武漢蔓延至全國(guó)的肺炎疫情，正牽動(dòng)著每個(gè)中國(guó)人的心。

目前，對(duì)仍處于封城狀態(tài)的武漢而言，何時(shí)解除“封禁”仍未可知。與非網(wǎng)作為電子半導(dǎo)體行業(yè)媒體，在此關(guān)頭，為武漢加油之際，也來(lái)對(duì)武漢集成電路發(fā)展情況進(jìn)行一次梳理。

武漢是“產(chǎn)業(yè)大市”，包括集成電路在內(nèi)的 4 個(gè)產(chǎn)業(yè)集群入選國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，位居產(chǎn)業(yè)集群第一梯隊(duì)。在大力培育壯大“芯”產(chǎn)業(yè)方面，武漢依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，努力形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試與材料為配套的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。計(jì)劃到 2022 年，武漢集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到 1000 億元以上。

聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)部分，武漢將圍繞信息存儲(chǔ)、光通信、顯示、衛(wèi)星導(dǎo)航、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成與應(yīng)用、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，加快核心芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；芯片制造方面講積極推動(dòng)現(xiàn)有 12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)改造升級(jí)、產(chǎn)能擴(kuò)張、規(guī)模發(fā)展，兼顧 8 英寸微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)工藝與其他特色半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，提升先進(jìn)生產(chǎn)制造工藝對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的服務(wù)能力，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信、移動(dòng)通信 5G 領(lǐng)域的高速光電子芯片和器件，實(shí)現(xiàn)超過(guò)百萬(wàn)只的規(guī)?；瘧?yīng)用；封裝測(cè)試與材料業(yè)，加快引進(jìn)和大力發(fā)展芯片封裝、測(cè)試等生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，著力發(fā)展存儲(chǔ)芯片先進(jìn)測(cè)試技術(shù)和測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，加快發(fā)展硅片、封裝膠等集成電路配套材料，加強(qiáng)引線(xiàn)框架、合金鍵合線(xiàn)等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

另一方面，針對(duì)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，武漢將建成具有國(guó)際影響力的新一代信息產(chǎn)業(yè)基地。5G 通信方面，武漢將加快突破 5G 核心芯片、高頻器件和虛擬化平臺(tái)等關(guān)鍵技術(shù)，加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。推廣應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第六版（IPv6）、NB-IoT，建成工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)解析國(guó)家頂級(jí)節(jié)點(diǎn)。同時(shí)加快推進(jìn) 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng) 5G 與各行業(yè)深度融合應(yīng)用，構(gòu)建跨領(lǐng)域多技術(shù)融合的創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境。

在新型顯示方面，武漢將圍繞低溫多晶硅（LTPS）、有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）、柔性顯示等領(lǐng)域，提升新型顯示產(chǎn)業(yè)能級(jí)，壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，建設(shè)我國(guó)規(guī)模最大的高端中小尺寸顯示面板研發(fā)生產(chǎn)基地。籌建湖北新型顯示產(chǎn)業(yè)研究院，解決新型顯示共性問(wèn)題。加快組建國(guó)家新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。

武漢集成電路相關(guān)企業(yè)梳理

·長(zhǎng)江存儲(chǔ)&武漢新芯

武漢新芯

武漢新芯成立于 2006 年，湖北省和武漢市政府決策實(shí)施武漢 12 英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目的企業(yè)載體，是國(guó)家認(rèn)定的首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)。

武漢新芯即長(zhǎng)江儲(chǔ)存的前身，也就是說(shuō)湖北省政府、武漢市政府早在 2006 年就已經(jīng)開(kāi)始布局存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)，武漢新芯于 2008 年開(kāi)始生產(chǎn) 65 納米級(jí)別的 NAND FLASH 芯片投放于國(guó)際市場(chǎng)。但好景不長(zhǎng)，由于自身儲(chǔ)存器制程較為落后，且隨著 2008 經(jīng)濟(jì)危機(jī)的爆發(fā)，武漢新芯面臨著被***臺(tái)積電以及美國(guó)美光等巨頭并購(gòu)的危機(jī)。但是隨著國(guó)內(nèi)業(yè)界一致呼吁要保住大陸當(dāng)時(shí)唯一的存儲(chǔ)器企業(yè)，以及武漢市政府一直堅(jiān)持要走自主研發(fā)的的原則，武漢新芯這顆星星之火才可以在日后發(fā)展到足以燎原之勢(shì)。

隨著后續(xù)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，致力于扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)，以減少對(duì)國(guó)外廠(chǎng)商的依賴(lài)。于 2016 年 3 月，由國(guó)家大基金推動(dòng)，紫光集團(tuán)參與投資共同與武漢新芯打造國(guó)家儲(chǔ)存器基地，總投資額達(dá) 240 億美元的長(zhǎng)江儲(chǔ)存公司應(yīng)運(yùn)而生。

在長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立后，武漢新芯成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全資子公司。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于 2016 年 7 月，總部位于武漢，是一家專(zhuān)注于 3D NAND 閃存設(shè)計(jì)制造一體化的 IDM 集成電路企業(yè)，同時(shí)也提供完整的存儲(chǔ)器解決方案。長(zhǎng)江存儲(chǔ)為全球合作伙伴供應(yīng) 3D NAND 閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲(chǔ)芯片以及消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品和解決方案，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

2017 年 10 月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)通過(guò)自主研發(fā)和國(guó)際合作相結(jié)合的方式，成功設(shè)計(jì)制造了中國(guó)首款 3D NAND 閃存。2019 年 9 月，搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主創(chuàng)新 Xtacking?架構(gòu)的 64 層 TLC 3D NAND 閃存正式量產(chǎn)，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段。

近日，據(jù)《湖北日?qǐng)?bào)》報(bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)副董事長(zhǎng)楊道虹表示，接下來(lái)一段時(shí)間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的核心任務(wù)將圍繞產(chǎn)能爬坡，盡早達(dá)成 64 層三維閃存產(chǎn)品月產(chǎn)能 10 萬(wàn)片，并按期（二期）建成 30 萬(wàn)片 / 月產(chǎn)能，提升國(guó)家存儲(chǔ)器基地的規(guī)模效應(yīng)，帶動(dòng)湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，楊道虹還表示，國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目經(jīng)過(guò) 3 年的建設(shè)已經(jīng)取得了階段性成效。長(zhǎng)江存儲(chǔ)還將聯(lián)合國(guó)內(nèi) 70 余家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和科研院所，牽頭組建半導(dǎo)體三維集成制造創(chuàng)新中心，成立中國(guó)半導(dǎo)體三維集成制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)和武漢新芯在武漢疫情封城下，已經(jīng)藉由特殊申報(bào)的管道程序，讓芯片維持正常出貨。同時(shí)，公司也確實(shí)回應(yīng)，目前工廠(chǎng)仍是正常運(yùn)轉(zhuǎn)，且物流也沒(méi)有停止。

雖然目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)的 3D NAND 芯片，以及武漢新芯生產(chǎn)的 NOR Flash 和 CIS 芯片順利藉由特殊申請(qǐng)管道，持續(xù)正常出貨，但由于疫情發(fā)展仍在觀(guān)察階段，接下來(lái)或許仍會(huì)面臨人員復(fù)工、物料運(yùn)輸、設(shè)備供應(yīng)等方面的挑戰(zhàn)。同樣，這些挑戰(zhàn)也是武漢其他企業(yè)面臨的問(wèn)題。

·武漢弘芯

武漢弘芯，大陸半導(dǎo)體的新星。2017 年 11 月成立于武漢，項(xiàng)目總投資額約 200 億美元，主要投資項(xiàng)目為：一、預(yù)計(jì)建成 14 納米邏輯工藝生產(chǎn)線(xiàn)，總產(chǎn)能達(dá)每月 30,000 片；二、預(yù)計(jì)建成 7 納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線(xiàn)，總產(chǎn)能達(dá)每月 30,000 片；三、預(yù)計(jì)建成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。

弘芯半導(dǎo)體的企業(yè)使命是由 14 納米工藝自主研發(fā)揭旗、接續(xù)瞄準(zhǔn) 7 納米以下長(zhǎng)壽節(jié)點(diǎn)，著重在率先布局＂后摩爾時(shí)代＂的技術(shù)需求，確保產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)并行發(fā)展晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)與智財(cái) IP 設(shè)計(jì)能力，將“系統(tǒng)代工”概念帶入電子信息產(chǎn)業(yè)，以蓄積我國(guó)先進(jìn)邏輯制造與集成系統(tǒng)工藝技術(shù)研發(fā)基礎(chǔ)與量產(chǎn)制造能量，為高端集成電路全面自主化、國(guó)產(chǎn)化提供高質(zhì)量芯片制造解決方案。

為我國(guó)領(lǐng)先世界的 5G 及 AI 技術(shù)在行動(dòng)終端、高速運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車(chē)用電子等科技領(lǐng)域的應(yīng)用及普及而助力。

14 納米自主技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目：

2019 年 3 月已啟動(dòng)技術(shù)研發(fā)計(jì)劃，目前為第一階段的廠(chǎng)房建置時(shí)期。主要建筑結(jié)構(gòu)現(xiàn)已完工。無(wú)塵室工程預(yù)計(jì) 10 月完成，設(shè)備機(jī)臺(tái)正加緊進(jìn)行采購(gòu)發(fā)包作業(yè)中，預(yù)計(jì)今年 11 月開(kāi)始移入作業(yè)。同時(shí)期也將啟動(dòng)光罩制作及技術(shù)開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)調(diào)校工作，擬在 2020 年下半年開(kāi)始首次測(cè)試片流片及首次 SRAM 母盤(pán)功能測(cè)試工作。

7 納米自主技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目：

2020 年開(kāi)始進(jìn)行 7 納米自主技術(shù)研發(fā)。目標(biāo)在 2021 年第三季開(kāi)始首次測(cè)試片流片及首次 SRAM 母盤(pán)功能測(cè)試。

·新思科技

新思科技是全球排名第一的芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)（EDA）解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口 IP 供應(yīng)商，也是信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者。作為半導(dǎo)體、人工智能、汽車(chē)電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)者，新思科技的技術(shù)一直深刻影響著當(dāng)前全球五大新興科技創(chuàng)新應(yīng)用：智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算和信息安全。

新思科技 2019 年 12 月 8 日宣布其武漢全球研發(fā)中心在武漢光谷未來(lái)科技大廈建成投用，擁有先進(jìn)和完善的研發(fā)技術(shù)平臺(tái)、管理體系和人才培養(yǎng)體系，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)所需的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。

新思科技武漢全球研發(fā)中心是新思科技首個(gè)在海外投資建設(shè)的頂級(jí)研發(fā)中心園區(qū)，它將承擔(dān)新思科技重要的 IP、安全產(chǎn)品研發(fā)任務(wù)，它的啟用也將助力武漢地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更趨完善。

·武漢敏芯

武漢敏芯成立于 2017 年，是一家專(zhuān)注于光通信用激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷(xiāo)售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領(lǐng)域全系列光芯片供應(yīng)商，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類(lèi)產(chǎn)品。

公司擁有先進(jìn)的光芯片生產(chǎn)線(xiàn)及芯片封裝平臺(tái)、3000 平米千級(jí) / 百級(jí)凈化廠(chǎng)房。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的化合物半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，基于成熟的 InP 材料體系芯片工藝平臺(tái)，目前已成功開(kāi)發(fā)出多款產(chǎn)品。致力于解決中高端芯片長(zhǎng)期依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口的瓶頸問(wèn)題，為全球光器件和光模塊廠(chǎng)商提供優(yōu)質(zhì)的全系列光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。

·聚芯微電子

武漢市聚芯微電子是一家專(zhuān)注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來(lái)科技城，在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。

公司擁有 3D 光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線(xiàn)，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性?xún)r(jià)比已得到主流手機(jī)廠(chǎng)商的認(rèn)可，而用于 3D 成像的飛行時(shí)間（ToF）傳感器采用了全球領(lǐng)先的背照式（BSI）技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點(diǎn)，打破歐美國(guó)際廠(chǎng)商的壟斷，可廣泛應(yīng)用于人工智能、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D 建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域，在手機(jī)、安防、汽車(chē)等主流市場(chǎng)擁有光明的商業(yè)落地前景。

·夢(mèng)芯科技

武漢夢(mèng)芯科技是一家專(zhuān)業(yè)從事高集成度芯片設(shè)計(jì)和高性能室內(nèi)外定位研究的高新技術(shù)企業(yè)，在多系統(tǒng)衛(wèi)星信號(hào)處理技術(shù)、模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗電路設(shè)計(jì)以及先進(jìn)工藝芯片設(shè)計(jì)、高精度定位算法、室內(nèi)外定位技術(shù)、慣性導(dǎo)航等多方面有著長(zhǎng)期積累和大量成功經(jīng)驗(yàn)。夢(mèng)芯科技致力于為各類(lèi)智能終端產(chǎn)品提供核心技術(shù)和元器件，為北斗在高精度應(yīng)用領(lǐng)域的推廣提供差異化的完整解決方案，成為具有時(shí)空標(biāo)識(shí)的傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片的主流供應(yīng)商。??

·兆芯

兆芯是成立于 2013 年的國(guó)資控股公司，總部位于上海張江，在北京、西安、武漢、深圳等地均設(shè)有研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)廠(chǎng)商，同時(shí)掌握 CPU、GPU、芯片組三大核心技術(shù)，具備三大核心芯片及相關(guān) IP 設(shè)計(jì)研發(fā)能力。公司致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與兼容主流的發(fā)展路線(xiàn)，為行業(yè)用戶(hù)提供通用處理器和配套芯片等產(chǎn)品，推動(dòng)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

自成立以來(lái)，兆芯已成功研發(fā)并量產(chǎn)多代通用處理器產(chǎn)品，并形成“開(kāi)先”、“開(kāi)勝”兩大產(chǎn)品系列，更有效推動(dòng)了產(chǎn)品性能提升和規(guī)模應(yīng)用，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電腦整機(jī)、筆記本、一體機(jī)、服務(wù)器和嵌入式計(jì)算平臺(tái)等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。目前，基于兆芯 CPU 的多品牌整機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品均已量產(chǎn)并達(dá)到成熟產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，能夠極大程度降低應(yīng)用遷移轉(zhuǎn)換成本，為黨政辦公、金融、教育、醫(yī)療、交通、網(wǎng)絡(luò)安全、能源等行業(yè)提供可靠的解決方案。

·芯動(dòng)科技

芯動(dòng)科技是世界先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍的高端混合電路芯片設(shè)計(jì)公司，連續(xù)多年國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)授權(quán)市場(chǎng)占有率遙遙領(lǐng)先。

公司持續(xù)投入國(guó)際最先進(jìn)的工藝，月投片次數(shù)創(chuàng)行業(yè)之最，走在數(shù)字革命時(shí)代前列，在高速接口，移動(dòng)多媒體、加密電子貨幣、汽車(chē)電子、高安全物聯(lián)網(wǎng)芯片等一系列領(lǐng)域，成為國(guó)內(nèi)集成電路核心技術(shù)創(chuàng)新的一面旗幟，多項(xiàng)技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

·京東方

京東方（BOE）是一家為信息交互和人類(lèi)健康提供智慧端口產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)公司。核心事業(yè)包括端口器件、智慧物聯(lián)和智慧醫(yī)工三大領(lǐng)域。

京東方武漢 10.5 代 TFT-LCD 生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（高世代薄膜晶體管液晶顯示器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目）是京東方集團(tuán)在湖北省內(nèi)投資的首個(gè)半導(dǎo)體顯示生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，現(xiàn)代化廠(chǎng)房已經(jīng)建設(shè)完成，工藝設(shè)備已搬入，預(yù)計(jì)于 2020 年量產(chǎn)。

京東方武漢 10.5 代線(xiàn)項(xiàng)目總投資 460 億元，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為月生產(chǎn)玻璃基板 12 萬(wàn)張，主要生產(chǎn) 65 英寸以上超大尺寸、超高分辨率的高端智能液晶面板。產(chǎn)品采用高分辨率非晶硅半導(dǎo)體、GOA 驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、全銅工藝等最新技術(shù)。

此外，2019 年中旬，京東方（武漢）健康產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在武漢臨空港經(jīng)開(kāi)區(qū)開(kāi)工，該項(xiàng)目是京東方智慧醫(yī)工事業(yè)的重要戰(zhàn)略布局，將通過(guò)醫(yī)學(xué)與科技的創(chuàng)新融合，協(xié)同戰(zhàn)略合作伙伴，共同打造智慧醫(yī)工生態(tài)體系。項(xiàng)目總投資約 100 億元，建成后將進(jìn)一步推動(dòng)區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

·華星光電

TCL 華星光電專(zhuān)注于半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域。目前，華星光電已建和在建的生產(chǎn)線(xiàn)共有 6 條，合計(jì)投資金額近 2000 億元，形成了在國(guó)內(nèi)液晶面板領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。深圳、惠州為大尺寸 TV 面板、模組生產(chǎn)基地，武漢為中小尺寸面板、模組生產(chǎn)基地，印度為模組生產(chǎn)基地。

華星光電積極布局 Mini-LED、Mirco-LED、OLED、印刷顯示等先進(jìn)顯示技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋大中小尺寸面板及觸控模組、電子白板、拼接墻、車(chē)載、電競(jìng)等高端顯示應(yīng)用領(lǐng)域，構(gòu)建了在全球面板行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

華星光電依托技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能規(guī)模增加，持續(xù)擴(kuò)大在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)占有率。目前，華星光電 TV 出貨量已位居全球前三，對(duì)國(guó)內(nèi)六大電視整機(jī)廠(chǎng)的液晶面板出貨量自 2014 年起穩(wěn)居第一。其中，華星光電 55 吋 UD 產(chǎn)品出貨量位居全球第一，32 吋 UD 產(chǎn)品出貨量保持全球第二；在中小尺寸領(lǐng)域，6 代 LTPS-LCD 產(chǎn)線(xiàn)（t3 項(xiàng)目）出貨量位居全球第二，增長(zhǎng)速度全球第一。

今年 1 月份，華星光電宣布“武漢華星光電 6 代柔性 AMOLED 產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)出貨”。這意味著 350 億元投資的武漢華星光電 t4 項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而武漢東湖高新區(qū)已聚集 5 條中小尺寸顯示面板生產(chǎn)線(xiàn)，投資近千億元，是全國(guó)最大的中小尺寸顯示面板研發(fā)生產(chǎn)基地。

·天馬微電子

天?馬微電子是一家在全球范圍內(nèi)提供顯示解決方案和快速服務(wù)支持的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司聚焦于以智能手機(jī)、平板電腦、高階筆電為代表的消費(fèi)品顯示市場(chǎng)和以車(chē)載、醫(yī)療、POS、HMI 等為代表的專(zhuān)業(yè)顯示市場(chǎng)，并積極布局智能家居、智能穿戴、AR/VR、無(wú)人機(jī)等新興市場(chǎng)。

公司產(chǎn)線(xiàn)組合完善并不斷加大對(duì)全球先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)線(xiàn)的布局，現(xiàn)經(jīng)營(yíng)管理 4.5 代 a-Si、5 代 a-Si、5.5 代 LTPS、5.5 代 AM-OLED、6 代 LTPS、6 代 AMOLED 等多條產(chǎn)線(xiàn)。產(chǎn)業(yè)基地分布在深圳、上海、成都、武漢、廈門(mén)、日本等六地，并在美國(guó)、德國(guó)、日本、韓國(guó)、***、香港等主要發(fā)達(dá)國(guó)家與地區(qū)設(shè)有全球營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)服務(wù)支持平臺(tái)。

武漢天馬微電子成立于 2008 年，擁有一條 G4.5 薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD 液晶顯示器）生產(chǎn)線(xiàn)及彩色濾光膜（CF）生產(chǎn)線(xiàn)，目標(biāo)市場(chǎng)定位于中小尺寸顯示市場(chǎng)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)終端消費(fèi)類(lèi)、工控類(lèi)顯示屏及模塊；公司 G6 AMOLED 生產(chǎn)線(xiàn)正式向品牌客戶(hù)出貨，產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端智能手機(jī)和差異化平板電腦等。

·高德紅外

武漢高德紅外股份有限公司是規(guī)?；瘡氖录t外核心器件、紅外熱像儀、大型光電系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)上市公司，已建成覆蓋底層紅外核心器件至頂層完整光電系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈研制基地。

近日，武漢高德紅外股份有限公司生產(chǎn)的高德紅外人體溫度快速篩查儀被投入到天河機(jī)場(chǎng)、武漢火車(chē)站等主要交通樞紐，以及武漢市各大醫(yī)院。截至 1 月 20 日，武漢地區(qū)已安裝 50 多臺(tái)高德篩查儀。此外，高德紅外還向湖北省和武漢市捐助了 30 套總價(jià)值 400 萬(wàn)體溫篩查設(shè)備。

·小米

2019 年 12 月 18 日小米武漢總部開(kāi)園，武漢總部大樓正式投入使用。小米武漢總部未來(lái)將成為超大研發(fā)總部和人工智能時(shí)代的技術(shù)高地。小米武漢總部涵蓋 AIoT、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)、電商、新零售、辦公軟件、海外研發(fā)、游戲、金融投資等多個(gè)核心業(yè)務(wù)；同時(shí)，小米武漢總部的人工智能團(tuán)隊(duì)也已獨(dú)立承擔(dān)了 10 余項(xiàng)業(yè)務(wù)的研發(fā)工作，如搭建小愛(ài)開(kāi)放平臺(tái)、小愛(ài)數(shù)據(jù)平臺(tái)和語(yǔ)音評(píng)測(cè)平臺(tái)等。

·華為海思

2019 年 10 月，華為擴(kuò)建海思武漢光工廠(chǎng)，該項(xiàng)目原有 1 棟廠(chǎng)房，調(diào)整后為 7 棟建筑物，分別為：軟件工廠(chǎng)、生產(chǎn)廠(chǎng)房 1、動(dòng)力站、倉(cāng)庫(kù) 1、倉(cāng)庫(kù) 2、倉(cāng)庫(kù) 3、氫氣供應(yīng)站。目前，武漢華為二期海思工廠(chǎng)已報(bào)建，將新建 FAB 工廠(chǎng)、動(dòng)力站、庫(kù)房及軟件工廠(chǎng)等。

·聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。一期項(xiàng)目于 2010 年在武漢東湖高新區(qū)落戶(hù)，主要為平板電腦、藍(lán)光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設(shè)計(jì)方案；二期項(xiàng)目投資 3.5 億元，除原有嵌入式軟件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)外，在武漢新增車(chē)載電子、智能家居相關(guān)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局。

·科大訊飛

科大訊飛成立于 1999 年，自成立以來(lái)，長(zhǎng)期從事語(yǔ)音及語(yǔ)言、自然語(yǔ)言理解、機(jī)器學(xué)習(xí)推理及自主學(xué)習(xí)等核心技術(shù)研究并保持了國(guó)際前沿技術(shù)水平；積極推動(dòng)人工智能產(chǎn)品研發(fā)和行業(yè)應(yīng)用落地，致力讓機(jī)器“能聽(tīng)會(huì)說(shuō)，能理解會(huì)思考”，用人工智能建設(shè)美好世界。

2017 年，科大訊飛將在武漢光谷設(shè)立全資子公司，運(yùn)營(yíng)訊飛全國(guó)研發(fā)中心和武漢總部項(xiàng)目，并將武漢項(xiàng)目打造成為全國(guó)研發(fā)總部。

·海康威視

?？低暿且砸曨l為核心的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案和大數(shù)據(jù)服務(wù)提供商。公司擁有視音頻編解碼、視頻圖像處理、視音頻數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等核心技術(shù)，及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)等前瞻技術(shù)。為 PBG（公共服務(wù)事業(yè)群）、EBG（企事業(yè)事業(yè)群） 、SMBG（中小企業(yè)事業(yè)群）三個(gè)事業(yè)群客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的細(xì)分產(chǎn)品、IVM 智能可視化管理解決方案和大數(shù)據(jù)服務(wù)。

以杭州為中心，建立輻射北京、上海、武漢以及加拿大蒙特利爾、英國(guó)倫敦的研發(fā)中心體系，并計(jì)劃在西安、成都、重慶和石家莊進(jìn)行研發(fā)投入。

武漢未來(lái)科技城

實(shí)際上，早在新思科技在光谷未來(lái)科技城開(kāi)設(shè)研發(fā)中心之前，已有多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭入駐于此。

·泛林半導(dǎo)體

泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)公司 2018 年入住武漢未來(lái)科技城，泛林半導(dǎo)體是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商，能夠提供行業(yè)領(lǐng)先的多元化產(chǎn)品組合，包括薄膜沉積、電漿刻蝕和晶圓清洗解決方案，幫助客戶(hù)在晶圓制造方面取得成功，制造出更小、更快、更節(jié)能和性能更卓越的芯片。

·應(yīng)用材料

應(yīng)用材料公司隨之而來(lái)，是目前全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商，在芯片檢測(cè)機(jī)臺(tái)市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

·ASML

總部位于荷蘭的 ASML 是全球芯片光刻設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，向全球集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備。

·科磊半導(dǎo)體

科磊半導(dǎo)體是工藝控制與成品率管理解決方案的領(lǐng)先提供商，與全球客戶(hù)合作，開(kāi)發(fā)先進(jìn)的檢測(cè)與計(jì)量技術(shù)。這些技術(shù)為半導(dǎo)體、發(fā)光二極管(LED)及其他相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)提供服務(wù)。公司于 2015 年被泛林半導(dǎo)體并購(gòu)。

·凹凸電子

凹凸電子（武漢）有限公司是一家集 LED 產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)一體的高新技術(shù)企業(yè)，目前主營(yíng)業(yè)務(wù)包括 LED、LED 原材料、鋁基板、線(xiàn)路板等。

·豪威科技

豪威科技是世界先進(jìn)數(shù)字成像系統(tǒng)及解決方案開(kāi)發(fā)領(lǐng)導(dǎo)者，針對(duì)汽車(chē)、醫(yī)療應(yīng)用成像、移動(dòng)設(shè)備、安防監(jiān)控、AR/VR、娛樂(lè)產(chǎn)品等工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)提供先進(jìn)的成像解決方案。在武漢設(shè)有辦事處。

·光迅科技

武漢光迅科技主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開(kāi)發(fā)及制造，是一家有能力對(duì)光電器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，也是一家具備光電器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)。

·烽火通信

烽火通信是信息通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品與解決方案提供商，自 1999 年成立至今，公司始終致力于全球信息與通信事業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。

·華燦光電

華燦光電是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 LED 芯片供應(yīng)商，作為“新材料、新能源”領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售以 GaN 基藍(lán)、綠光系列產(chǎn)品為主的高質(zhì)量 LED 外延材料與芯片。

·華中數(shù)控

武漢華中數(shù)控具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)控裝置形成了高、中、低三個(gè)檔次的系列產(chǎn)品，公司在前期技術(shù)積累基礎(chǔ)上，整合國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng) 3 個(gè)課題的研發(fā)任務(wù)，瞄準(zhǔn)國(guó)外高檔數(shù)控系統(tǒng)的最高水平，研制了華中 8 型系列高檔數(shù)控系統(tǒng)新產(chǎn)品，已有數(shù)千臺(tái)套與列入國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)的高檔數(shù)控機(jī)床配套應(yīng)用；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的伺服驅(qū)動(dòng)和主軸驅(qū)動(dòng)裝置性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，自主研制的 5 軸聯(lián)動(dòng)高檔數(shù)控系統(tǒng)已有數(shù)百臺(tái)在汽車(chē)、能源、航空等領(lǐng)域成功應(yīng)用。公司研制的 60 多種專(zhuān)用數(shù)控系統(tǒng)，應(yīng)用于紡織機(jī)械、木工機(jī)械、玻璃機(jī)械、注塑機(jī)械。公司紅外熱像儀產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于鋼鐵、能源、化工、醫(yī)療等行業(yè)。

·凌久電子

中船重工（武漢）凌久電子是中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七〇九研究所控股的高新技術(shù)企業(yè)。公司以嵌入式實(shí)時(shí)信號(hào)處理與高性能計(jì)算技術(shù)為基礎(chǔ),面向船舶、航空、航天、兵器等國(guó)防電子領(lǐng)域及軌道交通、海工裝備、能源電力、半導(dǎo)體制造等民用高科技領(lǐng)域提供芯片級(jí)、模塊級(jí)、設(shè)備級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等軟硬件產(chǎn)品；面向科研院所、部隊(duì)及軍校提供作定制化軍事仿真服務(wù)。

·NineCube

NineCube 是一家專(zhuān)注 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)的國(guó)際化軟件公司，NineCube 提供完備的 IC 流程設(shè)計(jì)工具，形成了 IC 電路原圖設(shè)計(jì)、電路原理仿真（超大規(guī)模 IC 電路、RF 電路）、3D 電磁場(chǎng)全波仿真的 IC 設(shè)計(jì)全流程仿真能力。產(chǎn)品軟件主要應(yīng)用于集成電路、RFIC、高速互連 SI、手機(jī)等，覆蓋通信、國(guó)防、電子、電氣、汽車(chē)、醫(yī)療和基礎(chǔ)科學(xué)等領(lǐng)域。

寫(xiě)在最后

目前，武漢涵蓋設(shè)計(jì)軟件服務(wù)、芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片測(cè)試服務(wù)等鏈條。其中，武漢光谷聚集了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設(shè)計(jì)制造企業(yè)，具備優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策優(yōu)勢(shì)，該區(qū)用于承載產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及商務(wù)、生活配套設(shè)施，構(gòu)建完善的集成電路產(chǎn)業(yè)及人才聚集區(qū)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)城生態(tài)一體化發(fā)展。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望在 2020 年迎來(lái)重要轉(zhuǎn)折。在武漢疫情爆發(fā)之前，3D NAND 在過(guò)去一年多時(shí)間內(nèi)價(jià)格持續(xù)下跌，上游供應(yīng)商由于財(cái)報(bào)赤字，紛紛減產(chǎn)、放緩新產(chǎn)能擴(kuò)建。然而隨著產(chǎn)業(yè)下行周期的好轉(zhuǎn)，根據(jù)集邦咨詢(xún)調(diào)查預(yù)計(jì)，2020 年第一季 NAND Flash 將呈現(xiàn)淡季不淡。

一方面數(shù)據(jù)中心客戶(hù)積極準(zhǔn)備 2020 年新開(kāi)案需求，拉貨動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，預(yù)期 2020 年第一季合約價(jià)將有所支撐；另一方面，移動(dòng)設(shè)備端也因準(zhǔn)備蘋(píng)果 2020 年上半年的新機(jī)上市以及 CIS 傳感器需求的爆發(fā)，備貨需求逐漸開(kāi)始涌現(xiàn)，加上供給增長(zhǎng)保守以及供應(yīng)商庫(kù)存已下降，各類(lèi)產(chǎn)品合約價(jià)在 2020 年均可望持續(xù)上漲。

上述可見(jiàn)，多方原因?qū)⑹沟?DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash 有望從去年的“供給過(guò)剩”變成今年的“供不應(yīng)求”，所以業(yè)界普遍認(rèn)為 2020 年是存儲(chǔ)芯片爆發(fā)的一年。

然而事情都有兩面性，疫情讓人們消費(fèi)需求大幅放緩之外，可能會(huì)對(duì)企業(yè)出貨量造成一定影響。武漢集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在兩方拉鋸下快速前行，影響著市場(chǎng)行情的走向。