據(jù)techcrunch報道，為了加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程，地平線（Horizon Robotics）已經(jīng)啟動C輪融資計劃，擬籌集超7億美元。

周二，地平線宣布已經(jīng)完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領投的C1輪1.5億美金融資。

資料顯示，地平線成立于2015年，是一家擁有5年歷史的獨角獸公司，專門研究機器人和自動駕駛汽車的AI芯片。

2017-2020年，地平線先后推出中國首款邊緣人工智能芯片、中國首款車規(guī)級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應用加速引擎旭日2、全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3等產(chǎn)品。

2019年初，地平線完成了6億美元B輪融資，公司估值達30億美元，吸引了SK中國、SK Hynix以及數(shù)家中國頭部汽車集團與旗下基金的投資。

這家由百度資深人士創(chuàng)立的初創(chuàng)公司在2017年末完成了由英特爾投資牽頭的超過1億美元的A輪融資。

地平線計劃利用新資金加速其汽車芯片和自動駕駛解決方案的開發(fā)和商業(yè)化。它還旨在為行業(yè)合作伙伴建立一個“開放的生態(tài)系統(tǒng)”。

在過去的幾年中，中國一直在努力擺脫對西方芯片巨頭的依賴，這些領域涵蓋了從智能手機到汽車的各個領域。

地平線和黑芝麻智能科技等本地初創(chuàng)公司以及電信巨頭華為正在將資源投入自動駕駛芯片的開發(fā)中，希望能夠達到或超越英偉達和英特爾的技術。

目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外知名主機廠及 Tier1深度合作，成功簽下20余個量產(chǎn)定點車型，預計明年裝車量可達百萬臺。
責編AJX