2022年8月18日，“2022世界半導體大會（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京國際博覽會議中心順利召開。本屆大會廣邀國內外著名半導體產業(yè)、學術、科研、投資、服務以及新聞界專家及代表，碰撞思想，建言獻策，為促進半導體產業(yè)健康持續(xù)發(fā)展提供國際合作交流平臺，共同探討全球半導體產業(yè)發(fā)展大勢。

?

大會以“世界芯 未來夢”為主題，南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅群，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，中國半導體行業(yè)協會副理事長于燮康，美國信息產業(yè)機構（USITO）總裁Christopher Millward，中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華分別為大會致辭。中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發(fā)，臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏，華潤微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清，通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍和中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青在高峰論壇上發(fā)表主題演講。

?

中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發(fā)在會上發(fā)表了《從集成電路到集成系統》的主題演講。毛軍發(fā)院士回顧了集成電路的發(fā)展簡史，摩爾定律正面臨技術手段、經濟成本等各個方面的挑戰(zhàn)，集成電路前道芯片工藝設計和后道封裝界限越來越模糊。他提出了集成系統的定義、愿景、特色、意義，并預測未來60年將會是集成系統的時代。毛院士還介紹了小芯片技術、封裝中的天線技術，以及多功能無源元件技術和半導體異質集成技術，并對集成電路產業(yè)未來演進趨勢進行了展望。

?

臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏為我們帶來了《新的世界，新的契機》的主題演講。陳敏總監(jiān)分享了半導體產業(yè)發(fā)展的機會和挑戰(zhàn)以及企業(yè)如何應對這些變化。在先進制程領域，臺積電的5納米已經量產超過3年，產品廣泛應用在智能手機、AI、HPC等終端中。在5納米的技術路線上，臺積電提供了N4、N4P和N4X等新產品，并使得芯片產品可以獲得更好的PPA（性能、功耗、面積）表現。在成熟制程領域，企業(yè)提供射頻、影像感測單元、非易失性存儲器、超低功耗等產品，未來晶圓代工領域臺積電將跟客戶建立長期的合作伙伴關系。
?

?

華潤微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清發(fā)表了題為《風物長宜放眼量功率賽道奮楫揚帆正當時》的主題演講。馬衛(wèi)青副總裁研判了當下全球半導體行業(yè)的景氣程度，探討了中國半導體行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)，并重點針對功率半導體的市場態(tài)勢、行業(yè)驅動邏輯、景氣程度演繹節(jié)奏和關鍵領域應用進行了闡述和分析。他表示功率賽道更多是中國機會，很多細分市場在中國已經非常成熟，發(fā)展速度非?？臁Ｏ鄬鹘y白色家電，白色家電智能化和變頻化使用模塊以及新能源汽車、光伏逆變、軌道交通都是非常好的功率半導體增長點。他表示，汽車電子、工控市場都為功率半導體帶來新機會，未來汽車市場將會更加電子化、智能化、物聯化，從而大量使用IC和工業(yè)器件、模塊等功率半導體。

通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍帶來了《中國集成電路封測業(yè)的挑戰(zhàn)與應對》的主題演講。胡文龍副總裁分析了國內外封裝測試產業(yè)發(fā)展情況，研判了未來產業(yè)發(fā)展的市場、技術、產品等五大趨勢。同時提出了國內企業(yè)創(chuàng)新、人才、國際合作等五大應對策略。
?

?

中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青分享了《構建物聯網芯片產品體系，共贏RISC-V產業(yè)合作新生態(tài)》的主題演講。肖首席提到，目前公司正在以典型蜂窩物聯網終端解決方案為切入點，構建“安全+通信+計算“的芯片產品體系，并以RISC-V架構為發(fā)展路線，加速推進我國物聯網生態(tài)建設。

下午，2022世界半導體大會創(chuàng)新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。東南大學首席教授、南京集成電路產業(yè)服務中心主任、南京集成電路培訓基地主任時龍興為本次峰會致辭。

?

?

瑞薩電子中國總裁賴長青在創(chuàng)新峰會上分享了《人工智能發(fā)展》，主要介紹了邊緣側人工智能領域應用的芯片產品，以及瑞薩電子在MCU/MPU、模擬及電源器件、SoC等領域的產品情況。

?

芯原微電子(上海)股份有限公司董事長戴偉民，以視頻形式帶來了以《百年變局、世紀疫情下，中國半導體產業(yè)的“危”與“機”》為題的演講。演講主要分析中國半導體產業(yè)的危與機，包括全球政經關系、資本市場動態(tài)、供需情況變動等，并介紹了芯原的芯片設計平臺業(yè)務。
?

?

SENSITEC 副總經理Peter Radde帶來了《磁阻（MR）傳感器在汽車工業(yè)領域的應用》的主題演講，他介紹了磁阻傳感器的應用、研究進展、未來市場，指出磁阻傳感器在汽車領域具有多種應用，磁阻傳感器已經成為電氣元件、磁性元件和機械元件所組成復雜系統的重要部分。
?

?

豪威集團中國汽車事業(yè)部總經理劉琦帶來了《豪威集團自動駕駛賦能者》的主題演講，他重點介紹了自動駕駛領域的發(fā)展歷史、全球布局、應用領域。同時指出自動駕駛領域的發(fā)展趨勢，主要為車載攝像頭數量的增加和像素的提升，以及人車交互的體驗和對駕駛狀態(tài)的智能判斷。
?

?

無錫芯享信息科技有限公司首席市場官邱崧恒帶來了關于半導體CIM的主題演講，他指出晶圓廠投資金額巨大，12英寸晶圓廠所耗費的金額超過百億元，一旦停機損失巨大，需要整個系統具有非常高的穩(wěn)定性。半導體供應鏈具有生產環(huán)節(jié)繁多、高度協同等特點，對整個上下游產業(yè)鏈的數據傳輸效率、準確性等方面要求非常高。總之，高度自動化及智能化才能提升芯片產業(yè)的競爭力。
?

?

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂帶來了《2022年全球半導體市場發(fā)展趨勢展望》的主題演講，并發(fā)布《2022全球半導體市場發(fā)展趨勢報告》。李珂先生指出，受新冠肺炎疫情的持續(xù)影響，在線溝通需求及家用車采購需求增加，拉動消費電子與汽車電子用半導體市場規(guī)模增長。同時，全球工業(yè)智能化、數字化轉型發(fā)展，拉動處理器中半導體數量的增加和高價值芯片的迭代，持續(xù)推動半導體產業(yè)發(fā)展。報告還闡述了行業(yè)未來的六大發(fā)展趨勢，一是開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機遇，二是新興應用場景將對全球集成電路產業(yè)形成新發(fā)展格局產生巨大帶動效應，三是數字化工具將為全球半導體企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢，四是新材料和新架構的顛覆性技術將成為后摩爾時代半導體產業(yè)的主要選擇，五是整機廠商加速自研芯片進程，六是先進封裝技術將成各大廠商競爭焦點。

創(chuàng)新峰會現場還揭曉了“2022年度中國集成電路高質量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)”“2022年度集成電路市場與應用領先企業(yè)”和“2022年度集成電路優(yōu)秀產品與解決方案”等評選結果。