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封測行業(yè)競爭日益激烈 通富微電未來可期

半導體動態(tài) ? 來源:億歐網(wǎng) ? 作者:張繼文 ? 2020-03-17 15:31 ? 次閱讀
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國產(chǎn)封測行業(yè)集中趨勢明顯,長電科技、通富微電、華天科技組建的“三超多強”格局形成。

封測行業(yè)競爭日益激烈,通富微電卻能過五關斬六將,穩(wěn)居全球前十大集成電路封測企業(yè)之列。在挑戰(zhàn)與機遇并存的大環(huán)境中,通富微電該如何修煉內功?

前后夾擊,競爭愈加激烈

在國產(chǎn)封測行業(yè),長電科技無疑是大陸第一大封測廠,但第二名的歸屬卻有著不同的聲音。1997年成立的通富微電,在半導體封測領域早已具備較強競爭力,本應是行業(yè)第二名的最佳選擇。

不過,2003年成立的華天科技發(fā)展飛速。短短幾年時間,華天科技的封裝能力和銷售收入均位列國內封測行業(yè)第二位。那么,華天科技和通富微電,誰更擔得起國產(chǎn)封測行業(yè)第二名的榮譽?

由于封測是勞動密集型+資本密集性行業(yè),企業(yè)只有不斷拓展市場占有率才會更有話語權。因此,封測企業(yè)不斷通過并購成為行業(yè)龍頭。以長電科技為例,長電科技聯(lián)合大基金、中芯國際花費7.8美元收購全球第四大封裝廠星科金朋后,成為全球第三大封測廠商。

通富微電也采取并購方式,不斷擴大市場份額。2015年,通富微電以37060萬美元收購了AMD中國所持有AMD蘇州85%股權和AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權。

收購過后,通富微電吸收并轉化這兩廠的先進倒裝芯片封測技術,并且讓這兩廠技術與公司原有技術形成良好互動。最終,通富微電的先進封裝銷售收入占比超過了70%。

同時,全球半導體封裝技術已經(jīng)進入到第三階段,F(xiàn)C、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術已進行大規(guī)模生產(chǎn)。而且,倒裝技術和芯片尺寸封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應用的主要技術。通過收購,通富微電在先進封裝技術上有了很大進步。

反觀華天科技的情況,2019年1月,華天科技收購了馬來西亞半導體封測供應商Unisem,這次收購幫助其大大提高了華天科技的先進封裝技術產(chǎn)能。不過,華天科技的先進封裝技術產(chǎn)能仍處于爬坡期。

封測行業(yè)競爭日益激烈 通富微電未來可期

但是,通富微電和華天科技的較量并未結束。對比長電科技、通富微電、華天科技三家財報可見,在2019年前三季度,長電科技營收規(guī)模最大,其次是通富微電,最后是華天科技。在凈利潤方面,長電科技和通富微電均處于虧損狀態(tài),而華天科技的凈利潤為5800元。

在半導體行業(yè)景氣度不高的情況下,長電科技和通富微電都呈負值,而華天科技卻能逆勢上揚??梢钥吹贸?,華天科技在成本管控方面的確強于前兩者。雖然華天科技在先進封裝領域存在不足,但是它仍是通富微電最強勢的敵人。

守住AMD,未來可期

封測是一個較為封閉的行業(yè),開拓客戶需要耗費很長時間。因為封測上游的中高端客戶十分注重生態(tài)系統(tǒng)的打造,而且他們的認證程序十分嚴格。所以,封測廠商一旦通過認證,客戶一般不會輕易更換,客戶粘性很大。

因此,穩(wěn)定且優(yōu)質的核心客戶是封測廠商的核心競爭力。長電科技85%客戶是全球前20個半導體公司,高通、博通、海思、展訊等公司都是主要客戶;華天的主要客戶是ST和東芝;主營影像傳感芯片晶圓級封裝的晶方科技,海力士、Sony、匯頂科技等公司是其主要客戶。

在封測行業(yè)經(jīng)營二十余年的通富微電在客戶資源方面早已形成了自己的競爭力,其第一大客戶AMD貢獻了40%-50%的公司營收。

自從收購AMD兩大封測基地的股權后,通富微電便成為了AMD最大封測服務商。根據(jù)Digtimes,AMD的EPYC(霄龍)芯片由臺積電的CoWoS技術封裝,而消費級的7nm CPUGPU是矽品和通富微電分擔封測。據(jù)悉,AMD7nm CPU/GPU芯片85%的封裝業(yè)務交給了通富微電。

受益于AMD,通富微電憑借著代工廠的制程優(yōu)勢,在CPU領域不斷超越競爭對手。而且封測行業(yè)具有“管道”特性,上游客戶的動態(tài)可以直接影響封測行業(yè)的經(jīng)營狀況。

2019年,AMD推出首款7納米核心處理器芯片后,發(fā)展勢頭很猛,持續(xù)搶占Intel市場份額。

Mercury Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,截至到2019年第四季度,在整個消費級X86 CPU市場,包含桌面平臺、移動端平臺(筆記本和LOT物聯(lián)網(wǎng)平臺)中,AMD所占份額為15.5%,對比第三季度增長0.9%,,對比2018年第四季度提高了3.2%,全年增長率為32.4%。

在Intel稱霸的服務器市場,AMD不斷搶占市場份額。截止2019年第四季度,在服務器市場,AMD只占了4.5%,但與前年相比,AMD的增長率為63.5%。

加之AMD推出的7納米芯片產(chǎn)品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu),且價格相對競爭對手頗具優(yōu)勢,性價比全線優(yōu)于Intel的同期產(chǎn)品。AMD上升勢頭強勁,其市場占有率持續(xù)提升。作為AMD最大的封測廠商,通富微電將持續(xù)受益,通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單有望大幅增長。

值得關注的是,全球股市震蕩對AMD發(fā)展勢頭影響不大。在大多數(shù)芯片股大跌時,AMD是最穩(wěn)健的個股之一。未來,通富微電將受益AMD的高成長,迎來新一輪發(fā)展紅利期。
責任編輯:wv

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