受惠于5G，今年純晶圓代工市場規(guī)模將創(chuàng)自2014年以來新高
集微網消息，IC Insights今日發(fā)布最新報告指出，受惠于5G智能手機應用處理器（AP）及其他電信設備不斷增長的需求，今年純晶圓代工市場規(guī)模有望同比增長19%，將創(chuàng)自2014年（18%）以來新高。
純晶圓代工工廠具體包括臺積電、格芯、聯電和中芯國際等制造商。
IC Insights預計，2020年5G智能手機出貨量將達到2億部，遠超2019年的2000萬部出貨量。而5G市場強勁的需求將推動代工業(yè)再創(chuàng)新高。
到2020年，預計純晶圓代工廠將占代工廠總銷售額的81.4%，略低于2014年的89.3%。
不過，2019年至2024年純晶圓代工產值年復合增長率將達9.8%，比2014年至2019年6.0%的年復合增長率高出3.8個百分點，也將高于同期整個IC市場的7.3%的年復合增長率。
責任編輯：xj
原文標題：5G需求驅動，純晶圓代工市場產值今年將實現19%增長
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