繼8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價、半導(dǎo)體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延：晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲，不止國外IC漲，國產(chǎn)芯片也開始緊缺且暫時無解。

一片漲價缺貨氛圍下，我們匯總了近期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價信息，供大家參考。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價匯總

材料/PCB

覆銅板

11月覆銅板廠商開啟了又一次“漲價函攻擊”，漲幅大約在10%左右，主因在于其原材料銅、環(huán)氧樹脂和玻纖的價格上漲以及下游需求旺盛。覆銅板是PCB制造的上游核心材料，其約占PCB生產(chǎn)本成的20%-40%，與PCB具有較強的相互依存關(guān)系。

銅價創(chuàng)7年新高，來源：DailyFX

IC載板

業(yè)界傳出，自欣興火災(zāi)后，IC載板新一輪的漲價潮似乎正式啟動，漲價幅度約在20%-40%之間。IC載板能夠保護電路，固定線路并導(dǎo)散余熱，是封裝過程中的關(guān)鍵零件，占封裝成本的40-50%。

龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測價格后，近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價格5-10％，以應(yīng)IC載板及導(dǎo)線架等材料成本上漲。

晶圓

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。

產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示，除臺積電、三星電子外，中芯國際等其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào)8寸晶圓代工報價，2021漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達(dá)4成。

聯(lián)發(fā)科自己掏錢買設(shè)備給代工廠生產(chǎn)，晶圓廠產(chǎn)能非常緊張，臺積電和中芯國際也不斷調(diào)高資本開支預(yù)算；此外，由于產(chǎn)能越來越緊張，很多小型IC設(shè)計公司到處求產(chǎn)能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。

封測：淡季不淡

11月20日，封測大廠日月光旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5-10％，以應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。

據(jù)業(yè)界消息，封測廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架和打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達(dá)20-30％以上。往年11月中下旬之后，封測市場就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會延續(xù)到明年第二季，明年第一季全面漲價5-10％勢在必行。

芯片

AKM

10月30日，AKM官方宣布失火工廠當(dāng)下恢復(fù)很難，預(yù)計到明年Q4才能正常預(yù)定，目前尋求外部代工合作伙伴。作為音頻IC巨頭，AKM此次嚴(yán)重的火災(zāi)意味著供應(yīng)切斷，而小眾、市場流通性小等特點放大了AKM的稀缺性，AKM短時間內(nèi)在現(xiàn)貨市場也很難補給。目前AKM產(chǎn)品線幾乎全部都在漲，漲幅在幾倍到幾十倍不等。以爆火的AK4452VN-L為例，此前該型號芯片常態(tài)售價8元左右，目前的漲幅在60-80倍之間，依舊一貨難求。

從爆火產(chǎn)品分類來看，以ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，即A/D轉(zhuǎn)換器）音頻應(yīng)用產(chǎn)品為主，如AK5720VT-E2、AK4452VN-L、AK5578EN等?；馂?zāi)導(dǎo)致的短期供應(yīng)緊張、替代難；代理商和渠道商少；暴漲下的“需求滿天飛”都是本次AKM漲價的重要因素。總得來看，AKM缺貨漲價已成定局，后續(xù)供應(yīng)情況有賴于AKM代工補充產(chǎn)能以及穩(wěn)定的替代產(chǎn)品的出現(xiàn)。

ST

ST進(jìn)入十一月開始，漲價勢頭得到了遏制，103、030系列價格都有微調(diào)，已經(jīng)跌破2美金，市場熱度也慢慢被AKM取代。ST的產(chǎn)能問題還是沒有得到緩解，交期仍然是16周-20周左右，大客戶價格的額度也幾近消耗完畢，說明應(yīng)該短時間內(nèi)，交期無法回到從前。

由于ST的這一波缺貨持續(xù)時間久，工廠紛紛在找替代，國產(chǎn)MCU可替代品牌GD、CHIPSEA 等最近著實熱鬧了一把。

博通

博通跟其他IC品牌一樣，也是處于漲價、缺貨、交期拉長的風(fēng)波中；缺貨的狀態(tài)將會持續(xù)下去，糟糕的話明年應(yīng)該一整年都會處于缺貨的狀態(tài)，近一個月主要缺的型號有BBCM56842、BCM56846、BCM56860、BCM82792、BCM82381等等，還有一些PLX系類，PEX8748、PEX8749等。

博通近期市場出現(xiàn)了大批量的鋼面翻新貨，譬如我們熟悉的BCM56系類、BCM88系類，大部分都是鋼面的，譬如BCM56846,BCM56860, BCM56960等，建議同行在對渠道把控不好的前提下，謹(jǐn)慎小心。

NXP

缺貨在11月表現(xiàn)得淋漓盡致，原廠產(chǎn)能以及原材料不足，交期拉長，目前標(biāo)準(zhǔn)交期到20周+，并且跳票頻繁，需注意交期問題；汽車料緊缺，目前到貨供不應(yīng)求；NFC芯片供應(yīng)也持續(xù)吃緊，最火的NQ310/NQ330目前非常缺，同時帶動了替代料號PN553/PN80T也無法供應(yīng)，狀況不樂觀；預(yù)計此波缺貨將會持續(xù)到2021年Q2，在Q2之前目前還看不到一個很好的改善，建議有需求的可以提前排單。

Realtek

整體形容Realtek11月情況：漲、缺。11月Realtek的短缺更加明顯，可見的貨源變得更少，除去網(wǎng)紅料ALC662，許多網(wǎng)卡芯片以及交換機芯片的短缺越來越多地從客戶端冒出。跳票加上交期延長使得市場上的貨都緊張了起來，價格翻倍已成物料的普遍現(xiàn)象。物料訂貨交期已經(jīng)延長到明年3月以后，市場價格每天都在呈上升趨勢的變動。

瑞薩

Renesas年后以來整體供應(yīng)比較緊張，延期或者跳票頻發(fā)，排單交期至少在16-20周（部分物料排到30周）目前缺貨趨勢將會延續(xù)到明年Q1以后；

10月份以后的新單下到原廠后，排單日期都在2021年初。比如10月份訂貨的9FG104EGILFT等。應(yīng)用于交換機、移動基站等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備需求增多，比如：89H12NT12G2ZCHLG、ISL6617AFRZ-T、9HT0832PZCBLG8。

11月30日，瑞薩電子（RenesasElectronics）向客戶發(fā)送了一封產(chǎn)品提價通知，提價生效日期為2021年1月1日。

通知提到，由于原材料和包裝成本的增加，瑞薩電子擬將上調(diào)部分模擬和電源產(chǎn)品價格。瑞薩電子還解釋到，近期公司面臨庫存成本的增加和產(chǎn)品運輸?shù)娘L(fēng)險，使公司不得不上調(diào)價格來保證這些產(chǎn)品能持續(xù)的投入生產(chǎn)。

另外，通知表示，在2021年1月1日之前發(fā)貨的客戶訂單將以當(dāng)前的價格收貨。而在明年1月1日之后所有的現(xiàn)有訂單和新訂單將以新價格處理。

AVX

鉭電容市場中，目前仍以缺貨為主流，原因主要還是工廠的產(chǎn)能不足，前三季因疫情及下半年消費類，及工業(yè)、新能源、車載相關(guān)產(chǎn)品的需求增加，交期被再度延長，常規(guī)A、B等，105、106、107、226UF、16V、35V、25V等缺料嚴(yán)重，隨之價格一路看漲；T521、TPSE等，2971、7343等特別少；ESR 阻值、高聚合物電容更加供不應(yīng)求，互替品牌KEMEET與AVX、VISHAY交期均已經(jīng)超過 20周。

鉭電容器的可靠性高，具有陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器所不可替代的獨特優(yōu)勢，在高端電容器市場，特別是在軍工領(lǐng)域具有明顯競爭優(yōu)勢，市場份額較為穩(wěn)定。未來的一段時間內(nèi)因交期無法改善，缺料是必然，因此可多關(guān)注。

微芯

微芯自10月中旬以來，相比之前幾個月，需求有所增長，這與微芯的交期拉長有很大一部分關(guān)系。據(jù)了解，微芯的部分型號交期已經(jīng)延長至26周以上，包括愛特梅爾、美高森美交期都很長，市場供不應(yīng)求并已經(jīng)缺貨。比如微芯的LE9641、LE9643型號。工廠需求增長，但原廠交期延長，缺口依然很大。

據(jù)悉，對于訂貨排單的物料，原廠只接受12周以后的訂單，也就是只能等到12周之后，才能有訂單的權(quán)利，否則需要加收1-5萬的加急費。種種因素表明，微芯缺貨的跡象已經(jīng)逐步顯現(xiàn)，工廠如有長期需求應(yīng)該盡早排單訂貨。

TI

進(jìn)入十一月以來，TI供不應(yīng)求的狀況愈加明顯，不僅是因為小晶圓缺，還與代理最后一季度放棄出貨有關(guān)。某些料號一直處于很缺的狀態(tài)，比如TPS63070RNMR，原本幾十美分的價格，現(xiàn)在已經(jīng)到了四美金左右。TI今年的價格依舊不穩(wěn)，交期會逐漸拉長，大家如果手上有穩(wěn)定的一些料號需求，不妨及時備貨進(jìn)來。

ADI

近期，在IC市場熱火朝天的背景下，ADI的需求相對較少，部分缺貨很久的物料也有大量到貨，ADM2587價格逐漸恢復(fù)到正常水位，ADM3053在漲到US$7以上之后俯沖US$4左右，市場一直在打價格戰(zhàn)。

但是部分通用物料仍然處于短缺的狀態(tài)，REF195GSZ后續(xù)交貨預(yù)計會緩解，但是目前市場還是書本價在出貨；ADUM1201ARZ市場價格仍然在US$0.7。ADI雖然近期需求較少，但供需關(guān)系恢復(fù)平衡還需要一段時間，即使市場在打價格戰(zhàn)，總體價格還是偏高，我們可以多嘗試代理和原廠的渠道，以拿到更好的支持。

安森美

第四季度安森美的市場需求依舊旺盛，主要原因和從上半年開始持續(xù)到現(xiàn)在并且勢頭依舊不減的晶圓產(chǎn)能緊缺有關(guān)。8寸晶圓短缺漲價對安森美影響最大，因為8寸晶圓的主要需求端基本上涵蓋了安森美的各條產(chǎn)品線，比如功率器件、電源管理IC、影像傳感器、驅(qū)動IC，特別是功率器件中的Mosfet。

此外，伴隨著第四季度傳統(tǒng)旺季的到來，汽車電子和消費類電子需求大增，使得功率器件和電源管理類IC缺貨增加，交期普遍增長到20周以上。

電源管理IC

深圳市新斯寶科技有限公司發(fā)出的聯(lián)絡(luò)函也顯示，春節(jié)前只能將12月5日前的訂單出貨完畢，12月5日以后的訂單則要等到春節(jié)之后依次安排生產(chǎn)，產(chǎn)品交期拉長到了2個月。

與此同時，充電頭網(wǎng)還對坤興、歐派奇、華科隆、瑞嘉達(dá)、中正仁和等多家快充電源工廠進(jìn)行了調(diào)研，其紛紛表示快充電源產(chǎn)品均有不同程度的延期。

來源：充電頭網(wǎng)

液晶面板

供應(yīng)鏈最新消息顯示，自2020年11月起，液晶顯示面板（LCD）產(chǎn)能更加緊張，個別型號甚至無法投產(chǎn)，原廠的品牌客戶的正常供應(yīng)均無法滿足，加之顯示屏驅(qū)動IC缺貨狀況可能持續(xù)到明年2季度。

針對面板缺料漲價行情，部分面板廠商采取了漲價、停產(chǎn)、停工等措施。

缺缺缺漲漲漲，到底什么時候是個頭？

根據(jù)我們此前的整理，本輪大缺貨主要遵循以下邏輯：

新冠疫情導(dǎo)致之前減少了很多晶圓的備貨；

今年前面三個季度華為訂單轉(zhuǎn)國內(nèi)，915禁令前瘋狂拉貨，擠占產(chǎn)能；

禁令后，OPPO，vivo和小米又開始瘋狂備貨搶位華為空出來的市場；

中國率先進(jìn)入復(fù)工復(fù)產(chǎn)狀態(tài)，使得全球市場的很多訂單都轉(zhuǎn)移到中國內(nèi)地，這就包括了手機，家電，電腦等晶圓產(chǎn)能消耗極大的領(lǐng)域，上半年積壓的海外訂單又全部擠到了下半年；

高利潤產(chǎn)品積壓低利潤產(chǎn)能；

原廠主力支持大客戶，大客戶包產(chǎn)能，雙倍訂購加大力度備貨，導(dǎo)致小客戶更無米下鍋；

……

晶圓漲、芯片漲、封測漲、終端產(chǎn)品漲、原材料上漲，像極了今年三四月份的口罩：口罩漲、口罩機漲、熔噴布漲……最后導(dǎo)致的結(jié)果便是：無論哪個環(huán)節(jié)漲價，在變動瘋狂的行情里，其他部分都會漲價。

但兩者又存在著很大的不同，除了消費群體不一樣外，在于芯片制造環(huán)節(jié)的“剛性供給”：無論是晶圓廠和封測廠，其建成和運行都需要巨大的資金成本和時間成本。相關(guān)信息顯示：一條12寸晶圓產(chǎn)線的投入高達(dá)100億元。

從目前的市場信息來看，8寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺和漲價仍是其中的重災(zāi)區(qū)，主要是因其拓產(chǎn)難且并不具備成本效益，而對于電源管理IC、大尺寸面板驅(qū)動IC等產(chǎn)品在8寸廠生產(chǎn)卻最具成本效益。

總的來說，本次大缺貨行情既由晶圓產(chǎn)能本身的剛性供給決定，也受產(chǎn)能分配規(guī)則等客觀因素影響。而漲價潮持續(xù)發(fā)生更致命的因素在于各環(huán)節(jié)廠商為了供應(yīng)鏈安全加價搶產(chǎn)能、芯片、原材料所致：越缺越搶，越搶越缺，你也漲，我也漲，他也漲。

按照產(chǎn)業(yè)鏈從上游晶圓廠封測到現(xiàn)貨市場終端市場的發(fā)展邏輯，晶圓產(chǎn)能緊缺引起大缺貨的概率極大，其中需要3-6個月的周期才能映射到市場上。

從目前來看，從7、8月開始的晶圓產(chǎn)能緊缺的確已經(jīng)傳導(dǎo)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié)，但其中的影響因素太多，缺漲的陣痛在“拉貨”沒有完成之前還會繼續(xù)發(fā)生。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：晶圓漲、封測漲、芯片漲、材料漲…漲價的野火燒到哪了？

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