2020年5月11日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高溫度下正常運行。該器件工作電壓可低至1．7V至1．95V，配有串行外設(shè)接口（SPI）。目前可為客戶提供評測版樣品，將在6月實現(xiàn)量產(chǎn)。

這款全新FRAM產(chǎn)品是汽車電子電控單元的最佳選擇，滿足高端汽車市場對低功耗電子器件的需求，如ADAS。

圖1:MB85RS2MLY 8pin DFN 封裝

圖2：應用實例（ADAS）

FRAM的讀/寫耐久性、寫入速度和功耗均優(yōu)于EEPROM和閃存，已有對傳統(tǒng)非易失性內(nèi)存性能不滿意的客戶采用我們的FRAM。

自2017年以來，富士通電子不斷推出工作電壓3．3V或5V的64Kbit～2Mbit的汽車級FRAM產(chǎn)品。但高端汽車電控單元的推出，使得一些客戶開始要求FRAM的工作電壓低于1．8V。富士通電子近日推出的這款全新FRAM正是為了滿足這一市場需求而面世的。

MB85RS2MLY在-40°C至+125°C溫度范圍內(nèi)可以達到10兆次讀/寫次數(shù)，適合某些需要實時數(shù)據(jù)記錄的應用，比如連續(xù)10年每天每0．1秒記錄一次數(shù)據(jù)，則寫入次數(shù)將超過30億。另外，這款產(chǎn)品可靠性測試符合AEC-Q100 Grade 1標準，達到汽車級產(chǎn)品的認證標準。因此，在數(shù)據(jù)寫入耐久性和可靠性方面，富士通電子最新推出的這款FRAM完全支持ADAS等需要實時數(shù)據(jù)記錄的應用。

這款FRAM產(chǎn)品采用業(yè)界標準8-pin SOP封裝，可輕松取代現(xiàn)有類似引腳的EEPROM。此外，還提供外形尺寸為5．0mm x 6．0mm x 0．9mm的8-pin DFN（無引線雙側(cè)扁平）封裝。

圖3:8pin DFN和8pin SOP封裝

除2Mbit FRAM，富士通電子目前正在研發(fā)125°C溫度系列容量為4Mbit的存儲產(chǎn)品。富士通電子將繼續(xù)提供內(nèi)存產(chǎn)品和解決方案，滿足市場和客戶的未來需求。

關(guān)鍵規(guī)格

? 組件型號：MB85RS2MLY

? 容量（組態(tài)）：2 Mbit（256K x 8位）

? 接口：SPI（Serial Peripheral Interface）

? 運作頻率：最高50 MHz

? 運作電壓：1．7伏特 - 1．95伏特

? 運作溫度范圍：攝氏零下40度 - 攝氏125度

? 讀∕寫耐用度：10兆次 （1013次）

? 封裝規(guī)格：8-pin SOP與8-pin DFN

? 認證標準：符合AEC-Q100 Grade 1

詞匯與備注

注一：鐵電隨機存取內(nèi)存（FRAM）

FRAM是一種采用鐵電質(zhì)薄膜作為電容器以儲存數(shù)據(jù)的內(nèi)存，即便在沒有電源的情況下仍可保存數(shù)據(jù)。FRAM結(jié)合了ROM和RAM的特性，并擁有高速寫入數(shù)據(jù)、低功耗和高速讀/寫周期的優(yōu)點。富士通自1999年即開始生產(chǎn)FRAM，亦稱為FeRAM。

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