中興第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)，首發(fā)屏下 3D 結(jié)構(gòu)光
2 月 19 日消息 根據(jù)中興通訊終端事業(yè)部總裁、努比亞技術(shù)有限公司總裁倪飛的消息，中興將在下周的 MWC 上?；顒又姓故镜诙慨a(chǎn)屏下攝像技術(shù)，首發(fā)屏下 3D 結(jié)構(gòu)光。
據(jù)爆料，全新的中興 Axon 30 Pro 將采用全新升級的第二代屏下攝像頭技術(shù)，搭載高通驍龍 888 旗艦處理器，擁有 2021 年業(yè)界最強(qiáng)影像系統(tǒng) “絕不湊數(shù)”，可能將首發(fā)三星 2 億像素傳感器 S5KGND。
去年 9 月份，首款量產(chǎn)屏下攝像的中興天機(jī) Axon 20 5G 上市，搭載高通驍龍 765G 處理器，采用 6.92 英寸 FHD + 屏幕，售價(jià) 2198 元起。
IT之家了解到，GSMA 之前已經(jīng)宣布 2021 年 MWC（世界移動大會） 上海展將作為 GSMA MWC 系列的全球首秀回歸。展會定于 2021 年 2 月 23 日至 25 日在上海新國際博覽中心（SNIEC）舉行，這將是近幾個月來規(guī)模最大、最值得期待的同類型活動之一。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
3D
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
2994瀏覽量
114000 -
中興
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
2001瀏覽量
69280 -
攝像技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
17瀏覽量
7537 -
量產(chǎn)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
79瀏覽量
23612
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
新品 | 采用.XT擴(kuò)散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
EasyPACK1C1200V13mΩ四單元模塊，搭載第二代CoolSiCMOSFET技術(shù)，集成NTC溫度傳感器，采用大電流PressFIT引腳，并預(yù)涂2.0代導(dǎo)熱界面材料。產(chǎn)品型號：■F4
新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件
新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù)，在抗寄生導(dǎo)通方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的可靠性。該器件在圖騰柱
類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級開發(fā)平臺
第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力，應(yīng)對快速演變的信息安全威脅。
類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應(yīng)用需求
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
方正微電子推出第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS產(chǎn)品
2025年4月16日，在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上，方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品，性能達(dá)到國際頭部領(lǐng)先水平。
新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離
第一代技術(shù)的優(yōu)勢為基礎(chǔ)，加快了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高效率、緊湊設(shè)計(jì)和可靠性。第二代產(chǎn)品在硬開關(guān)工況和軟開關(guān)拓?fù)涞年P(guān)鍵性能指標(biāo)上都有顯著改進(jìn)，適用于所有常見的交
英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點(diǎn)？
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看
第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機(jī)
隨著驍龍8至尊版移動平臺的廣泛應(yīng)用，多款搭載該平臺的智能手機(jī)已陸續(xù)發(fā)布。其中，不少機(jī)型采用了第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖技術(shù)，為用戶帶來了更為出色的解鎖體驗(yàn)。 作為高通新一代
簡單認(rèn)識第二代高通3D Sonic傳感器
目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖，為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案，第二
第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應(yīng)用
隨著數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載持續(xù)呈指數(shù)級增長，存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢，包括企業(yè)級 SSD、加密/壓縮加速器
第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點(diǎn)
、測試和與測量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能夠加快數(shù)據(jù)流程1,2并減少存儲器瓶頸3，令數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用可以得到加速、洞察得以解鎖。
簡單認(rèn)識高通第二代驍龍XR2+平臺
在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動力，平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺，能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)，為開啟沉浸式未來
工商網(wǎng)監(jiān)
評論