PCB，電路板，基板上面如何出現(xiàn)電路呢？這就要蝕刻來(lái)實(shí)現(xiàn)。所謂蝕刻，先在板子外層需保留的銅箔部分，也就是電路的圖形部分，在上面預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉。銅有兩層，一層需要全部蝕刻，而留下的另一層就是電路。

蝕刻的方法，我們主要討論化學(xué)方法，主要分為浸漬蝕刻、攪拌蝕刻以及噴射蝕刻。浸漬蝕刻就是把線路板進(jìn)入容器中，容器中盛有蝕刻藥液。這種蝕刻方法比較慢，而且會(huì)存在凹陷。攪拌蝕刻是使用旋轉(zhuǎn)輪把蝕刻液濺到基板上，這種蝕刻比較均勻。

噴射蝕刻，顧名思義，就是用專門的工具把藥液噴射到基板上，其速度和噴射形狀、位置都可以控制，效果比較好。蝕刻所使用的藥液有多重，主要有硝酸系、氫氟酸系、硫酸鹽系、硫酸系、堿性氯化銅和酸性氯化銅系。

蝕刻開始時(shí)，金屬板表面被圖形保護(hù)，其余金屬面均和蝕刻液接觸，此時(shí)蝕刻垂直向深度進(jìn)行。當(dāng)金屬表面被蝕刻到一定深度后，裸露的兩側(cè)出現(xiàn)新的金屬面，這時(shí)蝕刻液除了垂直，還向兩側(cè)蝕刻。隨著深度增加，兩側(cè)金屬面的蝕刻面積也在加大。

開始的部分被蝕刻的時(shí)間長(zhǎng)，向兩側(cè)蝕刻的深度也大，形成嚴(yán)重側(cè)蝕，底部蝕刻時(shí)間較短，側(cè)蝕相對(duì)輕微。側(cè)蝕能使凸面的線條或網(wǎng)點(diǎn)變細(xì)變小，反之變粗變大，這樣會(huì)導(dǎo)致整體變形或尺寸超差，嚴(yán)重者整塊基板報(bào)廢。

影響側(cè)蝕的因素，主要有：影響蝕刻效果的最大因素?zé)o過于蝕刻液，硝酸系的藥液幾乎沒有側(cè)蝕。此外，在藥液的PH值方面，堿性藥液的PH值不能太高，控制在8.5以下。基板方面，最好采用薄銅箔，線寬越細(xì)，銅箔厚度越薄，銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。