魅族:首批搭載驍龍888平臺(tái)的魅族新機(jī)將于2021年推出
12月2日消息，今天魅族科技宣布，首批搭載驍龍 888平臺(tái)的魅族新品將與 2021 年春季與大家見面。
魅族科技CTO梁東明表示，一直以來，Qualcomm與魅族科技為滿足用戶核心需求，攜手不斷帶來更極致的用戶體驗(yàn)。這次驍龍888旗艦移動(dòng)平臺(tái)在AI、游戲和相機(jī)方面帶來了全新的突破和創(chuàng)新，進(jìn)一步滿足用戶在軟硬件方面的多種需求，給魅友帶來既好看又好用的產(chǎn)品。
據(jù)悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。這是高通首次在頂級(jí)旗艦5G芯片上集成5G基帶。驍龍888還采用了高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺(tái)，在游戲、AI性能、計(jì)算、影像、連接等方面有顯著升級(jí)。
責(zé)任編輯:tzh
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發(fā)布于 :2026年02月28日 18:28:52
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