根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，全球8英寸晶圓代工價(jià)格即將全面上調(diào)，漲幅預(yù)計(jì)在5%到20%之間。

漲價(jià)核心原因很明確：供需嚴(yán)重失衡！從供給端看，臺(tái)積電和三星兩大廠已從2025年開(kāi)始逐步減少8英寸產(chǎn)能，其中臺(tái)積電計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。這直接導(dǎo)致全球8英寸晶圓產(chǎn)能進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年減產(chǎn)幅度將擴(kuò)大至2.4%。

需求端則主要受兩股力量拉動(dòng)：一是AI服務(wù)器、邊緣AI等應(yīng)用推動(dòng)功率IC需求持續(xù)成長(zhǎng)；二是消費(fèi)電子廠商因擔(dān)心后續(xù)產(chǎn)能緊張和成本上升，已提前開(kāi)始備貨。在兩者共同推動(dòng)下，2026年全球8英寸晶圓產(chǎn)能平均利用率預(yù)計(jì)將提升至85%—90%。

多家晶圓代工廠已經(jīng)通知客戶，計(jì)劃自2026年起全面調(diào)漲代工價(jià)格，與2025年僅針對(duì)部分舊制程或技術(shù)平臺(tái)客戶補(bǔ)漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺(tái)的全面調(diào)價(jià)。針對(duì)部分制程的調(diào)整，這次漲價(jià)范圍將涵蓋所有客戶和工藝平臺(tái)。不過(guò)受消費(fèi)終端疲軟等因素影響，實(shí)際漲幅可能會(huì)有所收斂。

審核編輯 黃宇