今日，高通在美股市場收盤后公布了2019年第三財季財報。在稍后舉行的電話會上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫、總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、法律總顧問唐·羅森博格、首席財務(wù)官戴夫?懷斯等高管對季度業(yè)績進行了說明，同時回應(yīng)了關(guān)于華為、中國市場、蘋果合作以及FTC訴訟等話題。

高通方面表示，中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的與華為直接銷售上的損失很小，但隨著華為將重點轉(zhuǎn)向中國市場，市場份額一定程度受到華為“搶食”。中國客戶加速從4G向5G轉(zhuǎn)變，影響了本季度芯片業(yè)務(wù)營收。此外，F(xiàn)TC案以及美國地方法院的裁決并沒有影響現(xiàn)有許可協(xié)議。

芯片出貨量同比降22% 部分OEM客戶轉(zhuǎn)向華為報告顯示，高通第三財季營收為96億美元，與去年同期的56億美元相比增長73%；但剔除一次性收益（蘋果賠償金47億美元）后，高通第三財季調(diào)整后營收為49億美元，與去年同期相比下降13%，不及預(yù)期。具體來看，高通的QCT(半導(dǎo)體業(yè)務(wù))收入為35.67億美元，同比下降13%，三財季MSM芯片出貨量1.56億，同比下跌22%，QTL(技術(shù)許可業(yè)務(wù))收入12.92億美元，同比下滑10%。戴夫懷斯表示，1.56億的出貨量與預(yù)期相比少了3500顆，三分之二主要來自全球手機市場的持續(xù)低迷。高通預(yù)計今年全球3G、4G、5G設(shè)備的出貨量將下降1億部左右，達(dá)到17-18億。特別是中國市場，一方面，消費者在5G到來之前的觀望態(tài)度，使得手機市場銷售受到影響，另一方面，中國手機廠商正在加速向5G方面的切換，取消了部分原計劃發(fā)布的4G機型，這使得原有的4G訂單暫?；蚍啪?，這也對高通的4G芯片銷售產(chǎn)生一定程度影響。戴夫懷斯表示，對于OEM和手機廠商而言，今年下半年中國市場仍處于“逆風(fēng)”的態(tài)勢。此外，戴夫懷斯表示，另外三分之一來自市場份額的轉(zhuǎn)移，華為受到禁令影響后，將重點轉(zhuǎn)向中國國內(nèi)市場，強化對于中國市場的經(jīng)營，使得部分OEM客戶轉(zhuǎn)向華為。莫倫科夫表示，高通與中國的關(guān)系仍然非常健康，因為Vivo、OPPO和一加逐漸在歐洲市場拓展，與中國手機廠商的合作正在擴大，他還特別提到了最近與騰訊簽署的5G合作。

FTC案裁決未影響現(xiàn)有許可協(xié)議執(zhí)行5月22日，美國美國加州圣何塞北區(qū)聯(lián)邦法院做出裁決，判定高通違反反壟斷法，要求高通采取5條措施，包括不得以限制芯片供應(yīng)要挾提高專利許可費，不得要求獨家供應(yīng)，不得拒絕其他芯片廠商獲得許可，必須在公平、合理和非歧視條件下，提供詳盡的標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可等。隨后高通美國聯(lián)邦第九巡回上訴法院，要求中止地方法院判決的執(zhí)行，目前正在等待第九巡回上訴法院的審查處理結(jié)果。最近，包括美國司法部、能源部和國防部在內(nèi)的聯(lián)邦機構(gòu)也紛紛以5G和國家安全為由表達(dá)了對于高通訴求的支持。羅森伯格表示，在很多方面，地方法院的判決是錯誤的，第九巡回上訴法院正在加快審理高通的上訴，同時法院表示也將就此案件舉行聽證會。戴夫懷斯表示，目前QTL業(yè)務(wù)并沒有過多收到該判決的影響，Q3的財報也反映出了這一點，現(xiàn)有的許可協(xié)議仍然得到了有效執(zhí)行。

無懼蘋果自研基帶 目前合作很健康今年4月，高通與蘋果達(dá)成和解，雙方撤銷全球范圍內(nèi)的訴訟，并簽訂了一份“6+2”的長期協(xié)議，蘋果還向高通支付47億美元的賠償，這筆款項在Q3財報中已有體現(xiàn)。近日，蘋果宣布收購英特爾的手機基帶業(yè)務(wù)，因此外界質(zhì)疑是否會影響到雙方在基帶芯片方面的合作。對此，莫倫科夫表示，就雙方履行協(xié)議而言，不會出現(xiàn)任何變化。高通與蘋果的協(xié)議包括產(chǎn)品和許可協(xié)議，而且是長約，即便是協(xié)議到期之后，高通仍然處于相當(dāng)具有競爭力的狀態(tài)。他側(cè)面表示了對于此次收購英特爾高通已早有知曉。同時強調(diào)這并不會改變高通的前進方式，高通與蘋果現(xiàn)在要做的，就是雙方共同努力將產(chǎn)品做好，目前高通與蘋果是非常健康的關(guān)系。收購英特爾基帶業(yè)務(wù)時，外界認(rèn)為蘋果會加快其自研基帶的步伐，據(jù)路透社報道，蘋果計劃最快在 2021年發(fā)布搭載自研 5G 基帶芯片的產(chǎn)品。

“競合”華為 5G基帶面積比你小一半！目前高通和華為仍在進行授權(quán)方面的談判，華為現(xiàn)在每個季度向高通提供1.5億美元的臨時許可費用，但本季度是最后一筆，戴夫懷斯表示，在四季度的預(yù)測中，不包括華為的授權(quán)收入，高通希望通過談判解決爭議，重點是雙方簽署最終協(xié)議。而對于中美貿(mào)易糾紛帶來的與華為直接銷售上的損失，戴夫懷斯表示是“很小程度”的。5G領(lǐng)域，高通與華為正展開激烈的競逐。前日華為創(chuàng)始人任正非表示，5G獨立組網(wǎng)全球只有華為做好了，在等高通進步，同時他也表示，華為去年采購了5000萬顆高通芯片，今年已授權(quán)消費者業(yè)務(wù)可以采購足量的高通芯片。而在今天的電話會上，高通也“針鋒相對”，阿蒙表示，目前高通在5G基帶芯片廠處于“幾代”的領(lǐng)先優(yōu)勢，最新的報告顯示華為5G基帶的面積比高通的第一代5G芯片至少高50%。目前，華為遭遇巨大的外部壓力，使得其重新重視中國市場。正如上文提及的，目前在中國市場的部分份額被華為搶走已引起高通的“警覺”。但同時高通方面表示，華為目前在歐洲等海外市場遇阻，也給予了高通的客戶如Vivo、OPPO、一加、小米等更多在5G時代拓展海外業(yè)務(wù)的機會。阿蒙表示，多年來高通一直面對對手的競爭，包括在中國與華為的競爭，高通對目前5G的領(lǐng)先優(yōu)勢感到樂觀。5G基帶均價提升 射頻業(yè)務(wù)“錢多多”隨著明年整體市場向5G過渡，高通對未來的前景依然看好，特別是高通在芯片以及射頻前端方面的業(yè)務(wù)，在5G時代具有更高的價值，這將成為5G時代高通增長的動力。莫倫科夫表示，目前高通是唯一擁有5G系統(tǒng)級解決方案的芯片廠商，解決方案涵蓋Sub 6GHz、千兆赫茲和毫米波頻段，這是全球部署的關(guān)鍵。此外，5G系統(tǒng)級解決方案還涵蓋基帶，收發(fā)器，RF前端和天線元件等。所有主要的Android OEM都在今年宣布推出5G設(shè)備，并在2020年初推出量產(chǎn)品，大部分都采用的是高通的解決方案。莫倫科夫介紹了他認(rèn)為5G對于高通帶來的兩方面好處，一是因為5G的復(fù)雜性提高了基帶芯片的平均售價，二是圍繞天線系統(tǒng)設(shè)計的RF射頻業(yè)務(wù)將對業(yè)務(wù)營收產(chǎn)生很強的牽引力。同時，莫倫科夫也表示，高通將推進解決方案的成本的降低。他引用中國移動的信息稱，明年年底5G手機的價格將達(dá)到300美元，明年年初將在430美元左右，而這些也在高通的路線圖中。