根據IHS Markit最新發(fā)布的《OEM半導體支出跟蹤報告—2019上半年》，預估全球頂尖OEM在2019年的半導體支出約為3166億美元，較2018年下降7%。這一降幅出現(xiàn)于前兩年兩位數(shù)增長之后。去年的增長將服務可及市場（SAM）推到了有史以來的最高水平，達3402億美元。半導體支出市場正處于一個拐點，組件需求的驅動力正在從移動設備轉向工業(yè)及汽車應用。

預測今年半導體支出疲弱的主要原因是內存集成電路價格下跌，以及一些終端設備市場需求方面的原因——OEM營收增長乏力、全球經濟趨緩、貿易緊張蔓延、消費者支出受制、庫存居高不下以及智能手機和數(shù)據中心服務器等主要應用市場增長降低。盡管工業(yè)和汽車應用的芯片支出正在增加，但其支出增長總和尚不足以抵消半導體支出市場的整體下滑。

關鍵應用支出疲弱

由于中國、北美和西歐的需求飽和，預計全球智能手機出貨量將在2019年繼續(xù)下降。設備更新周期拉長，設備創(chuàng)新乏善可陳，消費者對于5G轉換保持觀望，中美貿易關系緊張，所有這些因素都令原本已經疲軟的智能手機市場雪上加霜。自從去年貿易戰(zhàn)爆發(fā)以來，蘋果iPhone在中國的出貨量和市場份額持續(xù)下滑。

作為半導體的最大買家，手機市場衰退對全球半導體消費市場產生了重大影響，手機芯片消費降低將占今年半導體消費市場下跌總額237億美元的74%左右。全球手機市場前5大半導體賣家——蘋果、三星電子、小米、華為和OPPO今年都將大幅削減半導體支出。

在過去的幾年中，基于云的服務快速部署，推動了數(shù)據中心服務器需求的顯著增長。然而，今年上半年需求趨緩，很可能將制約2020年服務器芯片支出增長，因為內容服務提供商推遲對于超大規(guī)模服務器的投資，再加上中國宏觀經濟條件堪慮。數(shù)據中心服務器約占DRAM總營收29%，IHS Markit預計，隨著服務器出貨量在年底開始回升，半導體消費市場將略有改善，并以強勁的增長穩(wěn)步進入2020年。

在需求放緩和庫存過剩的背景下，DRAM定價預計在2019年下降39%。IHS Markit預計，由于數(shù)據中心服務器和手機領域的頂級采購商出價疲弱、需求不振，造成其結果是DRAM支出在今年將會縮減22%達到474億美元，相比去年增加了29%。

NAND市場也面臨著嚴重的供應過剩和需求不振問題，使得今年的平均銷售價格下跌48.5%。企業(yè)和客戶的固態(tài)硬盤需求疲軟，加上手機需求停滯不前，今年NAND閃存支出將下降16.4%，至321億美元。

然而，日本出口禁令以及中國新的NAND工廠將會給原已動蕩的存儲器IC市場增添新的不確定性。日本政府就關鍵性半導體材料針對韓國實施了出口限制，威脅到DRAM和NAND供應的穩(wěn)定性，這個市場由兩家韓國內存IC巨頭所主導——Samsung Electronics和SK Hynix。另一方面，中國主要NAND制造商揚子存儲技術公司（YMTZ）在2019年底開始大規(guī)模生產64層3D NAND閃存芯片，預計存儲IC市場將出現(xiàn)小幅波動。然而，如果YMTZ可以在2020年達到計劃的產能每月60000晶圓，這將影響NAND閃存市場價格，因為NAND廠商之間的價格競爭將會加劇。

前20大OEM支出縮減

從預測周期開始以來首次出現(xiàn)，前20大OEM半導體總支出的合約金額從2018年的2137億美元下降到今年的1912億美元——這意味著支出份額從62.8%縮減到了60.4%。大多數(shù)頂尖半導體買家也是頂尖智能手機和服務器制造商，其芯片支出受到相關市場疲軟的顯著影響。市場領頭羊蘋果將會消減支出15%，而三星電子、聯(lián)想、華為和Dell的消減幅度將分別為23%、9%、13%和10%。相反，前20大OEM中只有5家將保持積極的芯片支出增長。

中國OEM對于半導體市場支出的影響顯著增加，因為前20大買家中有5家都來自中國，他們是聯(lián)想、華為、小米、OPPO和Vivo，其支出總和達到530億美元，而在2014年只有250億美元。這一巨大的需求擴張，再加上日益增長的貿易不確定性，將加速中國國內半導體行業(yè)的發(fā)展，提高自給自足的能力，并增強其在利潤豐厚的半導體市場中的競爭力。下一波機會將在2020年后來臨，這一市場有望快速增長。

在2020年復蘇

隨著關鍵半導體需求驅動力開始復蘇，存儲IC的供需動態(tài)穩(wěn)定，預計半導體消費市場將在2020年走出低迷。IHS Markit估計，半導體消費市場將在明年復蘇，增長4.5%，達到3310億美元。

盡管新的5G基礎設施和5G智能手機將帶來半導體需求，但預計半導體行業(yè)明年只會溫和反彈，這是由于消費者的采用需要時間來跟上節(jié)奏。然而，一旦規(guī)模經濟效應形成，設備和網絡服務價格將變得更低廉，從而進一步提升采用率。

大量數(shù)據出自5G相關應用，大量涌現(xiàn)新的5G服務和內容，這些都會導致數(shù)據中心的資本投資也將增加，以支持5G服務生態(tài)系統(tǒng)的快速增長并實現(xiàn)貨幣化。IHS Markit預計，對頂級服務器OEM廠商的需求將顯著改善，因此2020年將整體數(shù)據中心服務器半導體支出提高13%，同時將其支出份額從2019年的7.8%提高到8.4%。

盡管2020年半導體市場前景似乎樂觀，5G有望成為主要增長動力，但貿易爭端存在進一步升級的風險不僅發(fā)生在美國與中國之間，而且還有日本和韓國，這將制約半導體市場的復蘇，并使制造業(yè)和半導體供應鏈陷入困境。無論是將中國的生產轉移到東南亞國家，還是將其多樣化，或是尋找新的半導體材料來源，供應鏈中的受害方都必須重新思考并挑戰(zhàn)其戰(zhàn)略，以便更好地管理半導體世界新秩序所帶來的風險，目前正處于動蕩顛覆之中。

來源：IHS Markit