全球晶圓代工廠（Foundry）都在努力確?？蛻舻陌踩?。排名第一和第二的臺(tái)積電、三星電子擁有更先進(jìn)的制造技術(shù)，競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，其他代工廠如中芯國(guó)際，GlobalFoundries和聯(lián)華電子（UMC）之間的競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈。由于對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體的需求增加，他們正在盡力確保新客戶的安全。 GlobalFoundries最近表示，它已與英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm一起完成了對(duì)12nm 3D芯片制造工藝的研究，并正在進(jìn)行12nm 3D芯片的測(cè)試。GlobalFoundries正試圖通過12nm 3D芯片制造技術(shù)將集成度提高到最大，從而最大限度地增加“核心”的數(shù)量。 “我們可以通過我們的制造工藝開發(fā)可用于AI（人工智能）和機(jī)器學(xué)習(xí)的芯片?！盙lobalFoundries表示?！拔覀?cè)诳偛克诘毓陀昧?00多名員工，計(jì)劃在今年年底之前再雇用約200名員工?！盙lobalFoundries的首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示。 來自中國(guó)***的聯(lián)華電子和來自中國(guó)大陸的中芯國(guó)際也在努力改進(jìn)他們的技術(shù)。 聯(lián)華電子通過與全球三大EDA公司之一的Cadence合作，改進(jìn)了芯片制造技術(shù)。聯(lián)華電子表示，他們進(jìn)一步開發(fā)了28nm制程技術(shù)，可以制造用于人工智能和汽車半導(dǎo)體以及物聯(lián)網(wǎng)所需的高性能計(jì)算產(chǎn)品。這意味著，當(dāng)基于UMC的FDK（FoundryDesign Kit）設(shè)計(jì)芯片時(shí)，可以通過Cadence的AMS（模擬/混合信號(hào)）IC設(shè)計(jì)工具將28nm芯片提升到更高水平。 三星電子曾與Cadence合作，生產(chǎn)基于FD-SOI的28nm芯片。

圖：2Q19全球前10大晶圓代工廠排名（來源：TrendForce） 中芯國(guó)際也開始生產(chǎn)14nm芯片。據(jù)悉，有超過10位客戶通過中芯國(guó)際的制造工藝完成了芯片設(shè)計(jì)。14nm是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)中最常見的制程工藝。 目前，三星電子和臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場(chǎng)份額，正在開發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導(dǎo)體IC的線寬。他們相互競(jìng)爭(zhēng)，確保了英偉達(dá)和高通等全球半導(dǎo)體公司的安全。 然而，其它規(guī)模較小的Foundry則難以對(duì)先進(jìn)制造工藝進(jìn)行額外投資，難以成為10nm及更先進(jìn)工藝的玩家。他們正在尋找通過區(qū)分當(dāng)前半導(dǎo)體工藝的差異化服務(wù)來確保更多客戶的方法。由于生產(chǎn)傳統(tǒng)產(chǎn)品（如傳感器，功率半導(dǎo)體和顯示器芯片）需要特殊工藝，因此代工廠正在尋求各種合作。