一般來說，回流焊接后焊錫珠的產生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。 下面從各方面來分焊錫珠產生的原因及解決方法。 焊膏的選用直接影響到焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產生。

焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。焊膏中的焊料氧化度應控制在 0.05%以下，大限為 0.15%。 sz-gsd.com

焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的焊膏時，更容易產生焊錫粉。

焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的個重要參數，通常在 0.12mm-20mm 間。焊膏過厚會造成焊膏的“塌落”，促進焊錫珠的產生。

焊膏的金屬含量 。焊膏中金屬含量其質量比約為 88%～92%，體積比約為 50%。當金屬含量增加時， 焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊 密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此不易產生焊錫珠。

從以上的幾個方面的分析大致的可以讓大知道般怎樣減少回流焊接后的錫珠，不過減少回流焊接后的錫珠跟回流焊設備也有一定的關系。

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