2019年，存儲行業(yè)呈現(xiàn)了不少機(jī)遇，也充滿了挑戰(zhàn)。一方面，5G、AI 等技術(shù)的發(fā)展，使得未來的智能生活場景有了較大的想象空間，移動、家庭、車載以及辦公等各個(gè)領(lǐng)域?qū)τ趍emory的需求也在不斷增加。

另一方面，國際貿(mào)易局勢緊張，上半年NAND Flash、DRAM價(jià)格波動劇烈，市場終端需求在全球經(jīng)濟(jì)疲軟的大環(huán)境下也表現(xiàn)的不溫不火，中國市場一枝獨(dú)秀，已成為全球最大的單一市場。

如今，存儲芯片國產(chǎn)化已被提升到國家戰(zhàn)略層面，面對如此情形，國產(chǎn)存儲芯片究竟該如何發(fā)力？民族企業(yè)又該如何突圍？越來越多的經(jīng)驗(yàn)證明，想要在激烈的市場競爭中立于不敗之地，就需要企業(yè)之間的交流合作、共贏創(chuàng)新。

戰(zhàn)略合作簽約 構(gòu)建共贏格局

11月20日下午，宏旺半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：宏旺半導(dǎo)體）與深圳衡宇芯片科技有限公司（以下簡稱：衡宇科技）的戰(zhàn)略合作簽約儀式在深圳龍珠維也納酒店舉行。

本次戰(zhàn)略合作簽約儀式以“攜手同行、共創(chuàng)芯生”為主題，雙方將通過嵌入式存儲、SSD、TF/SD卡等存儲類產(chǎn)品的合作，進(jìn)行資源共享和優(yōu)勢互補(bǔ)，提升產(chǎn)品品質(zhì)，積極參與并推動中國存儲生態(tài)發(fā)展。

在簽約儀式現(xiàn)場，宏旺半導(dǎo)體董事長李斌、衡宇科技董事長顏池男對本次簽約合作發(fā)表了致辭。衡宇科技PM胡家銘、宏旺半導(dǎo)體PM嚴(yán)坤對當(dāng)前行業(yè)、產(chǎn)品、技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)行了深入淺出地講解。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)多年，存儲器一直都是半導(dǎo)體業(yè)基礎(chǔ)性的大宗商品，市場需求量龐大。近年來，以云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)革命迅猛發(fā)展，引發(fā)了海量數(shù)據(jù)的增長，對存儲器的需求更是不斷增加。

數(shù)據(jù)顯示，中國2018年存儲器進(jìn)口額預(yù)計(jì)達(dá)1000億美元，超過全球出貨的60%，中國已成為了全球存儲產(chǎn)業(yè)中最為重要的市場。

宏旺半導(dǎo)體董事長 李斌

面對廣闊的市場空間，宏旺半導(dǎo)體董事長李斌先生希望雙方的協(xié)作深入拓展到存儲類產(chǎn)品的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，加強(qiáng)開放合作，共同做大產(chǎn)業(yè)、做大市場。同時(shí)，構(gòu)建融合的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)雙方的生態(tài)共享、標(biāo)準(zhǔn)共建、渠道共推，從而帶動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。

衡宇科技董事長 顏池男

衡宇科技董事長顏池男先生也表示，存儲芯片的市場規(guī)模十分巨大，約占半導(dǎo)體總體市場的三分之一，因此，發(fā)展存儲芯片、加強(qiáng)戰(zhàn)略合作都十分必要。

衡宇科技PM 胡家銘

在宏旺半導(dǎo)體PM嚴(yán)坤看來，企業(yè)要解決日益增長的存儲需求，一是需要豐富完善的產(chǎn)品線，二是擁有專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)，三是能為客戶提供極致的體驗(yàn)，四是尋找緊密的合作伙伴。而此次宏旺半導(dǎo)體與衡宇科技的合作，勢必將會優(yōu)化資源，為客戶提供高品質(zhì)的存儲服務(wù)。

宏旺半導(dǎo)體PM 嚴(yán)坤

賦能存儲市場 合力推動創(chuàng)新

衡宇科技是由閃存業(yè)界超過十多年經(jīng)驗(yàn)的同仁組合而成，在短短數(shù)年內(nèi)就開發(fā)出支持各家閃存原廠的全系列控制芯片，2019更發(fā)表了帶有先進(jìn)LDPC + AI 除錯(cuò)引擎的PCIe SSD和eMMC芯片來支持3D TLC和QLC內(nèi)存。

衡宇科技在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)有多年經(jīng)驗(yàn)，在存儲控制芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，并致力于將Flash領(lǐng)域的技術(shù)深植全球，為存儲類產(chǎn)品的發(fā)展貢獻(xiàn)一份自己的力量。

讓用戶隨時(shí)隨地、隨心儲存，一直是宏旺半導(dǎo)體所追求的。作為國產(chǎn)存儲新勢力，宏旺半導(dǎo)體始終堅(jiān)持自主設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝測試等，堅(jiān)持對品質(zhì)的追求。經(jīng)過十五年的探索和發(fā)展，宏旺半導(dǎo)體已擁有豐富的產(chǎn)品線、高品質(zhì)產(chǎn)品、完備的售后和服務(wù)以及穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)保障。

宏旺半導(dǎo)體目前已打造嵌入式存儲、移動式存儲、SSD、內(nèi)存條四條產(chǎn)品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個(gè)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手持移動終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電腦及周邊、醫(yī)療、辦公、汽車電子及工業(yè)控制等設(shè)備的各個(gè)領(lǐng)域。

在存儲芯片國產(chǎn)化替代的道路上，宏旺半導(dǎo)體始終以“中國芯·宏旺夢”為愿景和使命，并且保持著自身的特色和優(yōu)勢。宏旺半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)占公司總?cè)藬?shù)的60%，并有獨(dú)立的FW/HW 研發(fā)隊(duì)伍，研發(fā)中心leader均來自國立清華大學(xué)、國立交通大學(xué)等知名院校，充分整合了兩岸的行業(yè)資源和優(yōu)秀人才。

在知識產(chǎn)權(quán)方面，截止目前，公司已申報(bào)獲取了十多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)，覆蓋存儲芯片多個(gè)產(chǎn)品線。

不積跬步，無以至千里。此次衡宇科技和ICMAX的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將勢必推動產(chǎn)品和渠道的結(jié)合更加緊密，并產(chǎn)生質(zhì)的變化。未來ICMAX還將和新伙伴衡宇科技一起，打造更多元化的存儲類產(chǎn)品，利用雙方強(qiáng)大的實(shí)力，讓大家用到更加優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品，為存儲芯片國產(chǎn)化替代發(fā)力！
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