臺積電 CEO 魏哲家在 14 日投資人會議上拋出震撼彈，宣布今年資本支出飆升至 250 億～280 億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 2020 年 172 億美元，更跨越 200 億美元門檻，也高于市場預(yù)期的 220 億美元，業(yè)內(nèi)分析師聽到這個數(shù)字是滿地找眼鏡。

魏哲家進(jìn)一步說明，2021 年 250 億～280 億美元的資本支出中，80% 會使用在先進(jìn)制程 （包含 3nm、5nm及 7nm技術(shù)）、約 10% 用于高端封裝及光罩制作，另外約 10% 是用于特殊制程上。

他更強(qiáng)調(diào)，臺積電正要進(jìn)入一個成長幅度更高的區(qū)間，必須先投入更大的資本支出，業(yè)績才會再成長。

在 2010 ～ 2014 年間，臺積電的資本支出相較之前幾年是增加三倍，當(dāng)時的資本密集度約為 38%～50%，公司因此享受巨幅成長，并在 2010 ～ 2015 間可以有 15% 的年復(fù)合成長率。

現(xiàn)在，臺積電也即將進(jìn)入到另一個高成長區(qū)間，與這個階段匹配的應(yīng)該是較高的資本密集度，估計資本密集度至少要落在 30% 間。

所謂的資本密集度是資產(chǎn)除上銷售額，即每一元銷售額所需要的資產(chǎn)數(shù)量。因此，當(dāng)資本密集度越高，代表銷售收入增加，更需要較多的資產(chǎn)來配合，因此對外部資金的需求會比較多。

上看 280 億美元的資本支出數(shù)字，反應(yīng)了臺積電對未來運(yùn)營的信心、企圖心和期待心。但是，臺積電這次的手筆和這份 “期待心” 究竟底氣何來？答案就是來自英特爾 3nm “超級肥單”！

根據(jù)供應(yīng)鏈對問芯 Voice 透露，臺積電這次大手筆調(diào)升資本支出，主要就是為了大力擴(kuò)產(chǎn) 3nm 制程，英特爾的處理器芯片確定交給臺積電代工，預(yù)計于 2023 年大量交貨，屆時英特爾將躍升為臺積電的第二大客戶，僅次于蘋果。

英特爾在 3nm 高端制程技術(shù)的委外代工策略上，評估過臺積電與三星，最后無懸念地選擇了臺積電 3nm 制程作為合作伙伴。

英特爾其實(shí)一直有部分芯片委外代工，像是過去臺積電也曾幫忙生產(chǎn) Atom 處理器等。

不過，重頭戲出現(xiàn)在 2020 年 7 月，英特爾在會議上公開指出，因?yàn)?7nm 制程量產(chǎn)延宕，不排除將 CPU 處理器外包給第三方供應(yīng)商生產(chǎn)，這也讓臺積電幫英特爾代工 CPU 處理器一事正式浮上臺面。

根據(jù)臺積電 3nm 制程的進(jìn)度，預(yù)計在 2021 年試產(chǎn)，在 2022 下半年進(jìn)入量產(chǎn)，屆時臺積電幫英特爾代工的 3nm 處理器芯片也會進(jìn)入生產(chǎn)交付。

在 3nm 制程這道 “大菜” 端上桌之前，英特爾與臺積電會先來個 7nm/6nm 制程 “開胃菜”。

供應(yīng)鏈透露，英特爾的獨(dú)立顯卡 GPU 芯片也會交給臺積電的 7nm 制程做生產(chǎn)代工。

事實(shí)上，英特爾的獨(dú)立顯卡 Xe 系列除了部分是采用自家 10nm SuperFin 制程技術(shù)生產(chǎn)之外，也有部分是外包，而這外包就是指臺積電。

英特爾會把獨(dú)立顯卡 Xe 系列交給臺積電 7nm/6nm 制程操刀，主要也是為了藉由臺積電的高端制成技術(shù)來對抗 GPU 上的最大競爭對手英偉達(dá) Nvidia。

另外，雖然英特爾把最重要的 3nm 處理器大訂單交給臺積電，但傳出三星也有接到英特爾晶片組 Chipset 訂單。一般來說晶片組需要的制程技術(shù)會比 CPU 處理器落后一～二個世代。

3nm（N3）制程是繼 N5 之后又一個全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，相較 N5 可提高 70% 的邏輯密度、效能提升 15%、功耗降低 30%，會是個非常長壽的制程世代，且在 PPA（效能、功耗、面積）及電晶體技術(shù)上都將會是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)。

再者，相較于英特爾和三星在 3nm 轉(zhuǎn)用 GAA 全新的技術(shù)架構(gòu)，臺積電的 N3 延續(xù)用 FinFET 架構(gòu)。公司指出，這可以提供最成熟的技術(shù)、最好的效能及最佳的成本。

目前 N3 開發(fā)進(jìn)度良好，且相較于 N5 及 N7 同期，臺積電已經(jīng)看到目前 N3 在高效能運(yùn)算及智慧型手機(jī)應(yīng)用上都有較多客戶投入。

秘密武器 SoIC 于 2022年量產(chǎn)

在高端封裝技術(shù)上，也會是臺積電一個非常重要的布局。臺積電表示，小芯片（chiplet）已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)重要趨勢，目前正與幾位客戶在 3DFabric 技術(shù)系列上合作，以支持小芯片架構(gòu)，目前計劃 SoIC 將在 2022 年小量量產(chǎn)。

再者，由于高效能運(yùn)算在頻寬效能、功耗表現(xiàn)及尺寸上極為要求，SoIC 技術(shù)預(yù)期將率先應(yīng)用在高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用。

臺積電強(qiáng)調(diào)，已開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界并完備的晶圓級 3D IC 技術(shù)藍(lán)圖，也具備有差異性的小芯片（chiplet）及異質(zhì)整合技術(shù)能帶來更好的功耗及其更小的尺寸，來協(xié)助客戶的產(chǎn)品縮短上市時程，這些技術(shù)包含晶片堆疊解決方案包括 SoIC、先進(jìn)封裝解決方案如 InFO 和 CoWoS。

針對全球半導(dǎo)體市場（不含存儲） 成長率，臺積電指出 2020 年成長約 10%、晶圓代工產(chǎn)業(yè)年成長約 20%（若以美元計算，年成長約 31.4%）。展望 2021 年，預(yù)期半導(dǎo)體（不含存儲）市場約成長 8%，晶圓代工成長 10%，若以美金計算，臺積電有信心在 2021 年成長率將達(dá)到 15% 左右。

在庫存方面，臺積電指出，IC 設(shè)計客戶在 2020 年第四季持續(xù)去化整體庫存，2020 年將接近歷史季節(jié)性庫存水準(zhǔn)，同時觀察到供應(yīng)鏈因應(yīng)總體持續(xù)性不確定性的現(xiàn)象，也在改變庫存管理的方式。

臺積電也預(yù)期，供應(yīng)鏈及客戶為了確保能持續(xù)穩(wěn)定滿足產(chǎn)業(yè)需求的情況下，這種超過季節(jié)性水準(zhǔn)的 “高庫存” 現(xiàn)象將會維持一段期間。

分析師提出，過波過高庫存的現(xiàn)象是來自于疫情的不確定因素，等到疫情結(jié)束后，是否會反轉(zhuǎn)過來？魏哲家表示，當(dāng)然希望疫苗有效，即使是如此，整個供應(yīng)鏈也會需求一點(diǎn)時間恢復(fù)過往水平。

車用芯片將優(yōu)先預(yù)留產(chǎn)能

另一個重點(diǎn)是關(guān)于車用芯片。由于全球車用芯片大缺貨，甚至導(dǎo)致車廠關(guān)閉部分產(chǎn)線，嚴(yán)重影響到產(chǎn)能，全球爆發(fā)芯片缺貨導(dǎo)致的缺車潮。

魏哲家在投資人會議上表示，將優(yōu)先為車用芯片客戶預(yù)留產(chǎn)能，以支援其產(chǎn)能需求。

他也解釋，汽車市場從 2018 年開始就相對疲弱，2020 年汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全年更受到新冠疫情影響，臺積電的客戶在第三季時也持續(xù)降低需求，但從第四季開始，又看到產(chǎn)業(yè)突然回溫的現(xiàn)象。

針對 5G 手機(jī)的需求，魏哲家指出，預(yù)期全球智能手機(jī)數(shù)量相較 2020 年將成長 10%，而 5G 智能手機(jī)的市占率會從 2020 年 18% 增加到 2021 年超過 35%。再者， 5G 智能手機(jī)的硅（silicon）含量也會較 4G 智能手機(jī)增加。

南京 12 寸廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

臺積電臺積電 2020 年第四季財報中，也有個很重要的變化。第四季合并營收為 126.8 億美元中，中國地區(qū)的占比從 2020 年第三季 22% 下滑至 6%，主因就是華為訂單的減少，而北美客戶占比則是增加至 73%。

臺積電董事長劉德音表示，南京 12 寸廠會持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。目前南京廠單月產(chǎn)能約 2 萬片，目前是以 16nm 制程為主。

在制程技術(shù)營收方面，2020 年第四季 5nm 占營收 20%、7nm 占 29%、16nm 占 13%。總體而言，高端制程 （包含 16nm 及更先進(jìn)制程） 的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的 62%。
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