隨著大尺寸觸控顯示設(shè)備之"零貼合"工藝的不斷完善，其性價比優(yōu)勢相較全貼合和框貼合方式已越發(fā)突顯，有望逐步占據(jù)市場主流地位。為進一步提升電容式零貼合觸顯設(shè)備品質(zhì)，同時進一步降低其綜合成本，以大量取代紅外屏等上一代產(chǎn)品，易暉股份近日憑借獨有的"疊層無序納米銀網(wǎng)(MDSN)"及"新型無銀漿電極排線結(jié)構(gòu)"兩項發(fā)明專利技術(shù)，成功開發(fā)出了高度契合零貼合工藝的86寸及以下"GFS型"窄邊框電容屏產(chǎn)品，現(xiàn)已陸續(xù)投放市場。該款全球首創(chuàng)的"Glass+Film+Sheet型"新品的推出將進一步明顯拉大86寸及以下電容式零貼合觸顯設(shè)備與其它觸顯設(shè)備的性價比優(yōu)勢，加速"MDSN基GFS型電容屏+零貼合工藝"作為行業(yè)最佳整機硬件解決方案而全面席卷大尺寸觸控市場的升級換代進程。

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MDSN基GFS型電容屏+零貼合的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：

GFS型產(chǎn)品中，F(xiàn)為常規(guī)PET基底的MDSN透明導電膜，S為經(jīng)過特殊表面處理的透明填充介質(zhì)片(Sheet)基底，其表面“直接鍍有MDSN低阻透明導電層”，其介質(zhì)片Sheet的厚度為0.5mm以上，以規(guī)避液晶OC和背光源部分對Sensor觸控部分的信號干擾，而GFS各層之間依然采用常規(guī)厚度(如100um)的OCA進行貼合。目前市面上在用的GFFS零貼合結(jié)構(gòu)，需要在常規(guī)GFF的基礎(chǔ)上通過OCA加貼一層普通的Sheet，會增加兩次貼合工序，兩次切割工序，無形中增加了加工的時間，且會新增一定比例的貼合不良。而易暉股份的GFS結(jié)構(gòu)，操作簡單，可以直接用于零貼合，無需任何加貼結(jié)構(gòu)，良率高。

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零貼合、全貼合和框貼合方式的對比

相比于GFF+全貼合結(jié)構(gòu)，GFS結(jié)構(gòu)+零貼合的最大優(yōu)勢點就在于易于返工，無論Sensor觸控部分和OC液晶部分哪一部分出現(xiàn)問題了，均可以輕松的無損返修、更換，而全貼合中Sensor觸控部分和OC液晶部分已經(jīng)采用OCA或是水膠將兩部分緊密的貼合到一起，基本不可分離，一旦分離對OC和Sensor都是破壞性的。

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GFS結(jié)構(gòu)的排線區(qū)采取具有最佳形狀因子(form factor)的金屬排線方式，可大幅減小功能片的邊框?qū)挿?，?6寸FPC居中單邊出線情況下，F(xiàn)PC出線側(cè)的邊框?qū)挿鶅H為21mm，其對側(cè)寬幅為0，左右兩側(cè)的寬幅僅為11mm，所用激光蝕刻線寬為33.9um，線距為45.2um，線寬+線距為79.1um(設(shè)計寬度為80um)。整個GFS產(chǎn)品的制成過程中，無需縮水、印刷和銀漿烘烤環(huán)節(jié)，無需原材料(銀漿)。

此前，易暉已成功開發(fā)出適用于全貼、框貼等各貼合方式的86寸及以下GFF及GFFS型窄邊框電容屏產(chǎn)品。此次GFS型新品的推出，是公司基于對零貼合工藝作為高性價比觸顯整機硬件集成方案的前景判斷所做出的針對性專項開發(fā)，將促使全產(chǎn)業(yè)鏈正確選擇性價比最佳的主流技術(shù)路線。

綜上所述 易暉股份隆重推出的"MDSN基GFS型窄邊框大尺寸電容屏"新品可極大提升零貼合電容式觸顯設(shè)備的綜合性價比優(yōu)勢，使其形成了對其它觸控技術(shù)及貼合方式的顯著優(yōu)勢，有望快速取得大尺寸觸控主流市場的廣泛認可，將逐步夯實對紅外屏、金屬網(wǎng)格、納米銀線、ITO等上一代產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。易暉的創(chuàng)新科技將使MDSN基電容屏觸顯設(shè)備能夠普及至大中小型企事業(yè)單位，廣泛應(yīng)用于教室、會議室、辦公室及商場、酒店等公共場所，更有望進入普通大眾的家庭，走進千家萬戶！