終端芯片行業(yè)將正式邁入5nm行列?
高通正式發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器-Snapdragon X60，它將是首個(gè)建立在5nm工藝之上的調(diào)節(jié)器，將實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5 Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度，并支持mmWave和Sub-6版本的5G連接。
驍龍X60將成為世界上首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，目前已知增加了兩大功能，一是DSS動(dòng)態(tài)頻譜共享，二是VoNR新無(wú)線電語(yǔ)音，前者可以提高終端設(shè)備的網(wǎng)速，后者則是通過(guò)5G提供獨(dú)立的高品質(zhì)語(yǔ)音服務(wù)。
隨著驍龍X60的發(fā)布，預(yù)計(jì)從2020年下半年開始，終端芯片行業(yè)將正式邁入5nm行列。
另外，還有媒體報(bào)道，三星已經(jīng)成功拿下了高通最新5G芯片的訂單，其中將至少代工一部分X60調(diào)制解調(diào)器芯片。
三星與臺(tái)積電之間的競(jìng)爭(zhēng)將在5G時(shí)代更加激烈，目前三星已經(jīng)成為世界第二大芯片制造商，未來(lái)隨著成本的降低，良品率提高，三星有望繼續(xù)拿下更多高通的訂單。
責(zé)任編輯：tzh
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%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
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發(fā)表于 09-15 14:50
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發(fā)表于 09-06 10:37
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