IC市場的11%，規(guī)模達到62億美元；盡管大陸汽車銷售量成長率近年呈現(xiàn)趨緩，但對于驅(qū)動包括動力系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)與車身便利性系統(tǒng)（body-convenience）等應(yīng)用的更高性能芯片，需求數(shù)量仍持續(xù)成長。

　　在大陸市場上，飛思卡爾半導(dǎo)體（FreescaleSemiconductor）占據(jù)2014年大陸車用IC市場龍頭寶座，在該市場的占有率達到15.5%；意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）在大陸車用IC市場占有率為14%，位居亞軍。排名第三的則是恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors），在大陸車用IC市場占有率為12%。

　　不過，大陸車用IC市場供應(yīng)商排行榜，與全球車用IC供應(yīng)商排行榜不盡相同。2014年全球車用IC供應(yīng)龍頭是日商瑞薩電子（Renesas Electronics），第二名則為德國的英飛凌科技（Infineon Technologies），意法半導(dǎo)體、飛思卡爾與恩智浦分別為第三、四、五名。而隨著此前高通收購NXP，車用半導(dǎo)體的未來已發(fā)生了新的變化。

　　終端芯片的未來格局

　　終端的形態(tài)復(fù)雜多樣，琳瑯滿目，大致有兩大類：

　　第一類，不帶導(dǎo)航功能的終端，這類終端基于衛(wèi)星定位技術(shù)，具備移動通信能力，可實現(xiàn)車網(wǎng)互聯(lián)、以及汽車定位，部分終端還可采集車輛發(fā)動機等與整車相關(guān)的數(shù)據(jù)，包括定位終端、汽車追蹤器、電子狗、OBD、T-Box以及HUD等；

　　第二類，具備高清數(shù)字顯示屏，可實現(xiàn)導(dǎo)航影音娛樂功能以及車內(nèi)通信功能，可以人機交互的信息終端，包括車載導(dǎo)航終端、PND、后視鏡導(dǎo)航；

　　對于第一類終端，如汽車衛(wèi)星定位終端，OBD、車輛追蹤器、HUD，電子狗，其產(chǎn)品核心是單片機+傳感器組成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及linux作為嵌入式操作系統(tǒng)，這類產(chǎn)品除T-Box之外都屬于后裝產(chǎn)品，汽車后市場對于產(chǎn)品是否是車規(guī)級的要求并不高，因此，這類產(chǎn)品受芯片企業(yè)并購的影響比較小，而T-Box則不同，T-Box屬于前裝產(chǎn)品，未來的市場格局一定會產(chǎn)生相應(yīng)的變化。

　　對于第二類終端，目前主要有嵌入式車機和后視鏡兩種產(chǎn)品形態(tài)。

　　1、后視鏡

　　由于車機市場競爭加劇，運營成本高，利潤低，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，為追求差異化路線，后視鏡導(dǎo)航這種產(chǎn)品形態(tài)應(yīng)運而生。

　　相對于車機，后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品成本低、利潤較高。對產(chǎn)品制造商而言，后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品模具數(shù)量少，模具簡單，研發(fā)生產(chǎn)人員所產(chǎn)生的人工成本及產(chǎn)品的運營成本相對較低。另一方面，后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品安裝簡單方便、通用性好，不改變原車線路，能保持原車完整性。由于后視鏡導(dǎo)航的通用性好，所以其產(chǎn)品形態(tài)適合各種車型，對經(jīng)銷商、代理商而言，經(jīng)營后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品無需針對某個車型備貨，無需因為車型的銷量問題而導(dǎo)致庫存積壓，這樣減少庫存，大大降低了專車專用車型繁多，需要大量庫存的風(fēng)險。

　　在WINCE時代，后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品取得了巨大的成功，由此吸引了眾多的手機和平板方案商加入到后視鏡產(chǎn)品陣營，于是，幾乎每個車機廠都推出了相應(yīng)后視鏡產(chǎn)品，以至于在展會上廠商展出的產(chǎn)品基本以后視鏡為主。

　　目前，市場上的后視鏡產(chǎn)品采用Android操作系統(tǒng)，主打行車記錄儀、語音和聯(lián)網(wǎng)三大功能，后視鏡產(chǎn)品功能人性化，方便升級，可擴展性強，也符合當(dāng)下消費者的需求，經(jīng)銷商曾對這款產(chǎn)品給予厚望。后視鏡產(chǎn)品目前主要的問題在于散熱，解決這個問題迫在眉睫。

　　后視鏡市場的核心芯片有MTK（集成3G、4G）系列、全志系列、高通（集成4G）系列、RK（SoFIA 集成3G）系列。目前高通在后視鏡市場占有率并不高，在全球智能手機市場競爭加劇的背景下，未來高通是否會在這個領(lǐng)域發(fā)力，我們拭目以待。

　　2、車機

　　車機市場分前裝市場和后裝市場，目前前裝市場的滲透率逐年提升，尤其是自主品牌的車型，出廠時已經(jīng)標(biāo)配了車機等產(chǎn)品，而車機最大的市場在于增量市場，因此，稍有實力的車機廠商紛紛在前裝市場發(fā)力。前裝車機的核心芯片，常見的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本來飛思卡爾在前裝車機市場一路領(lǐng)先，隨著飛思卡爾和NXP的合并，高通收購NXP后坐擁CSR、NXP、飛思卡爾三大汽車芯片企業(yè)，在這個市場，高通處于絕對領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　車機的后裝市場近幾年增速放緩，二手車雖然是個機會，但尚未到爆發(fā)的階段，后裝企業(yè)還需要堅持。后裝車機的核心芯片種類比較多，包括MTK（MStar，2013年8月被MTK收購）系列、全志系列、高通系列、RK（瑞芯微）系列。在后裝車機市場，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有個共同點，就是集成了通訊功能。在車聯(lián)網(wǎng)時代，集成了4G的高通芯片應(yīng)該是個機會。