chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘋果Mac設(shè)備或會采用ARM高性能芯片

汽車玩家 ? 來源:cnBeta ? 作者:cnBeta ? 2020-03-09 15:04 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

蘋果前高管、Be, Inc 創(chuàng)始人 Jean -Louis Gassée,剛剛探討了蘋果 Mac 設(shè)備可能在不久的將來轉(zhuǎn)向 ARM 處理器平臺的可能性。如果爆料靠譜,該公司最早有望在 2021 年推出基于 ARM 的 Mac 計算設(shè)備。此前這一設(shè)想并不被大多數(shù)人所認可,主要原因是 ARM 處理器的性能難以與英特爾競品匹敵。

不過現(xiàn)在,Gassée 認為這一“謬論”可以休矣。因為一家名叫 Ampere Computing 的初創(chuàng)企業(yè),就致力于為客戶提供基于 ARM 架構(gòu)、可與英特爾高端芯片展開激烈競爭的高性能處理器。

與同類型的英特爾至強(Xeon)處理器所需的 400W 功耗相比,相同算力的 Ampere 旗艦芯片的功耗低至 210W 左右。隨著投資者興趣的轉(zhuǎn)移,其有望登陸全球數(shù)以百萬計的服務(wù)器。

Ampere 已經(jīng)向某些人展示了基于 ARM 芯片架構(gòu)的Mac Pro計算設(shè)備的可行性,但蘋果顯然更希望自行設(shè)計定制的 ARM 處理器。好消息是,目前至少有另一家企業(yè)在積極推動 ARM 架構(gòu)的性能極限。

由彭博社 2018 年的詳細報告可知,蘋果定制處理器的性能正在迅速提升,甚至可與近期基于英特爾芯片方案的 Mac 筆記本電腦相媲美。最新傳聞指出,這一轉(zhuǎn)變最早或于 2021 年到來。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • ARM
    ARM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    135

    文章

    9582

    瀏覽量

    393463
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24608

    瀏覽量

    208724
  • Mac
    Mac
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    1130

    瀏覽量

    55532
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    深入解析LPC3180:高性能ARM微控制器的卓越之選

    的功能和出色的性能,成為了眾多嵌入式應用的熱門選擇。今天,我們就來深入剖析這款微控制器,了解它的特點、功能以及應用場景。 文件下載: LPC3180FEL320.pdf 一、概述 LPC3180是一款基于ARM9的微控制器,專為需要高性
    的頭像 發(fā)表于 04-09 09:30 ?97次閱讀

    Digi NET+50:高性能網(wǎng)絡(luò)芯片的全面解析

    Digi NET+50:高性能網(wǎng)絡(luò)芯片的全面解析 在當今的智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域,高性能、高度集成的芯片是推動技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。Digi
    的頭像 發(fā)表于 03-27 13:05 ?175次閱讀

    高性能RF LDO芯片ADP5030的特性與應用詳解

    、GPS設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的應用前景。 文件下載: ADP5030.pdf 一、ADP5030芯片概述 ADP5030是一款集成了兩個高性能低壓差(LDO)電壓調(diào)節(jié)器、一個低導通電阻((R_{DS
    的頭像 發(fā)表于 03-19 17:10 ?455次閱讀

    如何確保CAT.1模組的高性能與低功耗?

    確保CAT.1模組實現(xiàn)高性能與低功耗的完美平衡,是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備長期穩(wěn)定運行和降低運維成本的關(guān)鍵?;谖覀?b class='flag-5'>采用的華為海思最新Hi2131芯片方案,我們通過以下四大核心技術(shù)維度實現(xiàn)了這一目標
    發(fā)表于 03-05 11:41

    TPS61042:高性能LED驅(qū)動芯片的深度解析

    TPS61042:高性能LED驅(qū)動芯片的深度解析 在電子設(shè)備的設(shè)計中,LED驅(qū)動芯片性能直接影響著設(shè)備
    的頭像 發(fā)表于 02-27 16:15 ?297次閱讀

    奧迪威芯片級風扇:面向高性能電子設(shè)備芯片級主動熱管理方案

    芯片級風扇代表了熱管理領(lǐng)域的一次范式轉(zhuǎn)變,從板級系統(tǒng)級散熱轉(zhuǎn)向了精確的、芯片級的主動干預。其小型化、易于集成、高效運行和可擴展性的結(jié)合,使其成為下一代高性能、緊湊型電子產(chǎn)品不可或缺的
    的頭像 發(fā)表于 02-25 11:13 ?275次閱讀
    奧迪威<b class='flag-5'>芯片</b>級風扇:面向<b class='flag-5'>高性能</b>電子<b class='flag-5'>設(shè)備</b>的<b class='flag-5'>芯片</b>級主動熱管理方案

    GT-BGA-2002高性能BGA測試插座

    GT-BGA-2002高性能BGA測試插座GT-BGA-2002是Ironwood Electronics 的GT Elastomer系列的高性能BGA測試插座,專為高頻高速信號測試設(shè)計,兼容多數(shù)
    發(fā)表于 12-18 10:00

    推薦高性能存儲psram芯片

    智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和端側(cè)AI應用快速發(fā)展,PSRAM偽靜態(tài)隨機存儲器,正成為越來越多嵌入式系統(tǒng)的優(yōu)選方案,如何選擇一個高性能、小尺寸與低功耗的psram芯片是一個值得思考的問題。由EMI自主研發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-18 17:24 ?662次閱讀

    力芯微信號鏈運放系列高性能芯片助力電子設(shè)備升級

    在當今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,高性能的運算放大器(運放)成為了眾多電子設(shè)備不可或缺的核心元件之一。力芯微代理商南山電子介紹一下力芯微信號鏈-運放系列,該高性能芯片助力電子
    的頭像 發(fā)表于 11-18 17:10 ?1623次閱讀
    力芯微信號鏈運放系列<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>芯片</b>助力電子<b class='flag-5'>設(shè)備</b>升級

    NORDIC藍牙芯片修改廣播內(nèi)容(如名稱、MAC 地址、UUID 等)后是否需要重啟才能生效

    立即采用修改后的參數(shù),無需重啟芯片 BLE 模塊。 驗證:修改后可通過藍牙抓包工具(如 nRF Sniffer、TI Packet Sniffer)實時觀察到廣播內(nèi)容的變化,功能正
    發(fā)表于 10-31 12:57

    主頻72Mhz采用高性能的32 位ARM?Cortex?-M0+ 內(nèi)核的PY32C673芯片

    PY32C673 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核,寬電壓工作范圍的 MCU。嵌入高達 64 Kbytes flash 和 8 Kbytes SRAM
    的頭像 發(fā)表于 08-26 10:57 ?935次閱讀
    主頻72Mhz<b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>高性能</b>的32 位<b class='flag-5'>ARM</b>?Cortex?-M0+ 內(nèi)核的PY32C673<b class='flag-5'>芯片</b>

    ARM技術(shù)的特點

    海思、蘋果、三星等)可基于此進行定制化開發(fā),推出符合自身需求的芯片(如驍龍、麒麟、A 系列芯片等)。 擴展性與兼容性 支持從微控制器(MCU)到高性能處理器(如
    發(fā)表于 08-18 13:31

    高性能計算面臨的芯片挑戰(zhàn)

    解決的難題大型問題。過去40年來,這項技術(shù)助力科學和工程領(lǐng)域取得了重大發(fā)現(xiàn)。如今,高性能計算正處于一個轉(zhuǎn)折點,政府、研究人員和科技行業(yè)今天的選擇可能影響
    的頭像 發(fā)表于 05-27 11:08 ?1217次閱讀
    <b class='flag-5'>高性能</b>計算面臨的<b class='flag-5'>芯片</b>挑戰(zhàn)

    迅為iTOP-3576開發(fā)板采用瑞芯微RK3576高性能、低功耗的應用處理芯片

    迅為iTOP-3576開發(fā)板采用瑞芯微RK3576高性能、低功耗的應用處理芯片,集成了4個Cortex-A72和4個Cortex-A53核心,以及獨立的NEON協(xié)處理器。它適用于ARM
    發(fā)表于 05-20 11:15

    開售RK3576 高性能人工智能主板

    ZYSJ-2476B 高性能智能主板,采用瑞芯微 RK3576 高性能 AI 處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 NPU, Android 14.0/debian11/ubuntu20.04 操作系統(tǒng)
    發(fā)表于 04-23 10:55