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聯(lián)發(fā)科 5G 芯片今年出貨量預(yù)計超8000萬

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:綜合報道 ? 2020-06-11 10:03 ? 次閱讀
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據(jù)國外媒體報道,聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過8000萬,這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通,在今年三季度還將推出入門級5G智能手機(jī)處理器。

隨著越來越多的國家加入5G商用的行列,5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大,消費(fèi)者對5G智能手機(jī)的需求也在持續(xù)增加,智能手機(jī)廠商也推出了更多的5G手機(jī)。

華為聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)處理器采購訂單大增300%

5月28日消息,據(jù)國外媒體報道,華為自研智能手機(jī)處理器的代工正面臨著挑戰(zhàn),華為也在尋求向第三方供應(yīng)商采購,聯(lián)發(fā)科就是華為的潛在智能手機(jī)處理器采購方。

外媒的報道顯示,華為向聯(lián)發(fā)科采購的智能手機(jī)處理器訂單量,增長了300%。隨著華為訂單的大幅增加,聯(lián)發(fā)科也在評估他們的供應(yīng)能力。

在報道中,外媒也提到,華為此前同第三方智能手機(jī)處理器制造商也有合作,不過采購量不會很大,但今年的采購量將會明顯增加,尤其是向聯(lián)發(fā)科的采購數(shù)量,聯(lián)發(fā)科在全球是僅次于高通的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。

外媒在報道中也提到,華為此前也曾向聯(lián)發(fā)科采購4G智能手機(jī)處理器,但僅用于中低端機(jī)型,今年采購的處理器,將大量用于中端、高端的機(jī)型。

諾基亞5G低端手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科天璣800系列芯片

HMD諾基亞手機(jī)將推出諾基亞8.35GPureView新機(jī),這是其第一款將上市的5G智能手機(jī)。現(xiàn)在,外媒NPU獲得消息稱,HMD已經(jīng)在一款低成本5G智能手機(jī)上測試聯(lián)發(fā)科技天璣800系列芯片組。

此前報道稱,諾基亞7.3可能是HMD上更便宜的5G智能手機(jī),但消息來源表示它可能配備了驍龍?zhí)幚砥鳌P枰⒁獾氖?,諾基亞7.3有兩個原型機(jī),一款具有5G支持,另一款沒有5G。

因此,即使諾基亞7.3具備5G支持,也可能不是由聯(lián)發(fā)科技天璣處理器系列提供支持。據(jù)了解,HMD積極尋求駕馭5G智能手機(jī)潮流,并可能朝這個方向邁出一大步。

由天璣處理器提供支持的諾基亞5G智能手機(jī)可能會在明年年初推出,可能不會出現(xiàn)在諾基亞手機(jī)2020年Q3/Q4計劃內(nèi)。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自DoNews、IT之家、TechWeb,轉(zhuǎn)載請注明來源和出處。

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