從實(shí)際測(cè)試板進(jìn)行的高速PCB板微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)損耗控制研究
編者注：本文是從實(shí)際測(cè)試板進(jìn)行的研究，這與仿真微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)的數(shù)據(jù)會(huì)有一些不太一致的點(diǎn)，本文從生產(chǎn)過(guò)程中用到的藥水、鉆孔的方式、設(shè)計(jì)中使用的銅箔、繞線(xiàn)方式等給出了一些實(shí)際的數(shù)據(jù)。當(dāng)然，實(shí)際上影響點(diǎn)遠(yuǎn)不止這些因素，很多PCB生產(chǎn)廠(chǎng)有相當(dāng)豐富的數(shù)據(jù)。
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原文標(biāo)題：高速PCB板微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)損耗控制研究
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PCB板上你是普通油墨，我是低損耗油墨，能一樣嗎？
油的啊，聽(tīng)說(shuō)綠油本身的損耗是很大的，所以表層的走線(xiàn)損耗不一定比內(nèi)層小哦。這是一個(gè)非常重大的發(fā)現(xiàn)，高速先生在一些高速板材的表層和內(nèi)層走
發(fā)表于 01-23 11:40
PCB板上你是普通油墨，我是低損耗油墨，能一樣嗎？
其實(shí)我真的不懂了：表層走高速線(xiàn)銅厚又厚，線(xiàn)寬也寬，還不用打過(guò)孔，正常來(lái)說(shuō)應(yīng)該比內(nèi)層走線(xiàn)損耗小很多啊，為什么高速先生老說(shuō)表層走
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差分信號(hào)微帶線(xiàn)特性阻抗隨著線(xiàn)寬的增大而減小。
差分信號(hào)微帶線(xiàn)損耗隨著線(xiàn)寬的增大而減小。
二、不同線(xiàn)寬的差分
發(fā)表于 01-19 08:55
【「玩轉(zhuǎn)高速電路：基于ANSYS HFSS的無(wú)源仿真實(shí)例」閱讀體驗(yàn)】+單端信號(hào)
后續(xù)章節(jié)介紹不同信息的實(shí)例仿真，本章介紹的是不同參數(shù)的單端信息的仿真結(jié)果。
一、不同線(xiàn)寬度的單端微帶線(xiàn)仿真
微帶線(xiàn)特性阻抗隨著線(xiàn)寬度的增大而減小
二、不同線(xiàn)寬度的單端帶狀線(xiàn)仿真
帶狀線(xiàn)
發(fā)表于 01-16 13:30
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總結(jié)，可以作為定性參考。 單端微帶線(xiàn)線(xiàn)寬特性阻抗隨著線(xiàn)寬增大而減小
線(xiàn)厚特性阻抗隨著線(xiàn)厚增大而減小
介質(zhì)厚度特性阻抗隨著介質(zhì)厚增大而增大
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單端帶狀線(xiàn)
發(fā)表于 01-08 22:28
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二、先想疊層，再談 50 Ω 走線(xiàn)
我自己踩過(guò)的坑之一，就是還沒(méi)想清楚疊層和阻抗，線(xiàn)就已經(jīng)開(kāi)出去了。
在 SAW 區(qū)域盡量選一種結(jié)構(gòu)：
發(fā)表于 11-27 10:51
到底DDR走線(xiàn)能不能參考電源層??？
的設(shè)計(jì)原則，不敢下手去畫(huà)了。
一般這種PCB設(shè)計(jì)工程師定不了的時(shí)候，高速先生就必須出來(lái)說(shuō)話(huà)了。我們截取一段DDR的地址信號(hào)進(jìn)行研究，疊層和走線(xiàn)情況如下所示：
這根地址信號(hào)走
發(fā)表于 11-11 17:46
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別蒙我，PCB板上這幾對(duì)高速走線(xiàn)怎么看我都覺(jué)得一樣！
工程師說(shuō)過(guò)孔這檔子事了。那不說(shuō)過(guò)孔說(shuō)什么啊，就單純的走線(xiàn)，正常走的話(huà)也不影響高速性能。Chris就喜歡杠，就打算在走線(xiàn)上挑挑刺！
你以為Chris裝不了？廢話(huà)不說(shuō)了，直接上案例。各位PCB
發(fā)表于 06-09 14:34
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