1.鍍金原材料雜質(zhì)影響

　　當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度。如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定。若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄，郝?tīng)柌墼囼?yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。

　　2.鍍金電流密度過(guò)大

　　由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過(guò)大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。

　　3.鍍金液老化

　　鍍金液使用時(shí)間太長(zhǎng)則鍍液中雜質(zhì)過(guò)度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常。

　　4.硬金鍍層中合金含量發(fā)生變化

　　為了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝。其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生變化時(shí)會(huì)引起金鍍層顏色改變。若是鍍液中鈷含量過(guò)高金層顏色會(huì)偏紅;若是鍍液中這鎳含量過(guò)高金屬顏色會(huì)變淺;若是鍍液中這種變化過(guò)大而同一配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí)，這樣就會(huì)出現(xiàn)提供給用戶的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現(xiàn)象。

　　5.孔內(nèi)鍍不上金

　　接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過(guò)規(guī)定厚度值時(shí)，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無(wú)金層。

　　6.鍍金時(shí)鍍件互相對(duì)插

　　為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類(lèi)的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽。在電鍍過(guò)程中鍍件不斷翻動(dòng)部份插孔就在開(kāi)口處互相插在一起致使對(duì)插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。

　　7.鍍金時(shí)鍍件首尾相接

　　有些種類(lèi)的接插件其插針在設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸，在電鍍過(guò)程中部份插針就會(huì)形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金。（見(jiàn)圖示）以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)較容易發(fā)生。

　　8.盲孔部位濃度較大超過(guò)電鍍工藝深鍍能力

　　由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用。當(dāng)這些孔的孔徑較?。ㄍ陀?毫米甚至低于0.5毫米）而盲孔濃度超過(guò)孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出，所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證。

　　9.鍍金陽(yáng)極面積太小

　　當(dāng)接插件體積較小時(shí)相對(duì)來(lái)說(shuō)單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)如果單槽鍍件較多。原來(lái)的陽(yáng)極面積就顯得不夠。特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)鉑損耗太多時(shí)，陽(yáng)極的有效面積就會(huì)減少，這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn)。

　　10.鍍層結(jié)合力差

　　在鍍后檢驗(yàn)接插件的鍍層結(jié)合力時(shí)，有時(shí)會(huì)遇到部份插針的針端前部在折彎時(shí)或針孔件的焊線孔在壓扁時(shí)鍍層有起皮現(xiàn)象，有時(shí)在高溫（2000小時(shí)）檢測(cè)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)金層有極細(xì)小的鼓泡現(xiàn)象發(fā)生。

　　11.鍍前處理不徹底

　　對(duì)于小型針孔件來(lái)說(shuō)，如果在機(jī)加工序完畢后不能立即采用三氯乙烯超聲波除油清洗，那么接下來(lái)的常規(guī)鍍前處理很難將孔內(nèi)干涸的油污除凈，這樣孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力就會(huì)大大降低。。

　　12.基體鍍前活化不完全

　　在接插件基體材料中大量使用各類(lèi)銅合金，這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化，如果不采用對(duì)應(yīng)的酸將其活化，在進(jìn)行電鍍時(shí)，這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合，于是就造成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。

　　13.鍍液濃度偏低

　　在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時(shí)，當(dāng)鎳含量低于工藝范圍時(shí)，小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響。如果是預(yù)鍍液的金含量過(guò)低，那么在鍍金時(shí)孔內(nèi)就有可能鍍不上金，當(dāng)鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時(shí)，孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其結(jié)果是孔內(nèi)的金層結(jié)合力自然就差。

　　14.細(xì)長(zhǎng)狀插針電鍍時(shí)未降低電流密度

　　在鍍細(xì)長(zhǎng)形狀插針時(shí)，如果按通常使用遙電流密度電鍍時(shí)，針尖部位的鍍層會(huì)比針桿上厚許多，在放大鏡下觀察針尖有時(shí)會(huì)旦火柴頭形狀。（見(jiàn)圖3）其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點(diǎn)部位的金鍍層檢驗(yàn)結(jié)合力就不合格。這種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)易出現(xiàn)。

　　15.振動(dòng)鍍金振頻調(diào)整不正確

　　采用振動(dòng)電鍍鍍接插件時(shí)，如果在鍍鎳時(shí)振動(dòng)頻率調(diào)整不正確鍍件跳動(dòng)太快，易開(kāi)成雙層鎳對(duì)鍍層結(jié)合力影響甚大。