在消費(fèi)級處理器領(lǐng)域，現(xiàn)在AMD已經(jīng)全面領(lǐng)先Intel。許多網(wǎng)友認(rèn)為，Intel落后的原因就是故步自封，死守著自己的14nm和10nm工藝，始終不愿意接受代工廠的7nm/5nm工藝制程。老對手AMD則是早早的用上了臺積電7nm工藝，晶體管集成度提高，性能和能耗比也有大幅提升。

近期，據(jù)驅(qū)動(dòng)之家報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給了三星，GPU芯片則委托給臺積電代工生產(chǎn)，將使用臺積電的4nm工藝。

這幾年Intel銷量占比持續(xù)下降，為了提高市場占比，1月13日，Intel任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為新一任首席執(zhí)行官。帕特·基辛格唉18歲就加入了Intel，在Intel連續(xù)工作了三十年，后來離職擔(dān)任過存儲巨頭EMC的首席運(yùn)營官和VMware的首席執(zhí)行官，并讓VMware的營收連翻三倍。

帕特·基辛格現(xiàn)在被許多人稱為Intel的救世主，在他回歸之后，Intel的股價(jià)上漲大約7%。對于采用代工廠，帕特·基辛格在財(cái)報(bào)電話會議上表示：

我對7nm項(xiàng)目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產(chǎn)品將會在內(nèi)部制造。與此同時(shí)，考慮到產(chǎn)品組合的廣度，我們也很可能在某些產(chǎn)品技術(shù)上擴(kuò)大對外部芯片代工廠的使用。

工藝提升可以提高晶體管密集度，依照Intel的芯片設(shè)計(jì)能力，或許可以帶來性能更強(qiáng)的CPU和GPU設(shè)備。不過看得出來，Intel依然希望能夠提高自己工程的工藝水平，代工只是暫時(shí)性選擇。

對于消費(fèi)者來說，自然也希望Intel能夠推出性能更強(qiáng)的芯片。Intel曾被稱為處理器領(lǐng)域的“惡龍”，現(xiàn)在AMD有了優(yōu)勢，產(chǎn)品價(jià)格也在提升，Intel掉隊(duì)，許多消費(fèi)者擔(dān)心沒有競爭之后，AMD會成為新的“惡龍”。Intel與AMD競爭激烈，消費(fèi)者才能得到更多實(shí)惠。

責(zé)任編輯：haq