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8寸晶圓代工漲價達10-20%,功率/電源IC/驅動IC等全線吃緊

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2020-08-18 08:33 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)近日,聯電、世界先進等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產能滿載的消息,同時5G、汽車電子市場增長更是驅動8寸晶圓代工需求持續(xù)增長,消息稱,因為產能吃緊,8寸晶圓代工價格預計上漲10-20%,并且產能吃緊或將持續(xù)至2021年。

各大晶圓代工廠產能持續(xù)滿載,價格預計上漲10-20%

8寸(200mm)晶圓是目前IC制造的主流,資料顯示,從營業(yè)收入占比來看,目前中國大陸及臺灣地區(qū)主要晶圓廠中,華虹及世界先進8寸晶圓營收占比高達99%與100%,另外中芯國際8寸晶圓占比75%、聯電占比46%、臺積電占比30%。

圖:中國主要8寸廠產能統計(來自興業(yè)證券)

NHInvestment&Securities分析師DohHyun-woo近日指出,臺積電、聯電、世界先進等8寸廠近來產能利用率已經接近100%,由于需求旺盛及供應緊張,這些公司將芯片單價提高10-20%。

聯電7月29日發(fā)布財報表示,公司第二季度8寸及12寸晶圓產能利用率接近滿載,其中8寸晶圓出貨量達到222萬片,下半年部分客戶還在繼續(xù)追加訂單。聯華電子總經理王石表示,公司晶圓出貨量增長,主要得益于電腦等相關領域對無線連接、顯示器驅動及存儲控制器IC等需求增長。

世界先進8月6日發(fā)布財報表示,公司第二季度營業(yè)收入達82.27億元,同比增長18.9%,世界先進董事長方略表示,下半年8寸晶圓代工需求將持續(xù)強勁,由于大尺寸及小尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率元件等全面成長,預計8寸晶圓代工市場產能供不應求將持續(xù)至明年,因此公司決定擴增新加坡廠每月1萬片產能。

值得關注的是,SK海力士正在籌劃進入晶圓代工領域,SK海力士于今年3月斥資4.35億買下了MagnaChipSemiconductor的晶圓代工部門美元,取得其8寸晶圓代工的產線及技術,該部門最快將于今年年底完成分拆,近來SK海力士把該業(yè)務改名為KeyFoundry,準備進攻晶圓代工市場,預計該業(yè)務在SK海力士的整合下將會貢獻一部分8寸晶圓代工產能。

事實上,近期華虹半導體和中芯國際的二季度財報也透露了8寸晶圓代工需求火爆的現狀。

華虹半導體2020年Q2業(yè)績報告顯示,公司整體產能利用率達到93.4%,環(huán)比提升11%,其華虹無錫工廠二季度營收950萬美元,產能利用率達38.4%,環(huán)比提高31.4%。華虹目前擁有四家晶圓廠,資料顯示,公司8寸(200mm)晶圓代工廠月產能17.8萬片,產能利用率高達100%。公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生表示,在IGBT、超級結、MCU和CIS等多項產品的市場需求推動下,公司第二季度營收達到2.254億美元,環(huán)比實現雙位數增長。

中芯國際2020年第二季度財報顯示,公司目前產能利用率維持在高位,二季度達到98.6%,比上個季度提高0.1%,而去年同期僅91.1%,月產能從上一季度的47.6萬片增加至48萬片,值得關注的是,在今年年底前,中芯8寸產能每月會增加3萬片,12寸每月會增加2萬片。

中芯國際表示,電源管理、射頻、低功耗、可穿戴、特殊存儲從去年以來需求強勁,二季度中芯國際相關晶圓收入環(huán)比增7%,同比增長25%,致使整體消費電子類收入環(huán)比增長8%,同比增長41%。

部分器件缺口達15~20%,5G手機、汽車電子等持續(xù)驅動產能滿載

從上文可以看到,此波8寸晶圓代工產能吃緊主要受PC行業(yè)、顯示驅動、存儲、功率、電源管理IC等領域市場需求驅動,隨著產能滿載,處理器、面板、電源管理IC等供貨也將出現較大缺口。

仁寶總經理翁宗斌此前表示,由于需求強勁、上游8寸晶圓代工產能吃緊,預計第三季度PC缺料狀況將會比第二季度更為嚴重,包括處理器、面板、電源管理IC等,供貨缺口約達15~20%,預計到2020年底也很難完全解決。

華碩CEO胡書賓表示,部分零組件在第二季度后期起開始供貨吃緊,其中較為嚴重的是驅動IC、電源管理IC與邏輯IC等,預計PC供不應求、部分零組件缺貨問題將會持續(xù)到2021年第一季度。

解決問題需要提高產能,但是轉換12寸廠或是8寸再擴產能至少需要兩個季度,另外當下各大廠商更多在擴充12寸廠,大多數半導體設備廠已停止生產8英吋的設備,因此半導體公司如果需要擴充8寸廠,可能需要購買二手設備。

除了原本的缺口之外,5G手機規(guī)格的提升及汽車市場的逐步復蘇,致使相關器件用量大幅提升,將進一步驅動8寸晶圓代工需求的增長。

隨著5G手機的逐漸商用,攝像頭、電源管理IC用量也將大幅上漲,智能手機廠商為建立安全庫存,將致使電源IC、屏下指紋識別等終端需求不斷增長,這將推動臺積電、聯電、世界先進等廠商8寸晶圓代工產能持續(xù)滿載。

另外模擬芯片巨頭德州儀器及功率器件巨頭英飛凌此前表示,隨著汽車市場逐步復蘇,電動車功率器件用量大幅提升,數據顯示,純電動車功率器件單車價值量較燃油車提升14倍,可見這也將長期驅動8寸晶圓需求增長。

小結

需求還在持續(xù)增長,產能已經滿載,可見只有擴充產能才能真正解決當前的問題,事實上,目前國內8寸、12寸都在擴建,據興業(yè)證券統計,8寸、12寸擴建產能分別為405、2670kwpm,可以預見隨著產能新增產線逐漸投產,問題也將隨著得到解決,只是這還需要時間。

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