電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，粵芯半導體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱 “粵芯半導體”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請正式獲深圳證券交易所受理，這家廣東省首家進入量產(chǎn)的 12 英寸晶圓制造企業(yè)，有望通過資本市場賦能，進一步鞏固其在集成電路特色工藝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

粵芯半導體成立于 2017 年，總部位于廣州黃埔區(qū)，專注于為境內(nèi)外芯片設(shè)計企業(yè)提供 12 英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案，核心業(yè)務覆蓋集成電路與功率器件代工，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)的標桿企業(yè)，公司實現(xiàn)了區(qū)域 12 英寸芯片制造從 0 到 1 的突破，對粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)安全具有重要意義。

截至 2025 年 6 月 30 日，公司已獲授權(quán)專利 681 項，其中發(fā)明專利 312 項，構(gòu)建了涵蓋 MS（混合信號）、HV（高壓顯示驅(qū)動）、CIS（CMOS 圖像傳感器）、BCD（雙極 - CMOS-DMOS）、SiPho（硅光）等多品類的工藝技術(shù)平臺，制程節(jié)點覆蓋 180nm-55nm，可提供一站式晶圓代工解決方案。在細分領(lǐng)域，公司已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠，且是國內(nèi)少數(shù)具備硅基 CMOS 超聲波指紋識別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)，手機電源管理芯片已供應全球前三大獨立手機芯片公司中的兩家。

產(chǎn)能布局方面，公司目前擁有兩座 12 英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能合計 8 萬片 / 月，截至報告期末已實現(xiàn)產(chǎn)能 5.2 萬片 / 月；未來還將建設(shè)第三工廠（粵芯四期），新增 4 萬片 / 月產(chǎn)能，屆時總規(guī)劃產(chǎn)能將達 12 萬片 / 月，根據(jù) SEMI 預測，其 2025 年 12 英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模將位居中國大陸晶圓廠前列。財務數(shù)據(jù)顯示，公司經(jīng)營韌性持續(xù)凸顯，2022 年至 2024 年營業(yè)收入分別為 15.45 億元、10.44 億元、16.81 億元，2024 年營收同比增幅達 61.09%，2025 年上半年營收 10.53 億元，保持同比大幅增長態(tài)勢。

根據(jù)招股書，本次 IPO 公司擬公開發(fā)行不超過 7.89 億股，募集資金 75 億元，主要投向三大領(lǐng)域：12 英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）擬投入 35 億元，特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目擬投入 25 億元，補充流動資金 15 億元。募集資金將助力公司擴充產(chǎn)能規(guī)模，深化硅光工藝、MCU、存算一體芯片等前沿技術(shù)研發(fā)，加速從消費級向工業(yè)級、車規(guī)級晶圓代工迭代，構(gòu)建多場景解決方案。

值得注意的是，公司提示了多項風險因素，包括尚未實現(xiàn)盈利且存在累計未彌補虧損、半導體行業(yè)周期性波動、工藝技術(shù)平臺迭代不及預期、國際貿(mào)易摩擦影響供應鏈等。不過，隨著國產(chǎn)替代進程加速、下游消費電子復蘇、汽車及工業(yè)芯片需求旺盛，疊加硅光市場的快速增長，公司所處賽道增長潛力顯著。

此次沖刺創(chuàng)業(yè)板，粵芯半導體將進一步完善公司治理結(jié)構(gòu)，強化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局，推動高端模擬、數(shù)?；旌稀⒐韫饧?a href="http://m.brongaenegriffin.com/v/tag/2800/" target="_blank">光電融合芯片的國產(chǎn)替代。作為扎根粵港澳大灣區(qū)的集成電路特色工藝制造企業(yè)，公司有望借助資本市場力量，成為產(chǎn)能規(guī)模大、產(chǎn)品線豐富、創(chuàng)新活力突出的行業(yè)標桿，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)升級貢獻重要力量。