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pcb行業(yè)的專業(yè)術語單詞

PCB線路板打樣 ? 來源:pcb世家 ? 作者:pcb世家 ? 2020-01-14 17:05 ? 次閱讀
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PCB又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。作為一名剛剛入門的電子技術行業(yè)的硬件設計人員,在具體設計一款電子產(chǎn)品時,當你設計完這款產(chǎn)品的電原理路圖和PCB版后,接下來往往需要和PCB工廠打交道了。如果你對PCB打樣和制造行業(yè)的專業(yè)工程英文一竅不通,很多事情,往往難以和對方溝通,甚至會鬧出笑話,影響產(chǎn)品設計進度。深圳捷多邦科技有限公司工程師根據(jù)長期在PCB打樣行業(yè)工作積累的經(jīng)驗,整理出以下一些常用的PCB工程方面的行業(yè)術語英文單詞,供廣大電子行業(yè)從業(yè)人員、電子愛好者學習和參考。

公差:tolerance

忽略:ignore(omit)

工具孔:tooling hole

安裝孔:mounting hole

元件孔:component hole

槽孔:slot

郵票孔:snap off hole

導通孔:via

盲孔: blind via

埋孔:buried via

金屬化孔:PTH(plating through hole)

非金屬化孔:NPTH( no plating through hole)

孔位:hole location

避免:avoid

原設計:original design

修改:modify

按原設計:leave it as it is

附邊:waste tab

銅條:copper strip

拼板強度:panel strong

板厚:board thickness

刪除:remove(delete

削銅:shave the copper

露銅:copper exposure

光標點:fiducial mark

不同:be different from(differ from)

內(nèi)弧:inside radius

焊環(huán):annular ring

單板尺寸:single size

拼板尺寸:panel size

銑:routing

銑刀:router

V-cut:scoring

啞光:matt

光亮的:glossy

錫珠:solder ball(solder plugs)

阻焊:solder mask(solder resist)

阻焊開窗:solder mask opening

單面開窗:single side mask opening

補油:touch up solder mask

補線:track welds

毛刺:burrs

去毛刺:deburr

鍍層厚度:plating thickness

清潔度:cleanliness

離子污染:ionic contamination

阻燃性:flammability retardant

黑化:black oxidation

棕化:brown oxidation

紅化:red oxidation

可焊性:solderability

焊料:solder

包裝:packaging

角標:corner mark

特性阻抗:characteristic impedance

正像:positive

負片:negative

鏡像:mirror

線寬:conductor width

線距:conductor spacing

做樣:build sample

按照:as per

成品:finished

做變更:make the change

相類似:similar to

規(guī)格:specification

下移:shift down

垂直地:vertically

水平的:horizontally

增大:increase

縮?。篸ecrease

表面處理:Surface Finishing

波峰焊:wave solder

鉆孔數(shù)據(jù):drilling date

標記:Logo

Ul 標記:Ul Marking

蝕刻標記:etched marking

周期:date code

翹曲:bow and twist

外層:outer layer

內(nèi)層:internal layer

頂層:top layer

底層:bottom layer

元件面:component side

焊接面:solder side

阻焊層:solder mask layer

絲印層:legend layer (silkscreen layer or over layer)

蘭膠層:peelable SM layer

貼片層:paste mask layer

碳油層:carbon layer

外形層:outline layer(profile layer)

白油:white ink

綠油:green ink

噴錫:hot air leveling (HAL)

責任編輯:ct

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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