2020年年底，從華為、蘋果發(fā)布新機開始，5nm芯片就成為手機產(chǎn)品的核心競爭力。今年1月1號上市的小米11，更是憑借短期獨占首發(fā)驍龍888芯片的噱頭，取得亮眼的銷售成績，21天賣出100萬臺，創(chuàng)造了小米數(shù)字系列手機銷售新紀錄。

玩20分鐘溫度48℃

不過，隨著購買人數(shù)的增多，小米11的問題慢慢被暴露了出來。根據(jù)第三方銷售平臺給出的數(shù)據(jù)顯示，小米11好評率只有91%，在主流旗艦中排名墊底。

通過用戶反饋可以看出，小米11的輕薄機身、優(yōu)質屏幕以及強悍性能，都獲得消費者認可。而差評主要集中在一個方面——發(fā)熱和耗電。

其實，不少科技媒體以及個人評測博主都曾指出這一問題，根據(jù)測試信息，小米11運行游戲時，溫度甚至會上升到48度，小米11也因此獲得了“冬天暖手寶”的稱號。雖然小米11目前仍在熱銷，但毫無疑問，發(fā)熱與耗電已經(jīng)成為影響小米11銷量的隱患。

5nm芯片集體翻車

其實，發(fā)熱和耗電并不只是驍龍888芯片的問題，之前發(fā)布麒麟9000處理器、蘋果A14以及獵戶座1080都存在相似的問題。總體來看，使用5nm工藝打造的芯片都多少都在功耗上翻了車。

其實理論上來說，5nm工藝處理器應該要比7nm芯片更節(jié)電，每年芯片廠商發(fā)布新處理器，也都會將功耗降低比例當成重要信息來講述。

事實上，在驍龍888處理器之前，的確每一代驍龍旗艦芯片相比上一代產(chǎn)品都更省電，像是驍龍865就比驍龍855降低了0.1W。

但根據(jù)官方測試數(shù)據(jù)，無論是驍龍888還是麒麟9000，處理器功耗相比上一代都有所提升。出現(xiàn)這種情況，不少業(yè)內人士猜測，原因是芯片制造工藝跟不上設計水準。

簡單來說，就是FinFET工藝在7nm技術時就已經(jīng)達到極限，但受技術研發(fā)進度以及成本因素影響，三星、臺積電都沒有及時普及環(huán)繞柵極晶體管技術，這才導致兩家5nm芯片出現(xiàn)嚴重功耗問題。

蘋果、華為、三星都沒有逃過

目前市場上，不僅小米11手機發(fā)熱、耗電嚴重，華為Mate40系列、蘋果iPhone12系列以及三星S21系列都沒有逃過這一劫。只不過，小米11目前表現(xiàn)高調，被討論程度更高而已。

當然，翻車輿論被集中在小米11身上，也有其他原因。小米11搭載的驍龍888芯片，使用三星5nm工藝。而iPhone12系列和華為Mate40系列所采用的蘋果A14與麒麟9000，則都使用臺積電5nm工藝。

兩家廠商雖然都使用FinFET技術生產(chǎn)芯片，但技術成熟度卻并不同。在業(yè)內人士眼中，三星5nm只等同于臺積電6nm水準。

因此從耗電和發(fā)熱厲害程度上來看，三星5nm芯片問題要比臺積電6nm芯片問題嚴重得多。也是因此，行業(yè)內才傳出高通盯上臺積電加強版5nm工藝的消息。

寫在最后

三星和臺積電5nm技術先后翻車，對手機市場格局并不會產(chǎn)生太大影響。但對于芯片市場格局或許會造成不小沖擊。

從聯(lián)發(fā)科和高通最新動作來看，兩家企業(yè)都加大了對中高端芯片的重視程度，同時不少手機廠商也放下了對高端處理器的執(zhí)念，開始在產(chǎn)品上配備驍龍870甚至驍龍865這樣的次旗艦芯片。

5nm工藝芯片翻車或許會幫助聯(lián)發(fā)科再次確立芯片霸主地位，畢竟聯(lián)發(fā)科芯片特點就是中端處理器更強，高端處理器稍弱。

對于5nm芯片集體翻車問題，你怎么看？芯片翻車會影響你購買新旗艦嗎？
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