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中芯國際創(chuàng)始人張汝京:美國對中國制約能力沒那么強 第三代半導體IDM為主流

章鷹觀察 ? 來源:阿皮亞微信號 ? 作者:慧羊羊、Atorasu ? 2020-08-05 14:21 ? 次閱讀
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編者按:中國芯片行業(yè)發(fā)展最近一直是行業(yè)熱點 , 華為海思設計的芯片被美國卡脖子, 臺積電因為接受美國商務部的規(guī)定,無法為海思代工,美國設防的理由就是中國在5G技術上保持了領先,現(xiàn)在制裁已經(jīng)擴大到了Tiktok這樣的社交軟件美國商務部對中國廠商的限制是否會嚴重讓行業(yè)處于艱難之中? 在第三代半導體的發(fā)展進程中, 中國廠商的機會在哪里?中芯國際創(chuàng)始人兼CEO、上海新昇總經(jīng)理,現(xiàn)芯恩(青島)創(chuàng)始人兼董事長張汝京,在中信建投證券和金沙江資本舉辦的線上直播中,分享的最新精彩觀點。

“如果中國在5G技術上保持領先,將來在通訊、人工智能、云端服務等等,中國都會大大超前,因為中國在高科技應用領域是很強的。”

“美國如果公平競爭贏不了,它就會采取行政的方式,1980年代對日本做了一次,2018年開始,又開始對5G進行制約,但是這次它的對手不再是日本。美國對中國制約的能力沒有那么強,但是我們不能掉以輕心。”

“第三代半導體有一個特點,它不是摩爾定律,是后摩爾定律,它的線寬都不是很小的,設備也不是特別的貴,但是它的材料不容易做,設計上要有優(yōu)勢?!?/p>

“第三代半導體,IDM開始現(xiàn)在是主流,但是Foundry照樣有機會,但是需要設計公司找到一個可以長期合作的Foundry?!?/strong>

“有的地方我們中國是很強的,比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面,光科技什么,我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產(chǎn)制造、設計等等。我們在材料上面的差距,我個人覺得不是很大了。”

“要考慮短時間之內(nèi)人才基礎,這是我們一個弱點,基礎可能做了,但是基礎跟應用之間有一個gap,怎么去把它縮短?歐美公司做得比較好一點,我們就借用他們的長處來學習?!?/p>

“個人覺得第三階段,如果只是有了材料,有了外延片,來做這個器件,如果我們用一個6寸來做,投資就看你要做多大,大概最少20億多,到了六七十億規(guī)模都可以賺錢的。這是做第三段。如果第二段要做Epi(外延片)投資也不大,相對應的Epi廠投資,大概只要不到10億就起來了?!?br />
這些觀點是原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO、上海新昇總經(jīng)理,現(xiàn)芯恩(青島)創(chuàng)始人兼董事長張汝京,今天在中信建投證券和金沙江資本舉辦的線上直播中,分享的最新精彩觀點。

美國對中國的制約能力有限

問:從2018年中興,包括2019年華為被美國納入實體名單以來,半導體產(chǎn)業(yè)最熱的兩個概念就是國產(chǎn)替代和彎道超車。兩年來,整個中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著美國的各個層面的封鎖,請問你如何看待中國半導體產(chǎn)業(yè)的所謂國產(chǎn)替代和彎道超車?

張汝京:我常常不太了解為什么要彎道超車,直道就不能超車嗎?其實隨時都可以超車,彎道超車不是捷徑,反而是耗時費力的方法,這是我的看法。

目前,美國對中國的高科技產(chǎn)業(yè)有很多限制,但這不是從現(xiàn)在才開始的。早在2000年之前,就已經(jīng)出現(xiàn)所謂巴黎統(tǒng)籌委員會(簡稱“巴統(tǒng)”,于1994年解散),也是一個國際間的技術封鎖。最近出現(xiàn)的就是《瓦森納協(xié)定》,都是對某一些國家實行高科技技術、材料和設備等的禁運。

2000年,我們回到大陸建Foundry廠的時候,這些限制都還存在,但小布什政府對于中國還是比較支持的,他任期內(nèi)逐漸開放了一些限制。

我們當時在中芯國際從0.18微米級別的技術、設備和產(chǎn)品要引入中國大陸,都要去申請許可。0.18微米、0.13微米我們都去美國申請了,而且得到美國政府4個部門的會簽,包括美國國務院、商務部、國防部和能源部。能源部比較特殊,它是怕我們做原子彈之類的武器,但我們不做,所以能源部通常都會很快的去通過。所以這個限制是一直存在的,但是2000年以后逐漸的減少了,我們就從0.18微米一直到90納米、65納米,45納米都能申請獲批。而且45納米的技術還是從IBM轉讓來的,這在當時是相當先進的。此后,我們又申請到了32納米——這個制程可以延伸到28納米。之后我本人就離開了中芯國際,后面可能就沒有繼續(xù)申請28納米以下的技術,但也可能不需要了。

總之,對于設備的限制等等,各個美國總統(tǒng)會定出不同的策略,特朗普對中國定的策略是最嚴苛的。

早期美國商務部是很支持我們的,國防部會有很多意見,但是經(jīng)過4個部委討論通過以后也都通過了。

但這次最大的阻力卻來自美國商務部,這主要是因為美國在5G技術上落后了,所以它就希望中國在5G領域的發(fā)展腳步放慢,這種限制也有過先例。

第三代半導體發(fā)展趨勢:IDM是主流

問:怎么看待第三代半導體,它會以什么樣的規(guī)律去發(fā)展?第三代半導體未來的發(fā)展模式會是以IDM為主,還是說也是Design House(第三方設計)加Foundry(代工)這種模式占主導。

張汝京:半導體這個行業(yè)要長期投入,從業(yè)人員也要耐得住寂寞,經(jīng)驗是逐漸累積起來的,和網(wǎng)絡電商這些不一樣。

那些東西可以很短的時間有一個好的想法,就可以一下起來,投資人也愿意把錢投到那邊去。

但是第三代半導體有一個特點,它不是摩爾定律,是后摩爾定律,它的線寬都不是很小的,設備也不是特別的貴,但是它的材料不容易做,設計上要有優(yōu)勢。

它投資也不是很大。所以如果出現(xiàn)了,第一,有沒有市場?有;有沒有人愿意投?可能有些人愿意,因為不是很大的投資,回報率看起來也都不錯;政府支持嗎?政府支持;有沒有好的團隊?這個是一個大問題;人才夠嗎?這是一個問題,真正有經(jīng)驗的人在我們國內(nèi)是不夠的。

第三代半導體,就拿碳化硅來講,好的產(chǎn)品市場非常大,因為新能源車里面要用很多。舉個例子,特斯拉的Model 3就用到了碳化硅,silicon carbon(碳化硅)的功率器模組。

這些模組是誰做的呢?

意法半導體,最近它也開始向英飛凌買一些,它基本上是這兩家提供的,而這兩家基本上都是IDM公司,它做得很好。

看起來第三代半導體里面大的這些都是IDM公司,因為它從頭到尾產(chǎn)業(yè)鏈是一家負責,做出來可能效率會比較高。

但是也有Foundry,有的人在日本,有人做Epi(外延片)做得不錯,在我們中國最早的單晶的襯底片不一定自己做的,但是上面外延片自己做。

做了以后,有一些設計公司設計好了以后,在不同的Foundry里去留片,這種碳化硅的Foundry,日本有,臺灣地區(qū)有,韓國也有,所以也有這種分工合作的情景。

我們中國大陸也有人想這樣做,所以我個人覺得第三代半導體,IDM開始現(xiàn)在是主流,但是Foundry照樣有機會,但是需要設計公司找到一個可以長期合作的Foundry。

我個人覺得這是一個好機會。

如果資本市場愿意投入,這個所需的資本跟做先進的邏輯平臺差太多倍了。投資并不是很多就可以做,重點是人才。

這些人才,我們國內(nèi)現(xiàn)在不太夠的,但美國有,有些人還是愿意來大陸來做,日本有一些不一定方便來。

韓國有、臺灣地區(qū)有,我們中國大陸自己也有些研究機構做得不錯,如果這些人愿意進到產(chǎn)業(yè)界來,這也是很好。

我個人覺得韓國三星就做得不錯。剛剛有幾位朋友提到三星為什么做得好呢?

他就是一個IDM,它財力雄厚,而且它眼光很遠的。雖然國內(nèi)的市場不大,但是它曉得它一定要掌握技術,所以很早以來中國三星不但是開發(fā)材料,做設備,把各式各樣的產(chǎn)業(yè)從頭做到尾。

如果有一天它受到制約,這個不給它,那個不給它,基本上除了光科技以外,它都可以活命的。

基本上第一到第三代的半導體產(chǎn)品,它都能夠生產(chǎn),而且具有很大的競爭力。

在臺灣是有一家有能力做到三星的,這一家它在技術上非常領先,但是除了技術以外,基本上對材料、設備不太去發(fā)展。

因為它們覺得不會被海外的市場卡脖子,所以它覺得沒有必要做這個事情。再加上它們的領導喜歡focus在他專業(yè)上面,其它他不去碰,所以有很好的機會,但是沒有發(fā)展出產(chǎn)業(yè)鏈。

我們中國大陸就不一樣,可能會被卡脖子的,所以一定要自己把這些技術開發(fā)出來。

我再強調(diào)一下,第三代半導體投資并不是很大,重點是人才,IDM我個人覺得是不錯,用分工Foundry合作的方式也可行。

希望投資界的人多注意關懷,給予適當?shù)闹С?。我再強調(diào)一下,投資的錢比做一個先進的邏輯平臺要少太多。

本文轉載自阿皮亞微信號,文章部分內(nèi)容進行了轉載,版權歸屬原作者,本文作為閱讀分享。

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