上半年凈利增長(zhǎng)近 3 倍，中微公司啟動(dòng)百億定增

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）公布了最新財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，2020 年上半年，中微公司共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 9.78 億元，同比增長(zhǎng) 22.14%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn) 1.19 億元，同比增長(zhǎng) 291.98%。

中微公司表示，公司營(yíng)收和凈利實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)，主要是由于報(bào)告期內(nèi)公司整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，依托公司在刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備及其他設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及良好的客戶基礎(chǔ)，本期半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售及備件收入均較上年同期增加。

值得一提的是，同日，中微公司發(fā)布了 2020 年度向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票預(yù)案，擬向不超過(guò) 35 名符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的特定投資者發(fā)行股票，股票數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的 15%，即本次發(fā)行不超過(guò) 80,229,335 股。

擬定增募資 100 億

公告顯示，中微公司此次擬募集資金總額不超過(guò) 100 億元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目、以及科技儲(chǔ)備資金。

其中，中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資為 31.77 億元，擬使用募集資金 31.7億元，計(jì)劃在上海臨港新片區(qū)以及南昌市高新區(qū)新建生產(chǎn)基地，進(jìn)一步擴(kuò)充公司集成電路設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品線產(chǎn)能。地塊總占地面積約 157.5畝，規(guī)劃總建筑面積約180000 ㎡；中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目占地面積約 130 畝，擬新建生產(chǎn)基地建筑面積約140000 ㎡。項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于生產(chǎn)集成電路設(shè)備、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備，以及部分零部件等。

中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資為 37.56億元，擬使用募集資金 31.5億元， 將在上海臨港新片區(qū)建立中微臨港總部和研發(fā)中心，搭建從產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、樣品制造與模擬測(cè)試到大規(guī)模工業(yè)投產(chǎn)的全周期研發(fā)平臺(tái)。同時(shí)，該項(xiàng)目將根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)需求，開(kāi)展高端半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品與設(shè)備制造的研發(fā)工作。

中微公司表示，該項(xiàng)目的研發(fā)投入將用于新產(chǎn)品的研發(fā)工作，除刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化外，還將開(kāi)展前瞻性技術(shù)研究、推動(dòng)集成電路生產(chǎn)設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化、推進(jìn)泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等。

突破業(yè)務(wù)瓶頸

資料顯示，中微公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是聚焦用于集成電路、LED 芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和 MOCVD 設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品有電容性等離子體刻蝕設(shè)備，電感性等離子體刻蝕設(shè)備，MOCVD 設(shè)備，VOC 設(shè)備。

目前，中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司的 MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED 設(shè)備制造商。

不過(guò)隨著規(guī)模及業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，中微公司在現(xiàn)有上?？偛繌S區(qū)、南昌廠區(qū)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)與研發(fā)已出現(xiàn)瓶頸。中微公司表示，南昌 LED 產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)已經(jīng)形成，隨著大批 LED 企業(yè)的落戶及投產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)，南昌 LED 產(chǎn)業(yè) MOCVD 設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)眾多 LED 企業(yè)客戶也在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能。中微南昌目前的 MOCVD設(shè)備生產(chǎn)能力不能滿足客戶的市場(chǎng)需求，亟需擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

此外，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)、資金密集型行業(yè)，具有產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)快、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)早于應(yīng)用層面數(shù)年，導(dǎo)致公司的產(chǎn)品布局須早于客戶的訂單需求，同時(shí)隨著芯片制程不斷縮小，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)高門(mén)檻客觀上要求高強(qiáng)度研發(fā)投入。

目前，國(guó)外領(lǐng)先的同行業(yè)可比公司均在研發(fā)上投入了大量資金。根據(jù) 2019 年年度報(bào)告數(shù)據(jù)，應(yīng)用材料和泛林半導(dǎo)體的研發(fā)投入分別為 20.5 億美元和 11.9 億美元，而中微公司 2019年的研發(fā)投入為 4.25億人民幣，與國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司仍有不小差距。中微公司表示，建設(shè)中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目，將持續(xù)提升在技術(shù)研發(fā)方面的投入水平，為研發(fā)人員提供更好的研發(fā)環(huán)境，進(jìn)一步縮小與海外同行業(yè)公司在研發(fā)方面的差距。另一方面通過(guò)建設(shè)產(chǎn)業(yè)化基地及研發(fā)中心也可以助力公司產(chǎn)品線的擴(kuò)張，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司產(chǎn)品的科技含量和公司主營(yíng)業(yè)務(wù)抗周期能力。（來(lái)源：中微半導(dǎo)體設(shè)備）

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：2020上半年凈利增長(zhǎng)近 3 倍，中微公司啟動(dòng)百億定增

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