隨著LED芯片及其封裝工藝技術的突破，LED點間距正在實現微縮化，LED屏幕的分辨率與顯示效果得到提升，從單色LED向全彩LED、小間距LED、Micro LED升級。目前Micro LED生產制造還存在眾多關鍵技術難點，如微縮制程、巨量轉移等。于是點間距更大些的具有異型切割特性的且良率更高的Mini LED成為其過渡方案。

一、Mini LED技術具備四大突出優(yōu)勢

從應用角度可以將Mini LED分為RGB顯示和背光兩個方向。前者面臨良率偏低、成本居高等難點，于是將Mini LED做背光結合液晶面板來顯示畫面，成為其當下主流應用方向。

Mini LED背光在顯示、性能、成本、應用等方面優(yōu)勢突出：

1． Mini LED背光可大幅提升LCD性能

相較于傳統(tǒng)LED背光的LCD電視，采用Mini LED背光技術的LCD電視在動態(tài)對比度、亮度、色域、可視角上的表現更佳，且具有輕薄、高畫質、低功耗和節(jié)能等優(yōu)勢。

2． 更具潛在性能和成本優(yōu)勢

如在亮度、殘影、壽命等方面的提升，同時在可塑性、材料成本、能耗和加工成本等方面也具有潛在優(yōu)勢。

3． 更適用超大屏，與激光、量子點等顯示技術邊界交叉

55－100英寸是廣義Mini LED的覆蓋范圍，與激光、量子點、OLED等其他顯示技術發(fā)生交叉。尺寸越大越有利于降低Mini LED電視的工藝難度和單位成本，所以當下更適用超大屏。

4． 將LED帶入消費級市場，加速滲透C端用戶

Mini LED能滿足消費級顯示產品所需要的精細度，將LED從商顯帶入了終端消費市場，近年搭載Mini LED背光的電視、臺式顯示器、筆記本等消費產品已陸續(xù)上市。

二、Mini LED產業(yè)正值擴張期，2021年彩電規(guī)模將突破25萬臺

Mini LED產業(yè)正處于產能擴張周期，上游的設備、材料、芯片、封裝等廠，中游的小間距顯示廠、面板廠，下游的集成、安裝、消費廠的市場格局都在加速形成。

1． 上游：封裝工藝待升級，技術和經營痛點未有效解決

上游封裝目前面臨著模塊色差、花屏、良率低等技術問題和庫存高、機會成本高、BOM成本高等經營問題。未來將向高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展。

2． 中游：Mini LED背光成為新方向，已小量投產

面板廠已經將Mini LED背光作為新的背光演進方向之一，華星、京東方、瑞豐、晶元、三星等企業(yè)都在積極投建Mini LED背光模組、面板、整機生產線。

3． 下游：應用廣泛適用LED各領域，當下聚焦高端市場

Mini LED可以應用在專業(yè)、商業(yè)、消費、租賃、體育和創(chuàng)意顯示等多個顯示領域。目前成本制約下，Mini LED 將優(yōu)先應用在這些領域的高端、中高端區(qū)間中。

LED產業(yè)的發(fā)展呈現明顯的周期性波動，隨著全球LED產能和技術向中國大陸聚集，且諸多利好因素釋放：2020年疫情催生海外需求增長；Mini LED及Micro LED投資熱情高漲，釋放資本與技術紅利；一系列推進LED技術研發(fā)及配套產業(yè)發(fā)展的國家支持政策出臺；蘋果索尼康佳等新玩家跨界押注，注入新資源；消費者對高端科技產品的需求等。

預計LED產業(yè)將進入新一輪增長周期，在這些利好因素的合力下，預計2021年中國Mini LED 彩電的市場規(guī)模將突破25萬臺。

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