電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）SEMI的報(bào)告指出，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到1351億美元，同比增長(zhǎng)15%，創(chuàng)下歷史新高，主要受AI、先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)。分區(qū)域來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)合計(jì)占全球支出的79%。其中，中國(guó)大陸2025年設(shè)備支出達(dá)到493億美元。

在行業(yè)高景氣度與國(guó)產(chǎn)化加速的雙重利好下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司2025年業(yè)績(jī)表現(xiàn)尤為突出。目前，中微公司、盛美上海、京儀裝備已經(jīng)發(fā)布2025年年度報(bào)告，電子發(fā)燒友網(wǎng)將根據(jù)報(bào)告分析上述三家公司在2025年的業(yè)績(jī)以及技術(shù)進(jìn)展。

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中微公司凈賺超21億，未來(lái)五年覆蓋60%前道設(shè)備
2025年中微公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)歷史新高，實(shí)現(xiàn)了高速穩(wěn)健的增長(zhǎng)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%；凈利潤(rùn)達(dá)到21.11億元，同比增長(zhǎng)30.69%。其中刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約98.32億元，同比增長(zhǎng)約35.12%，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。LPCVD設(shè)備銷(xiāo)售約5.06億元，同比增長(zhǎng)約224.23%。

2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)尤其是存儲(chǔ)市場(chǎng)處于上行周期。中微公司在投資者關(guān)系活動(dòng)中指出，AI的爆發(fā)極大地提升了對(duì)存儲(chǔ)器件的需求，國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)客戶(hù)的擴(kuò)產(chǎn)需求旺盛。隨著存儲(chǔ)器件從二維向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，對(duì)等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的需求量大幅增加，這直接帶動(dòng)了中微公司核心產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。“公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，在先進(jìn)邏輯器件和先進(jìn)存儲(chǔ)器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?！?br />
目前，中微公司在高深寬比刻蝕、高深寬比填充等核心工藝均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行，并大批量出貨。中微公司認(rèn)為，存儲(chǔ)器件3D化的趨勢(shì)非常明確，公司已經(jīng)在硅鍺EPI、PECVD等產(chǎn)品儲(chǔ)備充分，將加快更多的高端刻蝕、薄膜等新品在存儲(chǔ)客戶(hù)的導(dǎo)入，未來(lái)將受益于存儲(chǔ)行業(yè)大發(fā)展。

在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代上也取得了多項(xiàng)突破性進(jìn)展，公司刻蝕設(shè)備在2025年繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，累計(jì)裝機(jī)量超過(guò)6000個(gè)反應(yīng)腔。公司在CCP（電容性耦合等離子體）和ICP（電感性耦合等離子體）兩大類(lèi)刻蝕設(shè)備上均實(shí)現(xiàn)了重要技術(shù)升級(jí)。CCP方面，公司的60比1超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)標(biāo)配設(shè)備，累計(jì)裝機(jī)數(shù)量超過(guò)300個(gè)反應(yīng)腔，Uptime超過(guò)90%。ICP方面，適用于下一代邏輯和存儲(chǔ)客戶(hù)用ICP刻蝕設(shè)備和化學(xué)氣相刻蝕設(shè)備開(kāi)發(fā)取得了良好進(jìn)展，加工的精度和重復(fù)性已達(dá)到單原子水平。

新產(chǎn)品方面，預(yù)計(jì)下一代超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備很快會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，目前已進(jìn)入客戶(hù)端驗(yàn)證。此外，公司還推出了可調(diào)節(jié)電極間距的單反應(yīng)臺(tái)刻蝕產(chǎn)品，以滿(mǎn)足7納米及以下邏輯器件對(duì)更高選擇比和均勻度的嚴(yán)苛需求，今年第一季度進(jìn)行工藝驗(yàn)證和馬拉松測(cè)試。

2025年是中微公司薄膜沉積設(shè)備的“豐收年”，產(chǎn)品組合不斷豐富。鎢系列，公司開(kāi)發(fā)的CVD（化學(xué)氣相沉積）鎢設(shè)備，HAR（高深寬比）鎢設(shè)備和ALD（原子層沉積）鎢設(shè)備，滿(mǎn)足先進(jìn)存儲(chǔ)應(yīng)用中所有金屬互連應(yīng)用及三維存儲(chǔ)器件字線(xiàn)應(yīng)用各項(xiàng)性能指標(biāo)，已獲得先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)客戶(hù)的重復(fù)量產(chǎn)訂單。柵系列：針對(duì)先進(jìn)邏輯器件的金屬柵系列產(chǎn)品（ALD氮化鈦、ALD鈦鋁等），已通過(guò)多個(gè)先進(jìn)邏輯客戶(hù)和存儲(chǔ)客戶(hù)的驗(yàn)證。

MOCVD設(shè)備方面，中微公司保持全球市場(chǎng)領(lǐng)先地位。用于Micro-LED生產(chǎn)的Preciomo Udx設(shè)備在領(lǐng)先客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證通過(guò)并獲得重復(fù)訂單。同時(shí)，公司也啟動(dòng)了應(yīng)用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)，該新型8寸碳化硅外延設(shè)備已進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)的試產(chǎn)驗(yàn)證階段。

先進(jìn)封裝領(lǐng)域方面，目前已覆蓋的 CCP和TSV設(shè)備等核心刻蝕設(shè)備已經(jīng)批量交付，并已布局PVD、CVD、 ECP、鍵合和量檢測(cè)等設(shè)備。中微公司計(jì)劃在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的設(shè)備覆蓋度將做到70%以上。公司開(kāi)發(fā)的CuBSPVD 集成設(shè)備正與多家領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展商務(wù)洽談。

在研發(fā)投入方面，公司全年研發(fā)投入高達(dá)37.44億元，同比增長(zhǎng)52.65%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例約為30.23%。正是這種高強(qiáng)度的研發(fā)投入，確保了公司產(chǎn)品能夠緊跟甚至引領(lǐng)最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。

中微公司正加速向“平臺(tái)化”和“集團(tuán)化”邁進(jìn)。公司擬通過(guò)收購(gòu)杭州眾硅，實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法+量檢測(cè)”的整體解決方案跨越，杭州眾硅在多家先進(jìn)存儲(chǔ)和多家邏輯客戶(hù)的12寸 CMP設(shè)備已有批量訂單。

中微公司已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)同時(shí)具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大 前道核心加工工藝能力的廠(chǎng)商。中微公司透露，公司未來(lái)五年的戰(zhàn)略是通過(guò)外延收購(gòu)和內(nèi)生研發(fā)覆蓋超過(guò)60%的半導(dǎo)體前道設(shè)備品類(lèi)，包括刻蝕、薄膜、濕 法及量檢測(cè)設(shè)備等。“我們對(duì)行業(yè)內(nèi)的外延收并購(gòu)機(jī)會(huì)保持積極且開(kāi)放的態(tài)度?！敝形⒐颈硎尽?br />

盛美上海：先進(jìn)封裝與面板級(jí)市場(chǎng)帶來(lái)第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)
2025年，盛美上海實(shí)現(xiàn)了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的持續(xù)攀升，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.86億元，同比增長(zhǎng)20.80%；凈利潤(rùn)為13.96億元，同比增長(zhǎng)21.05%；毛利率為47.48%。

具體來(lái)看，受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣以及公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化的發(fā)展策略，盛美上海半導(dǎo)體清洗設(shè)備收入為45.06億元，同比增長(zhǎng)約11.06%；公司2025年其他半導(dǎo)體設(shè)備（電鍍、立式爐管、無(wú)應(yīng)力拋銅等設(shè)備）收入為16.61億元，同比增長(zhǎng)約46.05%，是增長(zhǎng)最為迅猛的業(yè)務(wù)，也是毛利率最高的業(yè)務(wù)，達(dá)到60.04%；先進(jìn)封裝濕法設(shè)備收入為3.37億元，同比增長(zhǎng)約37.04%。
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隨著AI芯片對(duì)算力和集成度要求的提升，先進(jìn)封裝成為兵家必爭(zhēng)之地。盛美上海在2025年交出了亮眼的成績(jī)單：

面板級(jí)封裝（PLP）方面，公司重點(diǎn)推出的面板級(jí)先進(jìn)封裝的新設(shè)備包括 Ultra ECP ap-p 面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備、Ultra C vac-p 面板級(jí) 負(fù)壓清洗設(shè)備和 Ultra C bev-p 面板級(jí)邊緣刻蝕設(shè)備三款新產(chǎn)品。

其中，Ultra ECP ap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備創(chuàng)新性地采用了水平（平面）電鍍方式，讓方形電場(chǎng)與面板實(shí)現(xiàn)同步旋轉(zhuǎn)，能夠更好地控制電鍍均勻性；Ultra C vac-p面板級(jí)負(fù)壓清洗設(shè)備已經(jīng)在客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；Ultra C bev-p面板級(jí)邊緣刻蝕設(shè)備采用專(zhuān)為邊緣刻蝕和銅殘留清除而設(shè)計(jì)的濕法刻蝕工藝，在扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)中起到至關(guān)重要的作用。

在面板級(jí)設(shè)備方面，市場(chǎng)上的面板級(jí)封裝設(shè)備主要有600*600mm、510*515mm、310*310mm 這三個(gè)尺寸，偏向面積大的AI芯片。盛美上海表示，公司的面板級(jí)電鍍及負(fù)壓清洗設(shè)備已進(jìn)入中國(guó)的頭部企業(yè)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品驗(yàn)證和生產(chǎn)應(yīng)用，同時(shí)，公司正積極推進(jìn)上述三類(lèi)產(chǎn)品在中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)的應(yīng)用及拓展。

此外，公司的晶圓級(jí)封裝無(wú)應(yīng)力拋光（SFP）技術(shù)和電鍍?cè)O(shè)備在扇出型封裝（Fan-Out）和2.5D/3D封裝中得到廣泛應(yīng)用，有效解決了銅互連的平坦化問(wèn)題。

2025年，公司立式爐管、Track以及PECVD設(shè)備等平臺(tái)化產(chǎn)品已陸續(xù)投放市場(chǎng)。 Track設(shè)備方面，2025年第三季度推出首款自主研發(fā)的高產(chǎn)出（300WPH）KrF工藝前道涂膠顯影（Track）設(shè)備Ultra LITH KrF，并已順利交付中國(guó)頭部邏輯晶圓廠(chǎng)客戶(hù)。

在等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備方面，新推出的Ultra Pmax PECVD 設(shè)備，配置了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的腔體、 氣體分配裝置和卡盤(pán)設(shè)計(jì)，能夠提供更好的薄膜均勻性、更小的 薄膜應(yīng)力和更少的顆粒特性。2025年Ultra PmaxTM PECVD 設(shè)備在多工藝成膜上實(shí)現(xiàn)突破，在公司臨港測(cè)試研發(fā)線(xiàn)上成功完成demo測(cè)試。

該設(shè)備的推出，標(biāo)志著盛美上海在前道 半導(dǎo)體應(yīng)用中進(jìn)一步擴(kuò)展到全新的干法工藝領(lǐng)域。

未來(lái)，受益于Chiplet（芯粒）和先進(jìn)封裝需求的增長(zhǎng)，以及對(duì)PECVD設(shè)備的差異化技術(shù)構(gòu) 架帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，盛美上海的業(yè)績(jī)將保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)。

中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)是其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因之一。2025年，受AI算力需求爆發(fā)的帶動(dòng)，本土晶圓廠(chǎng)（如中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等）的資本開(kāi)支增長(zhǎng)。報(bào)告顯示，公司在中國(guó)大陸區(qū)域主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)64.74億元，同比增長(zhǎng)19.68%，本土市場(chǎng)滲透率逐漸提升。

盛美上海預(yù)計(jì)2026年全年的營(yíng)業(yè)收入將在82.00億元至88.00億元之間。

京儀裝備營(yíng)收破14億，進(jìn)軍真空設(shè)備新藍(lán)海
2025年，北京京儀裝備實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的跨越式增長(zhǎng)，全年?duì)I收達(dá)14.26億元，較上年同期大幅增長(zhǎng)38.95%。主要系公司積極把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，積極開(kāi)拓新市場(chǎng)。
但是京儀裝備也面臨著利潤(rùn)端的短期承壓，凈利潤(rùn)為1.48億元，同比微降3.26%。主要是由于公司高強(qiáng)度投入，財(cái)報(bào)顯示，2025年公司研發(fā)投入高達(dá)1.40億元，同比增長(zhǎng)48.65%，研發(fā)投入占營(yíng)收比例提升至9.81%。公司為了搶占技術(shù)制高點(diǎn)，公司加速下一代超低溫溫控、真空設(shè)備等前沿技術(shù)的研發(fā)。

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分業(yè)務(wù)來(lái)看，京儀裝備的主打產(chǎn)品半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備（Chiller）銷(xiāo)售勢(shì)頭迅猛，營(yíng)收達(dá)到9.37億元，同比增長(zhǎng)49.03%，成為拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。

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京儀裝備的產(chǎn)品主要應(yīng)用于成熟或先進(jìn)制程集成電路制造的集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)。在邏輯芯片領(lǐng)域， 28nm以下為業(yè)內(nèi)先進(jìn)制程，公司產(chǎn)品已經(jīng)適配國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的邏輯芯片制造產(chǎn)線(xiàn)；在3DNAND存 儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，128層以上（含128層）為業(yè)內(nèi)先進(jìn)制程，公司產(chǎn)品已經(jīng)適配國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)線(xiàn)。
例如溫控設(shè)備的溫控范圍覆蓋-120°C至120°C，空載溫控精度達(dá)到±0.05°C，帶載精度±0.5°C。這一精度指標(biāo)已能滿(mǎn)足14nm邏輯芯片及192層3D NAND存儲(chǔ)芯片制造中對(duì)溫度精準(zhǔn)控制的嚴(yán)苛要求。

此外，公司的半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備已經(jīng)批量應(yīng)用于90nm-28nm邏輯芯 片、64層-192層 3DNAND存儲(chǔ)芯片等 各種工藝需求，適配泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料、中微公司、北方華創(chuàng)等設(shè)備公司的主工藝設(shè)備。

值得一提的是，京儀裝備還在推進(jìn)定制化產(chǎn)品，例如為適應(yīng)不同晶圓制造客戶(hù)的需求，公司的半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備在處理容量、進(jìn)氣口數(shù)量以及燃料類(lèi)型等方面又進(jìn)行了多機(jī)型擴(kuò)展，滿(mǎn)足了客戶(hù)的不同需求。

公司在年報(bào)中明確指出，其整體技術(shù)水平已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。

除了溫控設(shè)備和廢氣處理設(shè)備，公司還投入了晶圓傳片設(shè)備的研發(fā)，京儀裝備自主研發(fā)并掌握了晶圓自動(dòng)尋心裝置技術(shù)、晶圓傳控技術(shù)、晶圓翻片技術(shù)和微晶背接觸傳控技術(shù)等核心技術(shù)。目前營(yíng)收占比尚小，約為3564萬(wàn)元，但同比增長(zhǎng)45.34%，但長(zhǎng)期來(lái)看，該領(lǐng)域有著極高的成長(zhǎng)性。

財(cái)報(bào)顯示的在研項(xiàng)目中看到，京儀裝備試圖切入真空零部件及設(shè)備領(lǐng)域。公司的目標(biāo)：目標(biāo)抽速為 600立方米每小時(shí)、 1200立方米每小時(shí)、 1800立方米每小時(shí)，面向的半導(dǎo)體應(yīng)用工藝為刻蝕工藝、薄膜工藝和擴(kuò)散工藝。未來(lái)新產(chǎn)品的推出，將給京儀裝備帶來(lái)全新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

小結(jié)：
2025年，在AI算力爆發(fā)與全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)創(chuàng)下1351億美元新高的背景下，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商也迎來(lái)了業(yè)績(jī)“高光時(shí)刻”。以中微公司、盛美上海和京儀裝備為代表的龍頭企業(yè)，普遍實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的顯著增長(zhǎng)。與此同時(shí)，從各家2025年的布局可以看到，不少企業(yè)進(jìn)行“平臺(tái)化”的戰(zhàn)略路徑，通過(guò)豐富技術(shù)版圖，覆蓋更多核心工藝環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)策略，也意味著著中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正從“單點(diǎn)突圍”邁向“全面開(kāi)花”的新階段。