2020年10月28日，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪研究院）組織的第十五屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)發(fā)布儀式在杭州隆重舉行。君正AIoT處理器芯片X2000榮獲本屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)。

經(jīng)過(guò)十五年的發(fā)展，“中國(guó)芯”活動(dòng)已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱，極具影響力和權(quán)威性。此次評(píng)選共收到來(lái)自165家企業(yè)的247款芯片產(chǎn)品，均創(chuàng)歷屆新高。君正這次摘得“中國(guó)芯”榮譽(yù)，是對(duì)公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新的再次肯定。

此次獲獎(jiǎng)的X2000芯片是一款高性能、高集成度、超低功耗SoC芯片，首次采用了君正自主創(chuàng)新的XBurst2 CPU內(nèi)核，是全球第一款支持SMT（同步多線(xiàn)程）技術(shù)的AIoT處理器芯片，填補(bǔ)了嵌入式MPU領(lǐng)域的一個(gè)技術(shù)空白。

作為面向AIoT市場(chǎng)的新一代異構(gòu)多核跨界處理器，X2000芯片采用了一系列創(chuàng)新技術(shù)，使得芯片既具有AP芯片的性能，又兼具MCU的實(shí)時(shí)性和低功耗特性，還能支持輕量級(jí)AI計(jì)算，可廣泛應(yīng)用于智能商業(yè)、機(jī)器視覺(jué)、智能家居、智能會(huì)議等智能終端設(shè)備。

君正將繼續(xù)堅(jiān)持“創(chuàng)新技術(shù)、自主研發(fā)”的技術(shù)戰(zhàn)略，不斷提高在核心技術(shù)上的自主研發(fā)能力，持續(xù)創(chuàng)新，為業(yè)界提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的AIoT核心芯片及其解決方案。

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