TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計，2016年全球前十大無晶圓IC設計廠商營收中，高通（QCT）仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通（Broadcom）與聯發(fā)科合計營收占前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動。

　　拓墣指出，中國兩大IC設計廠海思半導體及展訊，由于沒有公開財報信息，謹慎起見并未計入營收排名行列。然而根據拓墣的信息統(tǒng)計，海思與展訊兩家廠商皆受惠中國智能手機市場高度的成長動能，營收表現不俗，2016年海思半導體營收為39.78億美元，年增11.8%，而展訊營收為19.12億美元，年增8.1%。若計入在內，海思將位列第六位，展訊位列第九位。

　　拓墣表示，2016年全球前十大IC設計業(yè)者的排名變化，主要受到并購影響。安華高（Avago）在并購博通，成為新博通后，排名躍升至第二，讓后續(xù)排名遞補。聯發(fā)科收購***四家IC設計公司后營收亦有提升，明顯拉開與后七名廠商的距離。此外，臺廠瑞昱科技（Realtek）營收成長幅度最高，達22.5%，首度躋身前十名行列。

　　營收成長的公司為聯發(fā)科、英偉達（NVIDIA）、超威（AMD）、賽靈思（Xilinx）和瑞昱科技。拓墣指出，聯發(fā)科營收年成長率高達17.6%，主要受惠于并購效益與中國智能手機的強勁成長動能，英偉達近年來除在游戲領域多有著墨外，在數據中心與車用電子應用的成長幅度相當亮眼，超威則是在半客制化、嵌入式與企業(yè)端領域逐漸展現成效，其營收在今年第三季大幅成長，成為超威最重要的營收成長動能之一。

　　另一方面，營收衰退者為高通、新博通、美滿電子科技（Marvell）、聯詠科技（Novatek）及Dialog。高通今年在中國智能手機市場面臨激烈競爭，除聯發(fā)科外亦有海思、展訊等中國IC設計大廠技術提升所帶來的競爭壓力，華為手機更大量采用旗下海思半導體處理器。同時，高通也面臨三星Note 7事件帶來的負面影響。而新博通營收衰退主因，來自于出售物聯網產品線給賽普拉斯半導體（Cypress）。聯詠科技礙于全球消費性電子產業(yè)進入高原期，成長動能有限，使得今年營收衰退。