7月3日，2020慕尼黑上海電子展盛大開幕，作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方，電子發(fā)燒友網(wǎng)在展會(huì)期間，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)直播方式采訪了智慧出行、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等領(lǐng)域內(nèi)眾多企業(yè)，就相關(guān)的行業(yè)、技術(shù)、市場(chǎng)和產(chǎn)品等話題進(jìn)行了廣泛的交流。
在7月4日上午，廈門市三安集成電路有限公司技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)葉念慈博士在視頻采訪直播間接受了<電子發(fā)燒友網(wǎng)>的采訪，他介紹了三安集成可以提供的主要產(chǎn)品和解決方案；本次慕尼黑上海電子展上重點(diǎn)展示的產(chǎn)品和服務(wù)；SiC等第三代半導(dǎo)體技術(shù)在汽車上的應(yīng)用情況，以及三安集成在SiC代工方面的現(xiàn)狀和未來(lái)計(jì)劃。以下是采訪實(shí)錄。

請(qǐng)您簡(jiǎn)單介紹一下三安集成電路有限公司？
葉念慈：三安集成是三安光電的全資子公司，延續(xù)三安光電20年的化合物半導(dǎo)體芯片大規(guī)模制造經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供有保證的良率、更快的交付和更好的成本效益。

三安集成是中國(guó)首家基于6英寸晶圓的化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠，我們產(chǎn)業(yè)鏈布局的比較完整，從襯底、外延、制程開發(fā)到芯片封測(cè)，我們都有相應(yīng)的投入和規(guī)劃；三安集成專注于化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，從基于砷化鎵材料的無(wú)線射頻IC，到基于碳化硅、氮化鎵材料的寬禁帶功率半導(dǎo)體，再到基于砷化鎵、磷化銦材料的激光光源和光探測(cè)芯片，三安集成致力于成為世界級(jí)的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺(tái)，服務(wù)全球IDH和IDM。

整體來(lái)看，我們現(xiàn)在主要專注五大板塊：微波射頻、電力電子、光通信、外延，以及濾波器業(yè)務(wù)。
在本次慕尼黑上海電子展上，貴公司重點(diǎn)展示的產(chǎn)品和技術(shù)方案有哪些？它們的技術(shù)亮點(diǎn)是什么？
葉念慈：本次展會(huì)上，我們完整展示了電力電子和光技術(shù)板塊的已量產(chǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。其中，電力電子板塊帶來(lái)了碳化硅的襯底、外延、SBD晶圓和分立器件，以及氮化鎵E-HEMT工藝的晶圓代工；650V/1200V碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管，采用混合PiN肖特基二極管（MPS）設(shè)計(jì)，能提供更好的可靠性，“低正向壓降”特性，大幅減少導(dǎo)通損耗，幫助實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)別的效率提升和功率密度提升。650V氮化鎵增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管（E-HEMT）芯片制造已全面符合JEDEC可靠性標(biāo)準(zhǔn)，常關(guān)型器件設(shè)計(jì)，具備低比導(dǎo)通電阻和優(yōu)良的品質(zhì)因數(shù)。

光技術(shù)板塊展示了多種速率的、多種波長(zhǎng)的激光光源和光探測(cè)芯片的代工服務(wù)，包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL，和光探測(cè)芯片MPD、APD、PD、SPD。針對(duì)數(shù)據(jù)中心的AOC、光模塊應(yīng)用，三安集成提供基于成熟的砷化鎵技術(shù)平臺(tái)的高速25G VCSEL、DFB芯片組及陣列，并備有多波的CWDM綜合方案，搭配三安集成25G 850nm PD或1310nm PD芯片，為客戶提供全套的低功耗、極具成本效益的25G收發(fā)芯片組合。

我們看到三安集成在2018年底的時(shí)候就公布了商業(yè)版本的6英寸碳化硅晶圓制造流程，請(qǐng)問(wèn)是否可以介紹一下，現(xiàn)在的產(chǎn)能利用情況？
葉念慈：三安集成在泉州南安投資的333億項(xiàng)目已經(jīng)開始產(chǎn)出，預(yù)計(jì)在2021年，6英寸碳化硅晶圓的月產(chǎn)量將會(huì)突破千片。

現(xiàn)在我們?cè)?英寸碳化硅晶圓制造產(chǎn)線還是工程線，但是，我們已經(jīng)調(diào)試通過(guò)了，而且已經(jīng)經(jīng)過(guò)了可靠性認(rèn)證。預(yù)計(jì)在今年下半年，我們會(huì)全面轉(zhuǎn)移到6英寸碳化硅生產(chǎn)線上。

這幾年碳化硅等第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展頗受關(guān)注，您如何看待碳化硅產(chǎn)品在智能汽車中的應(yīng)用？據(jù)您觀察目前的應(yīng)用情況如何？三安集成對(duì)這個(gè)市場(chǎng)做了哪些準(zhǔn)備呢？
葉念慈：和硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅/氮化鎵這類第三代半導(dǎo)體技術(shù)，憑借其熱導(dǎo)率高、電子飽和速度高、擊穿電壓高、介電常數(shù)低等特點(diǎn)，能更好地適應(yīng)高頻、大功率、耐高溫、抗輻照等嚴(yán)苛的使用環(huán)境。也就是說(shuō)，能用更小型化的功率器件為車類其他部件留出空間，同時(shí)，提升充電效率、減少充電時(shí)能源損耗。

其實(shí)近幾年，碳化硅產(chǎn)品在汽車上的應(yīng)用還比較保守，去年特斯拉Model 3在其電驅(qū)部分使用了碳化硅產(chǎn)品，已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn)，這證明碳化硅產(chǎn)品是可以用在高性能電驅(qū)上的。

除此之外，我們認(rèn)為車載充電器和汽車充電樁也都是比較熱門的應(yīng)用。同時(shí)，我們也高度關(guān)注碳化硅產(chǎn)品在電驅(qū)上的應(yīng)用。電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是電動(dòng)汽車的核心部件之一，獲得車規(guī)級(jí)相關(guān)認(rèn)證是非常困難的。

三安集成在汽車產(chǎn)業(yè)方面投入了很多資源，做了特別的布局。我們已經(jīng)讓讓碳化硅生產(chǎn)線通過(guò)了車規(guī)級(jí)IATF16949質(zhì)量管理體系的認(rèn)證。

三安集成積極布局碳化硅襯底制造和碳化硅、氮化鎵外延生長(zhǎng)；同時(shí)，已經(jīng)發(fā)布650V/1200V全系列肖特基二極管產(chǎn)品線，碳化硅平面型MOSFET第一代產(chǎn)品也將于第四季度推出。

今年的情況跟往年大不一樣，除了突入起來(lái)的新冠疫情，還有貿(mào)易沖突夾雜其中，這些國(guó)內(nèi)外的形勢(shì)對(duì)貴公司有哪些影響？你們又打算如何應(yīng)對(duì)？
葉念慈：疫情的影響是全球性的，但對(duì)IT產(chǎn)業(yè)來(lái)是一個(gè)利好，因?yàn)榇蠹乙３稚缃痪嚯x，使得遠(yuǎn)程會(huì)議的需求量突然增大，對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬的要求也同步提高，這對(duì)光通訊芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)促進(jìn)，我們的光通訊芯片生產(chǎn)線正在開足馬力，全力保證如期交付。

中美貿(mào)易摩擦的影響可能要更大一些，但其實(shí)很多歐美廠商也在我們這里代工，如果不在我們這里代工，移回歐美的話，他們也會(huì)很痛苦，成本會(huì)大幅提升。

還有一個(gè)影響是，微波射頻、光通信或者是電源功率，很多需要用到高端材料，而很多高端材料美國(guó)對(duì)我們是禁運(yùn)的。

中美貿(mào)易摩擦帶來(lái)的更多是機(jī)會(huì)，很多歐美廠商也在我們這里代工，臨時(shí)更換其他代工廠的話，成本會(huì)大幅增加。另外，也促使很多國(guó)內(nèi)廠商加速芯片的全面國(guó)產(chǎn)化轉(zhuǎn)型，這將進(jìn)一步拓寬我們的市場(chǎng)份額。

縱觀歷史發(fā)展，不穩(wěn)定因素恰恰是推動(dòng)技術(shù)前進(jìn)的關(guān)鍵要素。三安集成所處的化合物半導(dǎo)體行業(yè)，隨著5G、新能源電力網(wǎng)絡(luò)、綠色智能出行等等新應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，也會(huì)為化合物半導(dǎo)體芯片提供更大的市場(chǎng)需求。三安集成只需要保持初心，堅(jiān)持在這一領(lǐng)域的持續(xù)產(chǎn)能投入、人才培養(yǎng)和新技術(shù)開發(fā)，為化合物半導(dǎo)體的市場(chǎng)爆發(fā)做好準(zhǔn)備。