隨著新冠肺炎疫情蔓延全球，中國臺灣資策會 (MIC) 分析指出，疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測產能，盡管對IC設計、晶圓代工、內存和IC封測影響不大，不過被動組件MLCC可能會因疫情供給吃緊而價格上揚。

據(jù)中央社報道，資策會產業(yè)情報研究所（MIC）報告分析，歐美主要是全球半導體整合器件制造（IDM）廠的重要產地，產品包括處理器、感測器件、微機電器件、射頻器件、車用電子、功率半導體等產品。

報告指出，疫情對芯片制造影響較其他產業(yè)輕微，不過部分大廠因防疫措施減少了上班員工人數(shù)，歐洲的部分產能已經受到影響。

MIC分析，在物流和政府管控政策下，以 IDM為主的歐美半導體廠商將受到沖擊。同時因IDM廠產品大部分具有市場寡占性，并具備獨家的專利技術和高度可靠性要求，短期難以交付代工補充產能。

同時，因多數(shù)IDM大廠封測產能集中在東南亞，若疫情在東南亞擴大，當?shù)卣站o管控政策，可能將影響當?shù)胤鉁y廠產能，對IDM廠商或有另一波沖擊。

除此之外，MIC針對IC設計業(yè)指出，IC設計無直接產線人員，遠距工作程度較高。芯片制造多數(shù)委由代工廠生產，目前中國大陸和臺灣等IC設計據(jù)點受影響程度不大，不過產品驗證時間可能延長，加上終端需求不佳，新品出貨可能會遞延。

而在晶圓代工方面，MIC分析，主要產能集中在中國大陸、中國臺灣和韓國，相關產能目前受影響程度輕微，不過訂單需求可能因消費面影響而出現(xiàn)下滑。

在內存部分，MIC表示，預期4月開始可能會因需求下滑，致使內存價格下跌。

此外，在IC封測部分，MIC指出，主要廠區(qū)集中在中國大陸、中國臺灣、韓國以及新加坡，疫情對產能影響輕微，不過受消費面的沖擊，今年封測產能成長動能可能將大幅趨緩。

另一方面，盡管疫情對IC設計、晶圓代工、內存和IC封測影響不大，不過被動組件MLCC可能會因疫情供給吃緊而價格上揚。MIC指出，由于菲律賓是MLCC的重要生產據(jù)點，疫情可能使市場MLCC供給減少，進而價格可能提升。