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高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單三星在晶片效能與供貨上出現(xiàn)問(wèn)題

ss ? 來(lái)源:愛(ài)集微APP ? 作者:愛(ài)集微APP ? 2021-01-25 09:50 ? 次閱讀
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據(jù)DIGITIMES消息,近期高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單三星電子,在晶片效能與供貨上都出現(xiàn)問(wèn)題,讓其他晶片業(yè)者更堅(jiān)定站臺(tái)積電代工陣營(yíng)的決心。

此前,英偉達(dá)年度大作RTX 30系列嚴(yán)重缺貨,市場(chǎng)將矛頭指向三星8納米良率不明,據(jù)媒體稱,英偉達(dá)已經(jīng)開(kāi)始規(guī)劃將大部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)單臺(tái)積電;而2020年底發(fā)布頂級(jí)旗艦Snapdragon 888處理器的高通,近日又推出采用臺(tái)積電制程的高階處理器Snapdragon 870 ,使得Snapdragon 888因采用三星5納米制程致使過(guò)熱、耗電的傳言持續(xù)受到關(guān)注。

過(guò)去一年,臺(tái)積電和三星不單是在制程技術(shù)上交火激烈,客戶訂單爭(zhēng)取上也是傾盡全力。近日英特爾宣布外包部分芯片制造業(yè)務(wù),臺(tái)積電和三星圍繞其高端芯片展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,英特爾已經(jīng)決定向臺(tái)積電外包圖形處理芯片生產(chǎn),這兩家企業(yè)正在商討深化合作。而臺(tái)積電上周宣布,將2021年的資本支出上限增加至280億美元,遠(yuǎn)超2020年的172億美元,有觀察人士認(rèn)為,臺(tái)積電可能正通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能來(lái)滿足來(lái)自英特爾的代工大單。

三星亦不甘落后,日前據(jù)媒體披露,三星電子正在考慮在美國(guó)德克薩斯州投資超100億美元建設(shè)一座最先進(jìn)的芯片制造廠,與臺(tái)積電在先進(jìn)制程上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),以爭(zhēng)奪更多美國(guó)客戶的訂單。此前,臺(tái)積電披露將在美國(guó)亞利桑那州建造一家5nm芯片工廠,預(yù)計(jì)將于2024年完工。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收達(dá)到約820億美元,同比增長(zhǎng)23%;預(yù)計(jì)2021年全年?duì)I收將達(dá)到920億美元,同比增長(zhǎng)12%。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),在2021年,臺(tái)積電全年銷售額有望同比增長(zhǎng)13%-16%,可能超越行業(yè)平均增長(zhǎng);三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收或?qū)⑼仍鲩L(zhǎng)20%,主要增長(zhǎng)原因是高通、英偉達(dá)等外部客戶訂單數(shù)量的增多。

責(zé)任編輯:xj

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