2200名英特爾員工，17000項無線技術專利，伴隨著蘋果在今天凌晨官宣收購英特爾大部分5G基帶業(yè)務，都將逐漸流向蘋果。

這也意味著，繼高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳之后，又一家巨頭公司要加入5G基帶芯片戰(zhàn)場了。

大佬之間的博弈看似神仙打架與我們關系不大，但是對于一些果粉來說，這可是天大的好消息！

畢竟國內目前就已有8款5G手機通過了3C質量認證，5G手機扎推上市只是時間問題，而蘋果這邊卻沒什么動靜，如果將來要在國產5G手機和蘋果4G手機之間做個選擇，那么許多果粉估計將不得不放棄蘋果手機，投入到使用國產手機的行列中來。

所以說，這時候蘋果斥巨資收購Intel的5G基帶業(yè)務，即是大勢所趨，也是形勢所逼。

被高通長期卡脖子，尋Intel解套

蘋果作為智能手機龍頭企業(yè)，在手機基帶芯片業(yè)務上卻一直受制于人。2011年到2015年，高通一直是蘋果設備基帶芯片的唯一供應商，為此，蘋果每年要向高通支付20億美元左右的專利使用費。

蘋果和高通的僵局從2017年1月開始，蘋果認為高通公司對專利許可收費過高，雙方便開始了漫長的法律訴訟程序。蘋果轉而使用英特爾芯片，高通也采取行動，以侵犯專利為由，在世界各國禁止進口iPhone。

去年蘋果發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR使用的都是英特爾的基帶芯片，但是消費者反映信號不佳。

今年4月17日即將進入庭審階段之時，蘋果和高通卻宣布達成和解，雙方都同意放棄與對方在全球范圍內的所有訴訟，并簽訂了長達6年的合同，合同內容包括高通將在多年內為蘋果提供芯片組。而幾乎同時，英特爾宣布停止研制手機5G調制調解器。

到底是英特爾的退出促使了蘋果和高通的和解，還是蘋果和高通的和解導致英特爾退出了手機5G基帶芯片競爭？可以說，英特爾在短期內無法向蘋果公司提供5G基帶芯片，是蘋果與高通和解的一個重要因素。4月25日，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan回應，“蘋果已與高通達成和解，我們內部評估5G手機調制調節(jié)器業(yè)務前景時，普遍認為盈利情況不太樂觀，因此決定退出。”

蘋果和英特爾的雙贏

早在去年1月，就有分析師預測英特爾出售5G手機基帶芯片業(yè)務的幾率上升，因為在基帶芯片新功能研發(fā)這場角逐中，英特爾很難趕上高通的步伐，而出售調制調解器業(yè)務將使英特爾卸下這項每年虧損約10億美元的高成本業(yè)務。

在宣布出售5G基帶芯片業(yè)務之初，除了蘋果，還有Broadcom、安森美、三星電子和傳說正在研發(fā)5G芯片的中國聯(lián)通也表示了收購意向。然而，蘋果通過約10億美元達成了這項交易，預計將于2019年第四季度完成，交易包括英特爾的IP、設備、租賃和員工（大約2,200名英特爾員工將加入蘋果）。

通過這項交易，蘋果將增加17,000項無線技術專利，從蜂窩標準協(xié)議到調制解調器架構和調制解調器操作。英特爾也將保留為非智能手機應用開發(fā)調制解調器的能力，例如個人電腦，物聯(lián)網設備和自動駕駛汽車。

“這項協(xié)議使我們能夠專注為5G網絡開發(fā)技術，同時保留團隊的關鍵知識產權和調制解調器技術，”英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan表示，“我們一直尊重Apple，相信他們?yōu)檫@支才華橫溢的團隊提供了合適的環(huán)境，這些重要的資產正在向前發(fā)展。我們期待全力投入5G，以最大程度貼近全球客戶群的需求，包括網絡運營商，電信設備制造商和云服務提供商?！?/p>

“我們與英特爾合作多年，知道這個團隊與蘋果一樣，熱衷于設計能為用戶提供最佳體驗的技術，”Apple公司硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示，“蘋果很高興有這么多優(yōu)秀的工程師加入我們不斷發(fā)展的蜂窩技術團隊，他們的加入以及我們對創(chuàng)新知識產權的收購，將有助于加快蘋果未來產品的開發(fā)?！?/p>

5G基帶芯片大戰(zhàn)進入白熱化階段

5G基帶芯片的風波，其實從4G時代就已初現(xiàn)端倪，在移動通信從3G向4G過渡之時，號稱七雄爭霸的高通、英飛凌、飛思卡爾、意法半導體恩智浦、博通、Marvell和德州儀器，除了高通和聯(lián)發(fā)科，其他都已經陸續(xù)離場，而這背后最大的原因就是——太貴！

隨著移動通信從2G、3G、4G到現(xiàn)在走向5G，無論從多波段兼容還是多種通信方式兼容的角度來看，芯片的研制都變得越來越復雜，砸錢一砸就是幾億美元，而后還要花更多的錢和各國運營商進行測試，可以說，除了巨頭公司，其他公司很難玩得起。

經過一系列的洗牌，目前能推出5G芯片的廠商只剩下，華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這五家。

高通其實早在2016年就發(fā)布了驍龍X50這款5G基帶芯片，但是直到今年2月，驍龍X50才真正走向商用，搭載在三星Galaxy S10手機上，但是據電子工程網介紹，這款為了搶占5G市場而“攢”出來的產品，28納米制程，單模5G方案，不支持4G/3G/2G網絡，顯得十分落伍，而且只支持NSA非獨立組網模式，并不支持5G網絡建設成熟后的SA獨立組網方式。預計到驍龍X50不會生存太久的高通，在三星Galaxy S10發(fā)布后推出了驍龍X55芯片，不知其性能能否占領5G基帶芯片高地。

然而華為和聯(lián)科發(fā)卻走得是起步就領先的策略，比如華為推出的巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70都是多模整合的5G基帶芯片，單顆基帶芯片不僅支持5G/4G/3G/2G網絡，還能在SA和NSA的組網方式下使用，并且支持國內5G初期主流的Sub－6GHz頻段。

而三星可能意識到了中國手機市場殘酷的競爭，以及華為、聯(lián)科發(fā)的5G基帶芯片的競爭力，所以三星的Exynos系列5G基帶芯片目前瞄準的是海外市場。

如今，隨著國內5G手機通過3C認證即將陸續(xù)上市，無論各家芯片公司如何宣傳 ，群眾的眼睛永遠是雪亮的，搭載芯片的手機賣得好才是真正的勝利，畢竟花了那么多研制經費，如果不能在商用市場取得利潤，那估計等到6G到來的時候又會有芯片廠商會黯然離場。

蘋果現(xiàn)在收購Intel加入戰(zhàn)局雖說有點落后，但是憑借其雄厚的資金和Intel的基帶芯片研制基礎，推出和蘋果手機高適配的5G基帶芯片也是早晚的問題。商用的開始就代表著各家的芯片正式進入到了市場檢驗的環(huán)節(jié)，這場芯片大戰(zhàn)正在進入白熱化階段。