蘋(píng)果5G 基帶：iPhone 13 預(yù)計(jì)采用 X60 基帶芯片
2019 年 4 月，蘋(píng)果與高通宣布達(dá)成協(xié)議，為 iPhone 12 系列及后續(xù)產(chǎn)品采用高通 5G 基帶鋪平了道路。
外媒 MacRumors 發(fā)現(xiàn)了蘋(píng)果在未來(lái)產(chǎn)品中使用高通基帶的路線圖。蘋(píng)果與高通的和解文件第 71 頁(yè)顯示，蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基帶的新產(chǎn)品。
這也意味著，明年下半年推出的 iPhone 13 預(yù)計(jì)將采用 X60 基帶芯片。此外，蘋(píng)果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產(chǎn)品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。
IT之家了解到，相較于 X55，X60 基帶基于 5nm 制程工藝，具有更高的電源效率和更小的占位空間。搭載 X60 的智能手機(jī)也將能夠同時(shí)聚合 mmWave 和 6GHz 以下頻段的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。
此前，高通在 2020 年 2 月推出 X60 基帶時(shí)表示，配備該芯片的 5G 智能手機(jī)將于 2021 年開(kāi)始推出。
責(zé)任編輯：PSY
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