光刻機技術(shù)壁壘高且投資占比大，芯片尺寸的縮小以及性能的提升依賴于光刻技術(shù)的發(fā)展。光刻設(shè)備從光源(從最初的g-Line,i-Line發(fā)展到極紫外EUV)、曝光方式(從接觸式到步進式，從干式投影到浸沒式投影)不斷進行著改進。目前光刻機主要可以分為主流IC前道制造光刻機、IC后道先進封裝光刻機、LED/MEMS/PowerDevices制造用光刻機以及面板光刻機。

IC前道光刻機市場需求空間廣闊，光刻機采購節(jié)奏反映2020年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出可觀。光刻機約占晶圓制造設(shè)備的27%，產(chǎn)線擴產(chǎn)拉動光刻機市場規(guī)模將不斷增加。目前ASML一家獨大，占據(jù)超過80%的市場份額，在KrF/ArF/EUV光刻機出貨量份額則超過90%。上海微電子是國內(nèi)光刻機領(lǐng)軍者，其IC前道光刻機可以實現(xiàn)90nm制程，未來有望逐步實現(xiàn)技術(shù)突破。光刻機采購節(jié)奏是內(nèi)資產(chǎn)線資本支出的關(guān)鍵信號。內(nèi)資產(chǎn)線一般會優(yōu)先采購價值量和技術(shù)難度最高的光刻機。內(nèi)資產(chǎn)線在19Q4至今光刻機合計采購量可觀，預(yù)示2020年內(nèi)資產(chǎn)線資本支出將進一步提升。

利基市場需求提升，國內(nèi)廠商話語權(quán)高。根據(jù)Yole，先進封裝、MEMS以及LED光刻機出貨量將持續(xù)增長，預(yù)計到2020年總需求將超過250臺/年。上微封裝光刻機國內(nèi)市場占有率高達80%，全球市場占有率達40%。同時公司在LED光刻機領(lǐng)域占有率達到20%左右。

FPD產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移，本土廠商切入FPD光刻機市場。國內(nèi)FPD產(chǎn)能全球占比持續(xù)提升，預(yù)計2020年將提高至52%。尼康、佳能基本壟斷了FPD光刻機市場，目前國內(nèi)廠商上微4.5代TFT投影光刻機已經(jīng)進入產(chǎn)線，未來將進一步發(fā)展6代及6代以產(chǎn)品，切入主流廠商供應(yīng)。

投資建議。受益于關(guān)鍵內(nèi)資產(chǎn)線擴產(chǎn)拉動以及技術(shù)不斷取得新突破，國產(chǎn)設(shè)備市場需求將不斷增大。推薦設(shè)備龍頭中微公司(688012)及北方華創(chuàng)(002371)。同時上海微電子、芯源微(688037)、盛美半導(dǎo)體(ACMR)、沈陽拓荊、華海清科以及北京屹唐也受益產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

風(fēng)險提示。設(shè)備公司新產(chǎn)品開發(fā)及驗證進度不及預(yù)期的風(fēng)險;下游產(chǎn)線資本支出不及預(yù)期帶來的風(fēng)險;中美貿(mào)易摩擦的不確定性的風(fēng)險。