從2018下半年開(kāi)始，以存儲(chǔ)器為代表的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了下行周期，特別是到了2019上半年，產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)數(shù)據(jù)同比都出現(xiàn)了大幅下滑。因此，有不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)言，2019年將是半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)去10年當(dāng)中最差的年份，從各項(xiàng)數(shù)據(jù)來(lái)看，2019全年整個(gè)產(chǎn)業(yè)只能實(shí)現(xiàn)同比微弱增長(zhǎng)，甚至在一些細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)這一基本面是不會(huì)發(fā)生大的變化了。

但是，將2019下半年與上半年做一下比較，或者再細(xì)分一下，將上半年Q2的發(fā)展情況與Q1做一下比較，可以看出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了明顯的回暖跡象，可以說(shuō)，今年的Q3或Q4，很可能是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的拐點(diǎn)。

7月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額333.7億美元，同比下降15.5%，降幅環(huán)比6月收窄了1.3個(gè)百分點(diǎn)。9月4日，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收盤(pán)于1519.552，上漲0.97%。9月5日，臺(tái)灣電子行業(yè)指數(shù)收盤(pán)于450.23，上漲1.61%。這些都在不同程度上說(shuō)明半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的回暖跡象。

下面，我們就以半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工，以及封測(cè)這三大板塊為例，看一下產(chǎn)業(yè)回暖的具體表現(xiàn)。之所以以這三個(gè)板塊為例，首先是因?yàn)榘雽?dǎo)體業(yè)分工明確，垂直化程度很高，這三個(gè)板塊具有較強(qiáng)的代表性；其次，它們都是重資產(chǎn)領(lǐng)域，所體現(xiàn)出的行業(yè)狀況是實(shí)實(shí)在在的，相對(duì)于輕資產(chǎn)領(lǐng)域，更加有說(shuō)服力；再者，這三大板塊的“壟斷”程度相對(duì)較高，各自的市場(chǎng)主要都被行業(yè)的前10，甚至是前5大企業(yè)所把持，市場(chǎng)集中度高，相應(yīng)的數(shù)據(jù)能夠更加直觀地體現(xiàn)整個(gè)領(lǐng)域的狀況。

半導(dǎo)體設(shè)備率先回暖

據(jù)統(tǒng)計(jì)，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商7月出貨金額為20.34億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1%，同比下滑15%，下滑幅度較今年1~6月明顯減小。

來(lái)自中銀國(guó)際證券的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，全球前12家半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)，二季度收入為144 億美元，同比下降16%，環(huán)比下降6%。但以Applied Materials（應(yīng)用材料）、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等為主的龍頭企業(yè)第二季度收入均呈環(huán)比正增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

預(yù)計(jì)Applied Materials、ASML第三季度的收入將繼續(xù)環(huán)比上升，其中，Applied Materials第三季度收入有望達(dá)到36.85億美元，這樣的話，將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)3.5%左右。ASML方面，預(yù)計(jì)該公司今年第三季度收入30億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)17%。而日本的TEL第三季度收入約為25.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)30%。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，12家公司第二季度的毛利率環(huán)比上升1.3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到45%，盈利能力也在穩(wěn)步回升，其中，應(yīng)用材料、ASML、Lam Resrach、Nanometrics、Cohu、Advantest、Disco等毛利率觸底回升，預(yù)計(jì)ASML的毛利率將從第一季度的41.6%、二季度的43%，繼續(xù)上升至第三季度的43%~44%。

目前，中國(guó)大陸已經(jīng)超過(guò)韓國(guó)，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)，僅次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，這給我國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商帶來(lái)了絕佳的發(fā)展機(jī)遇。

目前，在A股半導(dǎo)體設(shè)備上市公司中，制程工藝設(shè)備代表企業(yè)是中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)，它們的年度營(yíng)收都在1億美元以上。今年上半年，中微半導(dǎo)體收入8億元人民幣，同比增長(zhǎng)72%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)329%；北方華創(chuàng)收入10億元，同比增長(zhǎng)40%；盛美半導(dǎo)體收入4949萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)62%。

晶圓代工不差錢(qián)

由于晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)關(guān)系緊密，因此，在IC設(shè)計(jì)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況好轉(zhuǎn)的情況下，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率也在逐步提升。統(tǒng)計(jì)顯示，今年第二季度，全球晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加了9%，達(dá)到145億美元。

在半導(dǎo)體制造投資中，存儲(chǔ)器廠和晶圓代工廠是兩大熱點(diǎn)，吸收的產(chǎn)業(yè)資金最多。而IC Insights預(yù)計(jì)，2019年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)資本支出占半導(dǎo)體總資本支出將大幅下降，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的比例，將由2018年的49%，下降至43%，晶圓代工將取代存儲(chǔ)器，成為2019年半導(dǎo)體最大的資本支出子行業(yè)。

SEMI的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，相比2019年增加120億美元。SEMI預(yù)計(jì)今年底全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開(kāi)建，總投資額達(dá)380億美元。2019年開(kāi)工建設(shè)的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設(shè)備，年中投產(chǎn)。預(yù)計(jì)在未來(lái)每月新增晶圓產(chǎn)能超過(guò)74萬(wàn)片，大部分集中于晶圓代工，占比37%。

從IC Insights和SEMI的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)情況來(lái)看，今年下半年和明年，晶圓代工對(duì)半導(dǎo)體制造投資的吸引力相當(dāng)強(qiáng)勁，這些使得晶圓代工業(yè)的回溫緊跟半導(dǎo)體設(shè)備。

該統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)估第三季度全球晶圓代工總產(chǎn)值較第二季度增長(zhǎng)13%。當(dāng)然，這種增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)是由兩方面的因素決定的：一是下半年是整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季，一般情況下，產(chǎn)業(yè)形勢(shì)會(huì)好于第二季度；二是整個(gè)晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)出了回暖的跡象，特別是從前文提到的投資情況來(lái)看，對(duì)其有很強(qiáng)的拉動(dòng)作用。

通過(guò)對(duì)比第三季度和第二季度前10家廠商的營(yíng)收同比增長(zhǎng)情況可以看出，排名前5廠商在第三季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)情況，明顯好于第二季度的，這也從一個(gè)側(cè)面說(shuō)明了晶圓代工業(yè)的回暖跡象。當(dāng)然，這里也包含季節(jié)性波動(dòng)因素，但綜合前文的產(chǎn)業(yè)投資情況，總體向好的趨勢(shì)是沒(méi)有問(wèn)題的，而且第四季度好于第三季度也非常值得期待。

以臺(tái)積電為例，作為行業(yè)老大，其在今年上半年的業(yè)績(jī)受產(chǎn)業(yè)大環(huán)境影響，表現(xiàn)同樣不佳。但到了8月，情況出現(xiàn)了喜人的變化，該公司8月?tīng)I(yíng)收突破千億新臺(tái)幣，創(chuàng)造了歷史最佳單月?tīng)I(yíng)收記錄，而且環(huán)比大增25.2%，同比增16.5%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)Q3業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)17%~18%，而接下來(lái)的Q4會(huì)比Q3更好，市場(chǎng)預(yù)計(jì)臺(tái)積電Q4營(yíng)收環(huán)比增幅在12%~13%左右。

中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸的龍頭企業(yè)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，這兩家在今年上半年的平均營(yíng)收為66.18億元，同比下降6.52%，平均凈利潤(rùn)規(guī)模為2.44億元，同比下降56.56%；2019年 Q2營(yíng)收為37.18億元，同比下降3.19%，但環(huán)比增加10.74%，凈利潤(rùn)為2.19億元，同比下降35%，但環(huán)比增加21%?？梢?jiàn)，這兩家晶圓代工廠在今年第二季度已經(jīng)出現(xiàn)了回暖跡象。

艱難的封測(cè)業(yè)

作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)，封測(cè)業(yè)的毛利率相對(duì)來(lái)說(shuō)是比較低的，這樣，在產(chǎn)業(yè)大環(huán)境不景氣的情況下，該環(huán)節(jié)受到的沖擊相應(yīng)也是最大的，特別是對(duì)于中國(guó)本土的四大封測(cè)龍頭企業(yè)（長(zhǎng)電科技，華天科技，通富微電，晶方科技）來(lái)說(shuō)，渡過(guò)上半年是很艱難的。

來(lái)自中泰證券的統(tǒng)計(jì)顯示，這四家封測(cè)企業(yè)在今年上半年的平均營(yíng)收規(guī)模為41.94億元，同比下降10.61%，平均凈利潤(rùn)規(guī)模為-0.57億元，同比下降683%，主要受長(zhǎng)電科技下降影響較大。它們Q2營(yíng)收為1.15億元，同比下降15.71%，但環(huán)比增加19.90%，凈利潤(rùn)為0.37億元，同比下降1010%，但環(huán)比增加132.5%，環(huán)比增加明顯的是華天科技和晶方科技。盈利質(zhì)量方面，四家Q2平均毛利率上升16.56%，同比提升了2.6個(gè)百分點(diǎn)。

投資方面，長(zhǎng)電科技在2019半年報(bào)中披露，將追加固定資產(chǎn)投資6.7億元人民幣，繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，這也體現(xiàn)了該公司在業(yè)績(jī)于上半年觸底之后，相信市場(chǎng)情況將在2019下半年迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)的決心。

而從全球來(lái)看，前10大封測(cè)企業(yè)的營(yíng)收也在第一季度49億美元的基礎(chǔ)上增加了約7%，達(dá)到52.6億美元。

結(jié)語(yǔ)

從設(shè)備、晶圓代工和封測(cè)這三大半導(dǎo)體重資產(chǎn)領(lǐng)域的營(yíng)收和投資情況來(lái)看，今年Q2已經(jīng)出現(xiàn)了回暖或復(fù)蘇的跡象，在這樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)下，全球半導(dǎo)體業(yè)將在今年Q3或Q4迎來(lái)拐點(diǎn)絕非虛談，2020年更值得期待。
責(zé)任編輯：tzh