半導(dǎo)體后段封測(cè)供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測(cè)試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測(cè)產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機(jī)、華立、長華電材，以及導(dǎo)線架業(yè)者長華科技、順德、界霖等，對(duì)于2021年上半景氣展望堅(jiān)定抱持正面看法。熟悉IC代理通路業(yè)者也坦言，現(xiàn)在幾乎「沒有IC品項(xiàng)不缺」，也帶動(dòng)庫存水位頻頻下探ODM/OEM業(yè)者緊張的關(guān)卡。

材料通路業(yè)者表示，其中打線封裝（WB）、驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)等相關(guān)材料需求尤其強(qiáng)勁。利機(jī)2020年12月單月合并來到新臺(tái)幣1.05億元，月增16%，年成長更高達(dá)46%。累計(jì)2020全年?duì)I收為9.6億元，年成長20%，優(yōu)于市場預(yù)期。

利機(jī)11月起主要封測(cè)客戶產(chǎn)能滿載，持續(xù)至12月拉貨更強(qiáng)勁，帶動(dòng)主力產(chǎn)品出貨暢旺，驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)材料月增34%，刷新單月新高點(diǎn)。整體封測(cè)用相關(guān)材料，也受惠WB產(chǎn)能持續(xù)維持高點(diǎn)，出貨量較上月再成長9%。

材料通路業(yè)者坦言，以各封測(cè)廠產(chǎn)能仍供不應(yīng)求的狀況來看，后續(xù)展望仍可期待。以利機(jī)2020年第4季單季來看，顯示驅(qū)動(dòng)IC用相關(guān)包材、基材等季成長突破3成，年成長接近7成，整體封測(cè)材料季增15%，年增超過4成，營運(yùn)實(shí)績亮眼。

華立累計(jì)2020全年合并營收達(dá)新臺(tái)幣590.8億元，較2019年成長8%，全年?duì)I收已連續(xù)4年締造歷史記錄。華立表示，中美貿(mào)易戰(zhàn)所驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)單效益為其中一個(gè)重要原因，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程、高階服務(wù)器5G高頻基材及資通訊鏡頭光學(xué)材料相關(guān)需求強(qiáng)勁。

華立在半導(dǎo)體領(lǐng)域傳統(tǒng)與先進(jìn)制程材料供應(yīng)全程參與，如光阻液、去光阻液、電子級(jí)特氣、CMP研磨液、制程機(jī)臺(tái)零組件的銷售量表現(xiàn)昂揚(yáng)。2021年也將積極備料，以協(xié)助主力客戶新廠順利裝機(jī)進(jìn)入量產(chǎn)，并戮力爭取研發(fā)中新制程的基準(zhǔn)品。此外，如崇越、長華電等材料相關(guān)業(yè)者，2021年持續(xù)受惠5G、AI，車用電子所帶動(dòng)的高階材料需求。

而封裝、測(cè)試設(shè)備、治具需求持續(xù)大爆發(fā)，測(cè)試接口的精測(cè)、雍智、穎崴、旺矽等，持續(xù)受惠驅(qū)動(dòng)IC、Wi-Fi 6芯片、5G手機(jī)/RF/基地臺(tái)芯片測(cè)試需求強(qiáng)勁，特別是部分中階邏輯IC如TDDI、PMIC等，幾乎各類IC需求都大爆棚，臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨多年未見的榮景。

封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)者也證實(shí)，目前中階測(cè)試接口如懸臂式（CPC）晶圓測(cè)試探針卡，在驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)客戶訂單能見度明確、驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)能大吃緊態(tài)勢(shì)下，探針卡交期也拉長到超過1個(gè)季度。
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