由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。

全球封裝測(cè)試市場(chǎng)三足鼎立

我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)銷售收入穩(wěn)定增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，封裝測(cè)試業(yè)的銷售收入由2018年的1965.6億元，增長(zhǎng)至2067.3億元，同比增長(zhǎng)5.2%。

從全球范圍內(nèi)來看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額也在逐步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)的全球影響力日益提升。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)所占份額已超過20%，市占率增長(zhǎng)明顯?，F(xiàn)階段，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)呈現(xiàn)出三足鼎立的局面，來自中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和美國(guó)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額。

我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)的一片“暖意”也讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力。國(guó)內(nèi)集成電路封裝的四大領(lǐng)軍企業(yè)——長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天和晶方科技在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度，交出亮眼答卷。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，在2020年第二季度全球十大封裝測(cè)試企業(yè)營(yíng)收排名中，長(zhǎng)電科技、天水華天和通富微電分別名列第四、第六和第七名，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)可觀。

由于封裝測(cè)試行業(yè)具有客戶黏性大的特點(diǎn)，企業(yè)間的收購可以給公司帶來長(zhǎng)期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。近年來，全球封裝測(cè)試廠商之間發(fā)生了多起并購案，產(chǎn)業(yè)發(fā)生了新一輪洗牌。比如，日月光收購了封測(cè)廠商矽品，安靠科技則實(shí)現(xiàn)了對(duì)日本封測(cè)廠J-Device的完全控股。

全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的洗牌自然“波及”了國(guó)內(nèi)廠商，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)也掀起了并購熱潮。廠商間的“并購熱”能夠使國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)更快融入到國(guó)際廠商的供應(yīng)鏈中，進(jìn)而起到擴(kuò)展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體，并加強(qiáng)技術(shù)積累的作用。

近幾年，長(zhǎng)電科技收購了新加坡封測(cè)廠商星科金朋;通富微電與AMD簽訂了股權(quán)購買協(xié)議，作為控股股東與AMD共同成立了集成電路封測(cè)合資企業(yè);紫光集團(tuán)向力成科技投資約6億美元，成為力成最大股東;蘇州固锝分兩次完成了對(duì)馬來西亞封測(cè)廠商AICS公司100%股權(quán)的收購。

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)景氣上行。在市場(chǎng)需求及相關(guān)政策的助推下，半導(dǎo)體產(chǎn)能陸續(xù)釋放，半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的投資熱度也隨之水漲船高。2020年以來，全國(guó)多個(gè)城市宣布新封測(cè)項(xiàng)目落地，封測(cè)項(xiàng)目多地開花，涉及包括第三代半導(dǎo)體、電源管理芯片、5G、智能存儲(chǔ)，以及工業(yè)處理服務(wù)器等在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域。

我國(guó)高端先進(jìn)封測(cè)仍然落后

雖然我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)取得了一定進(jìn)展，國(guó)內(nèi)廠商通過并購快速積累了封測(cè)技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已基本和海外廠商同步。但從全球范圍看，我國(guó)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展仍是任重道遠(yuǎn)。

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)將扮演越來越重要的角色。華天科技（昆山）電子有限公司研究院院長(zhǎng)馬書英表示，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、AI等新領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出了更高要求，封裝技術(shù)朝著系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)節(jié)距互連方向發(fā)展。

臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭企業(yè)正在成為先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。今年，臺(tái)積電將3D封裝技術(shù)平臺(tái)整合，推出了3DFabric整合技術(shù)平臺(tái)，以滿足客戶多樣需求;三星展示了名為“X-Cube”的3D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)，為客戶提供更先進(jìn)產(chǎn)品;英特爾則發(fā)布了全新混合結(jié)合技術(shù)，涉及多個(gè)技術(shù)維度。

全球范圍內(nèi)，圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的角逐愈發(fā)激烈，而我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的整體水平和國(guó)外相比，還存在較大差距。通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學(xué)家謝建友指出，在先進(jìn)封裝，特別是高端先進(jìn)封裝（如HPC、存儲(chǔ)器）方面，我國(guó)落后國(guó)際最先進(jìn)水平2～6年。

在封測(cè)技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)間的技術(shù)壁壘加大了先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)難度。謝建友表示，與HPC、存儲(chǔ)器和AI相關(guān)的高端產(chǎn)品需要采用高端的先進(jìn)封裝技術(shù)，但這些產(chǎn)品利潤(rùn)高、技術(shù)復(fù)雜，且涉及國(guó)家或企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，其他企業(yè)很難涉足相關(guān)業(yè)務(wù)?！耙杂⑻貭枮榇淼念I(lǐng)軍HPC公司，和以三星為代表的存儲(chǔ)器公司，都是自己設(shè)計(jì)并生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品，不會(huì)將業(yè)務(wù)外包給晶圓和封測(cè)公司?！敝x建友說。

在封測(cè)設(shè)備方面，目前關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷。北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂志談道，當(dāng)前日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關(guān)鍵設(shè)備，在減薄機(jī)和劃片機(jī)市場(chǎng)獨(dú)步天下。在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域，我國(guó)設(shè)備的本土化率不超過10%?！胺庋b設(shè)備的行業(yè)關(guān)注度低，缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)。”葉樂志說。

在封測(cè)材料方面，國(guó)內(nèi)塑封料的核心技術(shù)相對(duì)薄弱。江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理韓江龍?jiān)硎荆鳛榘雽?dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵支撐材料，高端環(huán)氧塑封料使用的電子級(jí)原材料，對(duì)性能的要求很高，因此研發(fā)與生產(chǎn)成本也較高。但由于市場(chǎng)需求量較小，這種原材料格外依賴進(jìn)口。“國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)發(fā)展速度很快，但國(guó)產(chǎn)封裝材料卻跟不上企業(yè)發(fā)展的步伐?！彼f。

盡快建立良性封測(cè)生態(tài)體系

全球范圍內(nèi)，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)業(yè)潛力巨大。SEMI統(tǒng)計(jì)，僅在封裝設(shè)備領(lǐng)域，過去10年內(nèi)，全球市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)6.9%，預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)規(guī)模超過42億美元。

在封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展過程中，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要承擔(dān)更多責(zé)任，并為產(chǎn)業(yè)進(jìn)步提供更多助力。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)肖勝利認(rèn)為，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)應(yīng)秉持合作大于競(jìng)爭(zhēng)的理念，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料的研發(fā)和投入，逐步完善試驗(yàn)平臺(tái)。還要進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力，加大人才培養(yǎng)力度，并實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)品的互動(dòng)聯(lián)合，以此在日新月異的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得更大進(jìn)步。

在封測(cè)技術(shù)方面，我國(guó)還需攻關(guān)核心技術(shù)，通過技術(shù)突破在高端產(chǎn)品市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。謝建友指出，整合產(chǎn)業(yè)資源，并建立良性的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，是國(guó)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的“卡位”，甚至拔得頭籌的關(guān)鍵。此外，還需要加大對(duì)創(chuàng)新型人才的培養(yǎng)力度，積極引進(jìn)該領(lǐng)域的專業(yè)人才。

在封測(cè)設(shè)備方面，還需加快產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。對(duì)此，謝建友表示，業(yè)內(nèi)要提高對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的重視程度，加大對(duì)其研發(fā)力度，并拓寬其應(yīng)用范圍。

在封測(cè)材料方面，針對(duì)原材料供應(yīng)不足等問題，全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)合作。“產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)應(yīng)該相互攜手，共同發(fā)展，一些大型封測(cè)企業(yè)和終端用戶更要起到引領(lǐng)作用?！表n江龍說。

在工藝、裝備等方面加大投入力度的同時(shí)，各個(gè)封測(cè)企業(yè)也要保證驗(yàn)證窗口始終是敞開的。韓江龍認(rèn)為，業(yè)內(nèi)要大力扶持國(guó)內(nèi)塑封料供應(yīng)商，并給予國(guó)產(chǎn)塑封材料更多試驗(yàn)和使用機(jī)會(huì)，以此提升全產(chǎn)業(yè)鏈的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，韓江龍還談道，有關(guān)部門要對(duì)產(chǎn)業(yè)整體加強(qiáng)引導(dǎo)，從原材料角度保證材料的安全，以形成供應(yīng)鏈良性生態(tài)體系。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多元化、市場(chǎng)碎片化方向發(fā)展，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)就成了封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展趨勢(shì)。若想在研發(fā)難度大，且充滿國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)領(lǐng)域得到進(jìn)一步發(fā)展，緊跟市場(chǎng)需求，并加強(qiáng)國(guó)際合作，顯得尤為重要。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康曾強(qiáng)調(diào)，要充分利用我國(guó)這一全球最大的內(nèi)生應(yīng)用市場(chǎng)，以應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)為切入點(diǎn)和發(fā)展方向，堅(jiān)持更深、更廣的開放合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。
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