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PCB疊層有什么原則

電子設計 ? 來源:工程師曾玲 ? 作者:博客園 ? 2019-10-03 17:14 ? 次閱讀
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1.雙面板

在雙層板設計layout時,最好不要不成梳狀結(jié)構(gòu),因為這樣構(gòu)成的電路,回路面積較大,但是只要對較重要的信號加以地保護,布線完成之后將空的地方敷上地銅皮,并在多個過孔將兩個地連接起來,可以彌補上述的缺點,圖3.11的梳狀結(jié)構(gòu)的使用于低速電路,PCB信號走向單一,走線密度較低的情況。

圖3.11 梳狀結(jié)構(gòu)

柵格型地結(jié)構(gòu),電源和地分別從PCB的頂層和底層,以正交方式引出,在電源和地交叉處放置去耦電容,電容的兩端分別接電源和地。

圖3.12 柵格結(jié)構(gòu)

2.多層板

有完整地平面的多層板設計的優(yōu)點:(1)信號提供較穩(wěn)定的參考電平和低電感的信號回路,使所有信號線具有確定的阻抗值;(2)為電路提供低電感的工作電壓供電;(3)可以控制信號間的串擾;

3.信號回流電路

圖3.13 回路電路

當信號頻率較低時,信號回流沿電阻最短路徑,當信號頻率較高時,譬如高于1KHz時,信號沿電感最低路徑,返回電流沿印制線下方流過。

圖3.14 信號頻率較高時的回流分布

信號過孔的排列情況效果如圖3.15所示。

圖3.15 信號過孔的排列

4.參考平面的設計

對于參考平面設計來講,要實現(xiàn)完全的平面分割不現(xiàn)實,也不經(jīng)濟,那么常用的參考平面設計,對于數(shù)?;旌想娐?,常用的有三種方式:分割,分割+橋接,分區(qū)但不分割。圖3.16是分割情況,布局時數(shù)字和模擬分開,兩個區(qū)域隔離足夠的距離,數(shù)字地與模擬地分割,然后插座處單點接地。圖3.17是分割+橋接情況。分區(qū)不分割,適用于數(shù)字電路與模擬電路之間的聯(lián)系的信號線較多且難易集中在一塊,保證兩個電路之間聯(lián)系的信號有最小的信號回路。對于較重要的信號,需要跨接不同區(qū)域時,可以利用圖3.18所示的方法。

圖3.16 分割情況

圖3.17 分割 + 橋接情況

圖3.18 信號線跨接

5.PCB疊層原則

PCB疊層原則不是簡單的堆疊,要滿足:(1)信號的特征阻抗要求;(2)信號回路最小化原則;(3)PCB最小化信號干擾原則;(4)滿足對稱要求;

PCB板疊層舉例:

圖3.19 分層示意圖

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